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拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」,针对全球的科技产业提出展??与分析,包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等
MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17)
当日常生活逐渐走向智慧化,控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体(Holtek)致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴,推出一系列新产品,目的就在於满足更广泛的智慧生活应用
大联大诠鼎推出升特SX1276环天LM230模组的文字讯息传输方案 (2019.10.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以升特(Semtech)SX1276之环天LM230模组为基础的文字讯息传输方案。 市场优势 凱 特点一(主要使用元件): 此方案的是使用台湾GPS大厂环天世通科技利用诠鼎代理之SX1276 LoRa IC开发的UART模组
Mighty Net硬体加速计画打造「MIT 2.0」 助新创跨越量产瓶颈 (2019.10.15)
为协助硬体新创团队能以更容易、更快速的方式跨越创业门槛,在经济部中小企业处的支持指导下,林囗新创园区与 Mighty Net 迈特创新基地共同推动「Mighty Net 硬体创业加速计画」
大联大诠鼎推出高通QCC3024右声道USB输出的整合耳机於安全帽设计方案 (2019.10.15)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(QUALCOMM)QCC3024的右声道USB输出为基础的整合耳机於安全帽之设计方案。 有监於近来手机APP外送服务越来越多,如果将耳机和安全帽整合,外送员将不需单独配戴蓝牙耳机或者拿着手机进行通话
嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件 (2019.10.09)
步入AI时代,所有行业都在尝试将自家的应用智慧化。但这样做所要花费金钱和时间难以计数。因此GPGPU和AI边缘运算平台供应商安提国际发表新的MXM模组开发套件。该开发套件帮助开发人员构建测试系统,来确认产品、应用的性能规格和相关周边设备
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化,Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。 低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm,是小型设计的理想选择,为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池
Dialog Semiconductor收购Creative Chips 将工业IoT产品纳入阵容 (2019.10.08)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor今日宣布已签署最终协议,收购工业物联网(IIoT)晶片领先供应商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司,其IC业务持续成长,为世界顶尖的工业和建筑自动化系统制造商提供提供广泛的工业以太网和其他混合讯号产品组合
无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断 (2019.10.08)
从音讯品质到电池寿命,耳机能够决定玩家能否成功,市场上最好的耳机需要极低的延迟和更长的电池续航时间,以防止意外。
明纬将於2019香港灯饰展登场 (2019.10.07)
照明产业的年度大展香港秋灯展即将於10/27~30在香港会议展览中心(湾仔展览馆)登场! 明纬延续去年同时於一楼名灯??萃廊(品牌专区)与五楼的设立摊位的好评,将继续在一楼名灯??萃廊(1C-D25)与五楼(5C-A26)两处推广明纬品牌与展出新品
2019年10月(第336期)异质整合━晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世,给半导体产业设定了一个明确的目标, 就是晶片体积只能愈来愈小,同时功能还要愈来愈强大。 接着IoT来了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的设计和制造至此来到一个新的转折
艾讯推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主机板MANO521 (2019.10.04)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新推出首款搭载LGA1151??槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)的mini-ITX主机板MANO521,内建Intel H310晶片组(选购Intel Q370)与整合式绘图引擎
Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组,透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网(IoT)产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、蓝牙低功耗和多重协定连接
TrendForce:2020年全球智慧手表出货量将达8千万支 (2019.09.25)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示,2019年全球智慧手表出货量预估将达6,263万支,2020年受到Apple调降旧款Apple Watch售价带动,加上各品牌推出智慧手表积极度提升,出货量预计将来到8,055万支,年成长28.6%;而Apple Watch的出货量也将从2019年的2,790万支成长到2020年的3,400万支,年增长率达21.8%
艾讯IIoT边缘运算闸道器ICO500-518具模组化扩充设计通过EN 50121-4认证 (2019.09.24)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,发表全新DIN-rail工业物联网应用的边缘闸道器ICO500-518,通过EN 50121-4认证,适合用於高度震动的轨旁应用;提供可扩充的中央处理器选项、拥有弹性模组化设计、大容量储存设备以及畅通的连网功能
恩智浦推出安全UWB精密测距晶片组 助行动装置广泛部署 (2019.09.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前正式推出安全精密测距晶片组SR100T,可为下一代支援UWB的行动装置提供量身定制的高精确度定位效能。透过SR100T,行动装置将能够与已联网的门禁或入囗以及车辆进行通讯,以便靠近时即可将它们开启
2019年台湾通讯产业产值小幅成长1.1% 至3.6兆台币 (2019.09.22)
2019年台湾通讯产业受到中美贸易战波及,但整体影响有限,全年产值小幅成长至3.6兆。资策会产业情报研究所(MIC)展??2020年,上半年贸易战虽仍有影响,但随着5G与Wi-Fi 6等新规格出货,将带动台湾通讯产业产值成长,预估2020年产值(含外销通讯零组件)近3.7兆,较2019年成长1.1%
u-blox:鞋联网概念崛起 智能鞋需要更优质蓝牙与定位模组 (2019.09.19)
台湾是全球重要的制鞋基地,尽管并非以品牌见长,然而在全球制鞋市场上拥有举足轻重的角色。近年来随着智能穿戴装置的风潮带动下,智能衣也一度被市场重视,然而由於种种限制门槛与技术挑战,使得後续发展未如预期
从风洞到人行道:智慧型婴儿车电子动力系统开发 (2019.09.19)
采购婴儿车时,九成父母会考量婴儿车的舒适性与安全性。e-stroller系统可透过蓝牙连结智慧型手机应用程式APP。智慧感测器可调节电子动力系统与自动煞车功能。
Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列,包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC),提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性,并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中


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