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爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的国际VOICE 2020开发者大会探讨最新科技和未来趋势,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
Gartner:2019 Q3全球PC出货量升1.1% Windows 10换机潮仍为各地区市场成长关键推手 (2019.10.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示,2019年第三季全球个人电脑(PC)出货量微幅增加1.1%,从去年同期的6,700万台上升至6,800万台。 Gartner资深首席分析师北川美隹子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10换机潮仍然是所有地区PC出货成长的主要推手,不过影响程度依当地市场状况和换机阶段而有所不同
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面积等要求发展的情况下,需将把多种不同功能的晶片整合於单一模组中。
针对多云环境与新兴工作负载 戴尔打造突破性伺服器解决方案 (2019.10.01)
在现在的资讯流中,随时都会有庞大的数据产生,而企业也必须快速适应多云的架构。因此,为了协助企业快速驾驭多云环境,戴尔科技集团推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能运算就绪解决方案以及和各大软体与公有云供应商联手开发的简化管理整合方案,旨在满足现代资料中心的各种需求
宸曜将发表最新高整合微型机器视觉平台 (2019.09.25)
嵌入式系统的全球供应商━宸曜科技(Neousys Technology)将於2019年10月3日叁加「第十九届AOI论坛与展览」,除了在位展出机器视觉、人工智能运算平台及强固型嵌入式电脑系列产品外,并於「新品发表会」中发表最新微型机器视觉平台以及专利技术
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps (2019.09.19)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器,此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本,并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台
技嘉首创黑平衡2.0 推出战术型电竞萤幕AORUS CV27Q真1500R (2019.09.11)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,於2019 COMPUTEX TAIPEI上发表曲面「真1500R」的战术型电竞萤幕AORUS CV27Q之後,受到很多玩家的殷切期盼,而终於在今天正式上市与各位玩家见面! AORUS CV27Q除采用27寸1920x1080解析度、16:9的萤幕显示比例设计之外,其搭载全球首创黑平衡Black Equalizer 2
技嘉AORUS FI27Q-P 全球首款搭载HBR3战术型电竞萤幕 (2019.08.26)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,近日於2019德国科隆电玩展Gamescom上,隆重发表全球首款搭载HBR3晶片的战术型电竞萤幕AORUS FI27Q-P,让玩家可以在游戏中
技嘉第二代AMD EPYC伺服器 打破11项效能评测纪录 (2019.08.20)
技嘉科技今日宣布,其第二代AMD EPYC 7002系列产品一举打破了国际性标准性能评试机构(Standard Performance Evaluation Corporation)中11项性能基准测试成绩。 这些创新高的记录不仅打破包含支援搭载不同处理器的伺服器产品,甚至是与其他厂牌使用相同的第二代AMD EPYC 7002系列处理器的测试结果
中美贸易战提前备货效应发酵 全球笔记型电脑第二季出货季增12% (2019.08.07)
根据全球市场研究机构TrendForce最新笔记型电脑出货报告显示,2019年第二季原本因为对中美贸易战与Intel CPU缺货问题的担??,导致整体市场展??趋於保守。然在AMD CPU替代效应发酵,加上Chromebook标案需求提升,而原本对贸易战的担??反而刺激品牌预期性的提前备货等三大因素,带动第二季出货量达到4,150万台,QoQ成长12.1%,表现优於预期
群联携手AMD及生态圈夥伴 PCIe 4.0大军万箭齐发 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型电脑处理器Ryzen以及X570主机板平台於今日正式开始全球销售,全球玩家将能於各种实体店铺及电商平台买到最新一代的「PCIe 4.0 Ready」的相关产品,包含搭载群联电子发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的品牌SSD固态硬碟,持续受到广大玩家的热烈回响及关注
三星结盟AMD 强化智慧手机绘图应用 (2019.06.05)
AMD(与三星电子宣布成立策略联盟,双方将基於AMD Radeon绘图技术,在超低功耗、高效能行动绘图技术授权上展开为期多年的合作。透过这项合作夥伴关系,三星将取得AMD绘图技术专利授权,强化智慧型手机等行动应用
台北5G国际高峰会登场 聚焦技术、服务与政策三面向 (2019.05.30)
由经济部指导、5G办公室主办之「第六届台北5G国际高峰会」今日於台北国际会议中心登场,共计逾400位来宾共襄盛举,本次高峰会主题为5G技术、服务与政策三大面向,并邀集英国、日本5G官方代表、印度信实资讯通信(Reliance Jio)来台与会,搭建与国际5G脉动接轨的平台
技嘉发表最新AORUS顶级个人电脑解决方案 强化玩家使用体验 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品发表会,重新定义高阶个人主机的样貌,提出最新电脑运算解决方案,现场展示包括最新采用16相电源及高效散热设计的AMD X570旗舰级主机板、采用全包覆式纯铜散热片设计的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭载8TB容量,循序读取效能可达15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD
抢先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主机板问世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主机板,为AMD最新发表的第三代Ryzen处理器提供最隹的相容性及效能表现。新推出的AORUS X570系列主机板除了支援最新的PCIe 4.0架构之外,更搭载丰富的功能
技嘉发表最新支援新世代AMD Ryzen处理器的主机板BIOS (2019.05.20)
技嘉科技宣布旗下包括X470和B450系列AMD平台主机板,在简单的BIOS更新後,便可完美支援AMD下一世代的Ryzen处理器,同时X370 和 B350系列AMD主机板BIOS也将於月底前陆续更新。 随着AMD下一世代的Ryzen处理器即将上市,技嘉工程师测试并验证了所有的技嘉AMD平台主机板,并提供最新BIOS,确保玩家充分支援新一代Ryze处理器,并提高相容性
美光Ballistix DDR4记忆体刷新世界纪录 (2019.05.19)
美光 Micron 旗下的电竞记忆体品牌 Ballisti,其 Elite DDR4 3600 MT/s 记忆体在超频技术上,缔造了最快的 DDR4 记忆体频率新世界纪录,可达 5726 MT/s,这项纪录写在 108 年 5 月 13 日,由 Overclocked Gaming Systems(OGS) 团队成员 Stavros Savvopoulos 和 Phil Strecker 使用液氮 (LN2) 冷却和系统配置,成功地突破记忆体频率
台北5G国际高峰会 聚焦5G垂直领域技术与创新应用 (2019.05.13)
「第六届台北5G国际高峰会(The 6th Taipei 5G Summit)」,将於5月30日(四)假台北国际会议中心登场,介绍当前全球5G垂直领域技术、创新应用服务及频谱规划,并提供全球最新的5G发展趋势,期能协助我国业者与国际大厂交流,进而争取国际5G合作商机


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