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大聯大世平推出基於onsemi產品之5G基站電源方案 (2022.08.09)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)FAN65008B同步降壓IC的5G基站電源方案。 5G時代的到來,從根本上顛覆了現有的傳統通訊方式,它加速了現實社會與互聯網空間的快速融合,讓人與人、人與機器的交互都步入了一個全新的水平
[中文新聞稿] 工作溫度為 150°C且引腳佈局符合 FMEA 要求的 40V、2.5A μModule 穩壓器 ...-[中文新聞稿] 工作溫度為 150°C且引腳佈局符合 FMEA 要求的 40V、2.5A μModule 穩壓器 ... (2018.11.29)
[中文新聞稿] 工作溫度為 150°C且引腳佈局符合 FMEA 要求的 40V、2.5A μModule 穩壓器 ...
Maxim發佈低EMI喜馬拉雅專利組合方案 可大幅縮短研發週期 (2018.06.21)
Maxim推出低EMI喜馬拉雅降壓轉換器和電源模組,可加快產品上市時間並大幅縮短設計週期。這些方案符合CISPR 22和EN 55022標準,是工業、大樓自動化、工廠自動化、通訊和消費電子等通用產品的理想選擇
世平推出TI伺服驅動器和機器人應用的智慧煞車解決方案 (2018.05.17)
大聯大控股旗下世平集團將推出德州儀器(TI)應用於伺服驅動器和機器人的智慧煞車控制解決方案。 該參考設計透過兩個通道輸出訊號以控制外部抱閘,根據IEC EN 61800-5-2標準於伺服驅動器中執行安全煞車控制功能
ADI針對物聯網應用推出超低功耗降壓穩壓器  (2015.08.25)
亞德諾半導體(ADI)推出一款超低功耗降壓穩壓器,透過實現超輕負載電源轉換高效率,可延長可攜式裝置的電池壽命。ADP5301降壓穩壓器額度效率為90%,靜態電流僅為180 nA,相較先前的元件更能在長時間內提供最大功率,非常適合物聯網(IoT)應用,包括無線感測網路和穿戴式裝置如運動手環與智慧手錶等
麥瑞為大電流非隔離式直流-直流電源推高性能數位脈寬調變控制器 (2013.12.23)
麥瑞半導體公司(Micrel Inc.)今天為計算和電信應用中使用的大電流、非隔離式直流-直流電源推出真正數位化的脈寬調變控制器MIC21000。MIC21000既支持麥瑞半導體擁有專利的IntelliMOSR 解決方案,也相容外部行業標準DrMOS,可靈活運用於+12V或+5V降壓大電流負載端電源
擺脫電網束縛 (2011.08.01)
新興無線感測器憑藉其特殊性而成為理想選擇,因此擁有規模龐大的潛在市場。但是在大多數場合中,利用主要電池來運行對於此類系統而言是不切實際的,而能量採集技術能夠在不採用主要電池的情況下解決供電問題
Zigbee即時定位系統之剖析 (2009.04.02)
ZigBee技術除了應用在家電與工業儀器的無線化之外,Zigbee協定中的下層技術IEEE 802.15.4也被視為主動式RFID無線傳輸的重要媒介之一。以IEEE 802.15.4無線電為基礎的主動式RFID有一個極受矚目的應用—即時室內定位
專訪:NS高效能電源產品線行銷總監John Nettle (2008.10.31)
美國國家半導體(NS)推出一系列Simple Switcher同步降壓控制器。同時也推出可協助工程師挑選MOSFET的端對端設計工具,能有效協助工程師精簡開關控制器的設計。 PowerWise Simple Switcher同步降壓控制器共有4個不同型號,適用於通訊及工業系統
NS推出多款全新控制器以及MOSFET選擇工具 (2008.10.23)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一系列全新的SIMPLE SWITCHER同步降壓控制器。與此同時,該公司也推出第一套可以協助工程師挑選MOSFET的端對端設計工具,可有效協助工程師精簡開關控制器的設計
Diodes高頻同步轉換器有效減少PCB體積與成本 (2008.10.21)
Diodes公司近日推出了高頻同步DC-DC轉換器系列中的首批產品,特別適合可攜式消費性電子應用。這兩款新元件包括AP6714升壓轉換器及AP6015降壓轉換器,有助於減少電路電感器和電容器的體積,以更低的元件成本實現更小型的PCB
ADI推出具超快開關頻率緊湊型降壓-升壓穩壓器 (2008.09.25)
ADI推出業界首款支援高達2.5MHz開關頻率的超小型升壓/降壓穩壓器-ADP2503與ADP2504。ADI公司的ADP2503與ADP2504升壓/降壓直流-直流穩壓器採用正在申請專利的架構,能提供無縫的模式轉換,可在可攜式電子設備中調節電壓至高於或低於電池輸出電壓
美國國家半導體推出同步降壓穩壓器系列產品 (2007.11.08)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出一系列高度可靠的高功率密度降壓開關穩壓器。此10款功能齊備的同步降壓穩壓器可支援高效率的直流/直流電源轉換,適用於通訊設備、資料儲存系統、工業設備及汽車電子系統的負載點電源供應系統
NS多輸出電源管理晶片內建電池充電器 (2006.11.17)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出首款具有高度靈活性並內建降壓/升壓轉換器的電源管理單元。這是該公司一系列具有數位設定能力的多輸出電源管理晶片的最新型號產品
TI推出暫態響應速度最快的新世代負載點電源模組 (2005.11.07)
德州儀器(TI)宣佈推出一系列非隔離插入式電源模組,其採用的新技術可提供最快的暫態響應速度,同時大幅減少設計所需的輸出電容。這些負載點電源模組的輸出穩壓精準度高達1.5%,並能在更小的空間內提供更強大效能給各種使用先進DSP、FPGA、ASIC和微處理器的設計人員,以應用在3G無線基礎設施、網路和通訊系統
來不來「電」有關係! (2005.10.01)
電源管理元件的複雜性,隨著應用的多樣化而大幅增加。這些元件對於系統的設計與成本將造成一定的影響,因此設計人員在系統的開發上也面臨更大的挑戰。本文將從電源的供應、系統電源架構、可攜式電源架構等幾個面向,為讀者介紹這些新一代的電源管理策略
TI推出整合式開關元件和低壓降穩壓器 (2004.07.07)
德州儀器 (TI) 推出新的電源管理元件,把交換式直流轉換控制器和低壓降穩壓器整合至單顆晶片,為使用DDR和DDR II記憶體系統的設計人員帶來更強大的電源效能。對於DDR記憶體應用,例如美光的DDR和DDR II系統,這顆高整合度元件大幅減少電源管理的外部零件數目,最適合筆記型和桌上型電腦、繪圖卡和遊戲機等應用
快捷半導體推出30V MOSFET-FDS6294、FDS7288N3 (2004.06.14)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈其性能先進的PowerTrench MOSFET製程可實現極低的Miller電荷 (Qgd)、RDS(on)、總柵極電荷 (Qg),並改善柵漏電荷對柵源電荷 (Qgd:Qgs) 的比率,在同步降壓應用中帶來優異的開關性能和散熱效率
智慧型手機電源管理系統的設計 (2004.06.01)
今日科技所需求的手機電池除了要能夠長時間供應穩定電源外,體積小重量輕也是關鍵。縮小電路板面積、增長供電時間與減少成本該如何畢其功於一役?將眾多電源管理元件整合在單一晶片上將是解決問題的最好途徑
解析新世代MOSFET 封裝技術 (2003.10.05)
除了以IC設計方法實現高整合度之電源管理設計,目前也有先進的封裝技術可讓電源元件體積更小、散熱表現更高,達成節省電子產品內部空間的效果。本文將介紹最新的MOSFET封裝技術,為讀者剖析其優勢所在


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