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PCIe 8.0草案正式發布加速AI與光學互連布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的開發者大會上正式宣布，PCIe 8.0規格的Draft 0.5版本已經釋出，象徵傳輸速率將要邁向256GT/s的新高度。此外大會也更新了PCIe 7.0標準、CopprLink電纜規範及光學感知架構(Optical Aware Retimer)的落地資訊，進一步將PCIe技術從傳統的板載匯流排，轉型為支撐大型AI集群的高性能互連生態系

研華引領智慧交通新里程實現車載Edge AI落地規模化 (2026.04.15)
研華公司攜手台灣車聯網協會於「2035 E-Mobility Taiwan 台灣國際智慧移動展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，攜手多家生態系夥伴展示強固型車載Edge AI 解決方案，以持續推動AI車載技術於真實場域落地

PCI-SIG：PCIe 8.0草案正式發布光學互連將成為AI平台戰略核心 (2026.02.09)
生成式 AI、高效能運算與大規模資料中心對數據傳輸速度的渴求不斷攀升，PCI-SIG 副總裁 Richard Solomon 也來台揭示最新的技術藍圖，宣布 PCIe 8.0 規範首個草案正式發布，更強調光學互連（Optical Interconnect）將成為突破物理極限、支撐下一代 AI 平台的戰略核心

NVIDIA於ROSCon擴大開源貢獻加速ROS 2實體AI開發 (2025.10.27)
在全球機器人開發者盛會 ROSCon 上，NVIDIA宣布一系列針對機器人作業系統（ROS）的重大開源貢獻，加速「實體 AI」的發展，並鞏固ROS 2作為高效能框架的地位。為推動高效能機器人開發，NVIDIA宣布全力支援開源機器人聯盟（OSRA）新成立的「實體AI特別興趣小組」，專注於即時機器人控制與AI加速處理

NVIDIA於ROSCon擴大開源貢獻加速ROS 2實體AI開發 (2025.10.27)
在全球機器人開發者盛會 ROSCon 上，NVIDIA宣布一系列針對機器人作業系統（ROS）的重大開源貢獻，加速「實體 AI」的發展，並鞏固ROS 2作為高效能框架的地位。 (圖一) 為推動高效能機器人開發，NVIDIA宣布全力支援開源機器人聯盟（OSRA）新成立的「實體AI特別興趣小組」，專注於即時機器人控制與AI加速處理

AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
(圖一) Cadence x CTIMES科技沙龍為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍

Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士參與，並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求，展開熱烈討論

TinyML（MCU AI）運行效能誰說了算？ (2023.07.31)
在AI晶片或神經加速處理器（NPU或DLA）領域中，大家也都說自家的晶片世界最棒，對手看不到車尾燈，難道沒有一個較為公正衡量晶片運行（推論）效能，就像手機跑分軟體一樣

高通212S和9205S數據機晶片組支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29)
高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。 (圖一)高通推出全新衛星工業和企業物聯網解決方案，以支援不間斷的遠距監控和資產追蹤全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路（NTN）連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援

高通212S和9205S數據機晶片組支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29)
高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路（NTN）連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援，可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案

高通推出全新物聯網解決方案擴大工業應用生態系 (2023.04.19)
為持續致力於擴展物聯網（IoT）生態系和物聯網使用案例，高通技術公司今日宣布推出全新物聯網解決方案，以推動新一代物聯網裝置發展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 處理器

3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要

以STM32生態系統擴充套件加速AI模型部署 (2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半導體STM32生態系統中的AI擴充套件，可自動轉換預先訓練好的AI模型，並在使用者的專案中產生STM32優化函式庫。

考量缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標，在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式

與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣

Artilux參展COMPUTEX 2022 首發全系列光學技術產品 (2022.05.25)
光程研創（Artilux），今年實體參與台北國際電腦展COMPUTEX 2022，並於5月24日至5月27日在南港展覽館1館展示旗下全系列產品，運用不同情境演繹光通訊、光感測、光成像的應用成果，期望引領新一波CMOS SWIR光學產業生態圈的蓬勃發展