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TPCA发表电路板产业建言 聚焦4大发展趋势 (2020.05.30)
继今年520总统就职演说里提出台湾下一波将发展6大策略产业:强化资讯及数位产业发展、结合5G数位转型及国家安全的资安产业,以及生技医疗、再生能源、国防航太、民生战备产业之後,已吸引产官研为此擘划相关产业链发展策略
智慧物联网趋势已成 台湾应发挥优势掌握利基市场 (2020.05.29)
物联网是台湾科技产业机会最浓厚的领域,尤其是2016年底AI重新启动,更被各垂直市场视为未来的营运骨干....
携手台湾大哥大 WeMo打造移动式空气品质预测平台 (2020.05.28)
智慧车联网服务WeMo Scooter今日宣布与台湾大哥大跨界合作,将在高雄280台电动机车上安装高精准「PM2.5感测器」,预计5月开始陆续导入,透过绿骑族高度移动,深入穿梭大街小巷,24小时即时侦测、搜集城市街廓的空气数据并上传云端,台湾大再利用AI预测空气品质变化,将能为高雄建构出更精确完整的空气地图与趋势预报
Microchip Switchtec PAX PCIe系列交换器现已量产 支援AI和ML等复杂拓扑 (2020.05.28)
Microchip今日宣布其Switchtec PAX Advanced Fabric Gen 4 PCIe交换器系列现已量产,可支援云端服务、资料中心和超大规模计算,以促进人工智慧(AI)和机器学习(ML)的发展。与传统的PCIe交换器相比,该系列支援更强扩展性、更低延迟和更高效能的复杂结构拓扑
Arm:全新IP将为5G时代带来真正的数位沉浸 (2020.05.27)
在这场前所未见的全球公卫危机中,我们与科技互动、并仰赖它来连结、帮助与支持他人的方式,都体现人类社会的急速改变,而我们的生活也更加仰赖智慧手机 - 透过手机上应用程式的食品或餐点宅配服务,来解决家人的三餐问题,或以虚拟方式每天与同事与亲人互动
威强电与英特尔联手 加速智慧工厂掌握产业先机 (2020.05.27)
威强电(IEI)TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang系列加速卡,并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从资料收集、储存、运算等完整又便利的服务,有效简化解决方案资料处理与开发的时间
提升能源管理效益 BEMS与HEMS架构全面进化 (2020.05.27)
智慧化能源管理系统是人类社会中少见可以兼顾经济发展与环保的作为,在诱因充足、技术齐备与政府政策的推动下,BEMS与HEMS架构已快速进化,全面提升其管理效益。
Cadence:透过内外兼具的EDA布局 加速设计流程 (2020.05.26)
一般来说,AI对於EDA工具的影响,多半需要考量两个部分。EDA工具通常面临着解决许多难以解决的挑战,这些挑战需要利用更先进的方法来加以管理。例如,在布局和设计路线流程的早期,就先评估大型数位化设计的线路拥挤或可能的错误
慈善科技创新力道 国研院与慈济四大志业签订合作备忘录 (2020.05.26)
多年来国家实验研究院如同科研基地,协助研发突破科学新技术与积极培育人才,助人成果斐然。国研院今(5/26)日与慈济四大志业:慈善基金会、医疗法人、学校法人、人文基金会共同签署合作备忘录
CommScope推出全新云端服务 以专利ML和AI技术助力企业IT团队 (2020.05.26)
CommScope发表一款可提供网路情报与简化服务稳定性的全新云端服务━RUCKUS Analytics,使拥有复杂网路的企业能主动改善其用户体验。这项新服务建构在具专利技术的机器学习(ML)与人工智慧(AI)基础上
物联网应用首重资安 Bureau Veritas提供完整一站式IoT安全评等 (2020.05.22)
伴随着5G、人工智慧(AI)、物联网(IoT)等新技术开创缤纷多彩的新兴应用,设备联网是各种智慧应用的基石,然而,新兴技术往往带来未知的新风险;无可避免地,都必须面对随之而来,资安的严峻挑战
边缘运算需求引爆 软硬体协同开发是最大挑战 (2020.05.22)
许多边缘运算装置是采用电池供电,因此对於系统的功耗有很高的要求。这些装置也必须对隐私数据进行保护,让核心运算在边缘端可以更安全。
AI迈入自主系统时代 加速晶片市场竞争力道 (2020.05.21)
随着AI技术的逐渐扩大应用,复杂性也不断增加,人们越来越清楚地知道,AI及其许多工具(例如深度学习、机器学习等)都将再一次引导全世界走向工业革命以来,最大幅度的社会经济革新
微软加速台湾混合云布局 Azure最高阶认证落点台湾 (2020.05.21)
继微软日前於2020 BUILD开发者大会上发表抢攻云市场的新计画与服务之後,该公司推出可及时分析整合企业资料仓储和巨量资料Azure Synapse Link,加上後疫时代台湾企业全力加速推动数位转型
Vicor 1200A ChiP-set实现更高效能的AI加速卡 (2020.05.21)
Vicor推出直接由48V供电的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)处理器的「ChiP-set」电源模组。驱动器模组MCD4609搭配一对电流倍增器模组MCM4609,可提供高达650A的持续电流和1200A的峰值电流
进军HPC 十铨推出DDR4-3200 32GB工业级记忆体 (2020.05.21)
随AI人工智慧运算、5G高速基站、各式IoT连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及,高速传输/运算的需求快速攀升。目前Intel与AMD高阶处理器记忆体支援规格已达到3200MT/s,高阶处理器往高速、高效能已成趋势,迫切需要能即时处理各种庞大资讯「高效能」记忆体
Arm:运算由云端转移至边缘 将释放更多应用可能性 (2020.05.20)
智慧物联网是AI趋势下驱动的一个市场方向,其应用也将扩及至智慧交通、环境保护、政府工作、公共安全、工业监测、智慧医疗、水质监测、商品追踪、智慧制造等多个领域,也可能彻底颠覆公部门对各项公共设施的维运管理,进而改变人们工作、生活与商业营运的方式
研华、讯连携手推出AI脸部辨识工业App 助加速部署AIoT应用 (2020.05.20)
全球物联网智能系统厂商研华宣布与讯连联手一同推出AI脸部辨识工业App「FaceView」。研华FaceView工业App整合讯连科技领先业界的AI推理引擎FaceMe,提供即时、高准确率与可弹性部署的AI人脸辨识解决方案,可应用於零售业、餐旅业、运输业及智慧建筑等领域中的非接触式与远端存取服务
骇客攻击层出不穷 IoT安全备受关注 (2020.05.20)
进入物联网时代之後,举凡只要涉及资料运算与储存的装置,包含工具机台和制造设备,都需要有资安方案的部署。
网路边缘之嵌入式视觉处理:Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。


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