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6G測試:挑戰與展望 (2024.05.10) 下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務 |
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Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來 (2024.04.24) Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會,因應近年來的產業趨勢,展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造,更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域 |
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數位部訪視全球傳動 見證5G專網結合智慧儲運管理成 (2024.04.23) 為推動通訊傳播創新應用政策,數位發展部自2023年起攜手公協會,建立各產業對5G專頻專網應用的發展藍圖,以凝聚產業共識。並於今(23)日由數位部次長李懷仁率數位產業署副署長胡貝蒂及輔導團隊 |
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工研院主辦VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、高速運算、AI算力 (2024.04.23) 在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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資策會攜手遠傳電信參與3GPP國際資安標準 (2024.04.23) 資安是數位轉型的重要議題,為持續建構更安全的優質網路,深耕通訊資安量能,資策會資安所與遠傳電信合作,以國際安全標準為目標,提出符合國際標準組織3GPP資訊安全檢測標準提案,有助於提升5G企業專網的網路安全水準 |
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DELO啟用峰值輸出功率為 1.7兆瓦的太陽能系統 自行生產綠色電力 (2024.04.23) DELO 最近開始自行生產綠色電力。這家高科技粘合劑製造商在其屋頂表面安裝一套太陽能系統,可為其提供30%的電力。作為氣候中和目標的一部分,隨著太陽能系統的完工和投入使用,DELO完成一個基本的可持續發展項目 |
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意法半導體發布2024年永續發展報告 (2024.04.23) 全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布永續發展報告,敘述2023年ST在環境保護、社會責任和企業治理所獲得的成果,其有助於為所有利益關係人創造長期價值和推動業務永續發展 |
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Seagate發布再生能源使用及實踐永續循環成效 (2024.04.23) Seagate Technology於今(23)日發表環境永續、社會責任、公司治理(ESG)報告,即《永續資料領域:2023 財年 ESG 成果報告》。此為Seagate第 18 份年度報告,介紹 Seagate 在 2023 會計年度中,如何持續打造永續、共融且符合道德標準的資料領域,並提供 Seagate 再生能源使用及實現碳中和目標的最新進展 |
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金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23) 在2024愛迪生獎(Edison Awards)中表現優異,金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮 |
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工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23) 素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,工研院連續8年獲獎,與國際大廠陶氏化工(Dow)、康寧、杜邦(DuPont)共同在國際發光,在全球近400多項技術、產品中,勇奪1金3銀,總計擒獲4面獎牌,2024年創下佳績 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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博世專注創新、合作及收購 跨足醫療、碳中和領域逆勢成長 (2024.04.22) 儘管近年來面臨全球經濟及市場環境不佳等大環境艱難,惟依博世集團最新公布2023年度營收和獲利仍成功執行成長策略。且將透過創新、合作及收購,跨足醫療科技、電動交通、碳中和等領域,以確保集團在產業轉型之際,不畏經濟逆風持續成長 |
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Arm:因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22) 當前資料中心的用電量已經十分驚人:全球每年需要 460 太瓦/時(TWh)的電力,相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前,AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍,超過印度這個全球人口最多國家的總用電量 |
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22) 英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中,研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備(High NA EUV)組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾(ASML)供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備,將開始進行多項校準步驟,預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程,協助英特爾推展未來製程藍圖 |
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聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22) 聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電,為達到2050年淨零排放的目標,跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等,朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22) 半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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大同變壓器取得北美UL認證 搶食逾兆美元商機 (2024.04.22) 大同美國變壓器市場戰略布局迎來首個里程碑,日前宣布正式取得北美變壓器UL實驗室認證,旗下電力變壓器與配電變壓器全系列產品,除出貨至北美地區外,也正與多個國際客戶洽談訂單中,隨著這次UL認證通過,與美國客戶相關訂單即進入最後合約階段 |
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u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗(BLE)新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎,具備精巧、節能及安全特性,並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術 |
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香港國際創科展及春季電子產品展圓滿落幕 (2024.04.22) 由香港特別行政區政府創新科技及工業局和香港貿易發展局(香港貿發局)合辦的第二屆香港國際創科展(InnoEX)及香港貿發局第20屆香港春季電子產品展(春電展)日前閉幕,展期共吸引約8 |
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震旦研發ESG綠色報表 協助企業綠色減碳 (2024.04.19) 震旦集團旗下震旦辦公設備(OA)深耕辦公設備市場,近期因應企業邁向ESG需求,震旦自行研發「ESG綠色報表」解決方案,搭配環保及節能設計的SHARP BP系列新機型,協助企業蒐集符合永續報告書對揭露碳排數據的要求 |