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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图,并将制程推进至2nm以下,正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代,也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术,与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案
应用材料发布2024年度第一季营收为 67.1 亿美元 (2024.02.16)
应用材料公司发布2024年 1 月 28 日截止的 2024会计年度第一季财务报告。第一季营收为67.1亿美元,GAAP 营业净利率为29.3%,非 GAAP 营业净利率为 29.5%,比去年同期分别增加 0.1百分点与持平
应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁,让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局,却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始,积极朝上游学研界吸引关键技术与人才,进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径,扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模
应材与Google合作 推动下一代AR运算平台 (2024.01.10)
应用材料公司今(10)日宣布与Google合作,投入开发扩增实境(AR)的先进技术,旨在结合应材於材料工程领域的领先地位,以及Google提供平台、产品和服务,为下一波AR体验打造轻量级视觉显示系统,双方将共同致力於加速开发多代产品、应用程式和服务
应用材料范畴1、2及3的科学基础减碳目标通过SBTi验证 (2024.01.03)
应用材料范畴 1、2 及 3 科学基础减碳目标,已通过科学基础减量目标倡议组织 (SBTi) 验证。应材放眼 SBTi 框架下迄今最远大的目标致力将全球升温控制於 1.5℃内,为此将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨,并逐年报告减排进展
经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势,经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外,亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65亿元,补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效,至今共促进约137项自制产品,进入半导体国际供应链
SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01)
降低全球半导体产业碳排,SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍,透过汇集各方资源,针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点
量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心(imec),宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角,提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见
台湾应用材料在工作职场与永续发展荣获四项殊荣 (2023.09.23)
台湾应用材料宣布2023年获得四大认证与奖项。包括以员工调研为基础,全球职场权威研究机构Great Place to Work颁发的「2023卓越职场」及「台湾最隹职场」两项认证;台湾应材在「天下永续公民奖」连续列榜三年、今年更拿下外商企业组首奖以及首届「天下人才永续奖」第一名的隹绩
【东西讲座】浅谈半导体设备後进者洗牌争上位 (2023.09.15)
实现弯道超车,或成了山道猴子? 近期在网路上一则爆红的YT影片「山道猴子的一生」,即从一位在超商上班的年轻人展开,由於虚荣心作祟且对车商的宣传手法和潜在的财务风险视而不见,果断地选购了一辆二手重型机车,却因此逐步迷失自我,最终在一次山区赛车中,因为技术不足而失控摔车,惨遭对向货车碾毙
工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变,产业发展面临着挑战,却也蕴含无限机遇。工研院今(12)日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛,共邀请美商应用材料(Applied Materials)、康宁(Corning Incorporated)
应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机! (2023.09.05)
因应人工智慧(AI)、物联网产业兴起,将进一步提高晶片需求并,推动半导体产业成长,预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而,晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战,美商应用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,将之归类为「5C」大挑战,以及对应提出的研发技术平台与策略
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动,以及永续、资安等意识高涨等因素影响,过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段,以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣布,本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域
应用材料:半导体已形成重要策略市场 材料工程技术提供巨大商机 (2023.05.19)
应用材料公司发布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 会计年度第二季财务报告。 应用材料公司第二季营收为66.3亿美元。依据一般公认会计准则(GAAP),第二季毛利率为 46.7%,营业净利为19.1亿美元,相当於销售净额的 28.8%,每股盈馀(EPS)1.86美元
格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心(imec)今日宣布,格罗方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)与台积电加入其永续半导体技术与系统(SSTS)研究计画。SSTS计画於2021年启动,集结了整个半导体业的关键要角,包含系统商、(设备)供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂,以协助晶片价值链降低对生态的影响
晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来,受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈,让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资,并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景,又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先
应材推出电子束量测系统 提升High-NA EUV制程的控制与良率 (2023.03.08)
由於包含极紫外光(EUV)和新兴高数值孔径(High-NA)的光阻越来越薄,量测半导体元件特徵的关键尺寸变得愈来愈具挑战性。应用材料公司最新推出新的电子束(eBeam)量测系统,则强调专门用来精确量测由EUV和High-NA EUV微影技术所定义半导体元件的关键尺寸(critical dimension)
应用材料将在矽谷建置次世代基础半导体技术和制程设备研发中心 (2022.12.30)
材料公司宣布,从现在起到2030年,计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元,并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作,加速精进半导体的效能、功率和成本,进而助力公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中,增加设备的产能
应材扩充在美、星研发制造能量 强化半导体技术全球领先地位 (2022.12.25)
随着美国晶片法案效应开始浮现,依应用材料公司最新宣布从即日起到2030年,将计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元,并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作,加速精进半导体的效能、功率和成本,进而助力该公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中,增加设备的产能
应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展,晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今(19)日发表其突破性「冷场发射」(cold field emission, CFE)的电子束(eBeam)成像技术,便强调已成功商品化并供应客户,未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷


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