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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全 (2024.03.22)
仁宝电脑於智慧城市展中展示创新自主开发:「 5G车联网铁道通讯防护系统」。这套系统结合5G+C-V2X车联网通讯设备和iRailSafe後端管理平台,能够协助加速台铁智慧转型,延续未来铁道行动通讯系统(FRMCS)导入5G+C-V2X於国际铁道通讯的规划
为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27)
本次要介绍的产品,是来自高通(Qualcomm)最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。
工研院机器人Cubot ONE首度串联POS外送 业者拟扩大应用范畴 (2024.02.23)
看准智慧餐饮管理与无人外送市场需求,工研院今(23)日发表最新打造的全台湾首部机器人外送员Cubot ONE,并携手餐饮POS(Point of Sale)系统业者肚肚,再度与产业缔造新的合作模式!已在高雄软体园区首度进行无人外送结合POS系统的新形态智慧餐饮服务
DEKRA德凯携手TTC 共推台湾AI、资通安全与低轨卫星验测技术 (2024.02.14)
为推进台湾人工智慧(AI)安全(Safety)、资通安全(Security)与低轨卫星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等验测技术之发展,DEKRA德凯与财团法人电信技术中心(TTC, Telecom Technology Center)宣布,双方将以涵盖台湾公共安全,以及公、私部门之利益为宗旨,着重通盘性全方位解决方案,进行长期合作
英飞凌氮化??解决方案协助欧姆龙实现轻小车联网充电系统 (2024.02.05)
英飞凌科技与欧姆龙社会解决方案公司合作。结合英飞凌氮化??(GaN)功率解决方案与欧姆龙的电路拓朴和控制技术,赋能欧姆龙社会解决方案公司实现了一款车联网(V2X)充电系统,这是尺寸小,同时重量轻巧的系统之一
迈向B5G与6G未来 安立知新世代通讯解决方案将於MWC 2024亮相 (2024.01.26)
Anritsu安立知将於巴赛隆纳举行的 2024 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress;MWC) 展示全新产品与服务 (5 馆 D41 摊位)。作为电信产业测试与分析解决方案的长期合作夥伴,Anritsu 安立知正协助提升当今 5G 网路的性能,加速未来连接,实现数位转型
贸泽与TE Connectivity新版电子书探讨电动车和连线交通运输创新 (2023.12.27)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与TE Connectivity合作出版最新的电子书,书中探索电动车 (EV) 和快速发展的连线交通运输的现况。全新电子书重点介绍新兴的工程主题,例如V2X生态系统、5G车队遥测、高功率电动车充电的未来及其他设计趋势,提供关於电动车 (EV) 和连线交通运输电动车革命的见解
车商和一级供应商为连网汽车保护资料安全 (2023.12.22)
连网汽车为车商和一级供应商导入新功能和服务创造了新机会,但是网路安全专家持有不同的看法,并对车联网的资料安全表示担??。
Anritsu在5GAA Symposium现场测试VRU保护系统的5G通讯品质 (2023.10.26)
全球对於使用车联网(C-V2X)技术来预防车辆事故的兴趣与日俱增。Anritsu安立知在2023年10月23日至27日於美国底特律举行的5G汽车协会会议(5GAA Symposium)上,针对弱势道路使用者(VRU)保护系统展示使用的5G通讯品质进行现场测试
安立知和dSPACE共同展示数位双生系统 联手提升VPU保护服务 (2023.10.23)
Anritsu 安立知与 dSPACE 合作开发先进的数位双生模拟环境,专用於为弱势道路使用者 (VRU) 提供更好的保护。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美国底特律举行的 5G 汽车协会会议周 (5GAA F2F Meeting Week) 上,两家公司将联手展示使用车联网 (C-V2X) 5G 网路进行合作式通讯 (cooperative communication) 的道路安全用例
联齐科技IOEn能源物联网平台实绩遍布全日本 (2023.10.17)
长期专注於分散式能源管理的联齐科技 ( NextDrive) 於10月18~20日叁与「2023 台湾国际智慧能源周」,并於智慧储能区摊位(I1304)展出分散式能源管理三大亮点: EneSense模组化能管系统、AI储能演算法与API数据服务
低轨卫星地面设备技术自掌握 数位部数位产业署展AI驱动力 (2023.10.03)
因应产业整体环境变迁,为加速产业前进动能,以智慧化致能技术扩大促进应用领域。工研院今(3)日举办第六届ICT TechDay(资通讯科技日)论坛,同时展示在经济部产业技术司、数位部数位产业署的补助下多达34项技术成果发表
AI医疗大势降临 台湾要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影响力扩及智慧医疗,智慧医疗是大势所趋,台湾能否挟ICT与电子产业链完整优势,站在趋势的浪头再造神山,值得期待。
开拓产业创新开局 工研院ICT Techday10月登场 (2023.09.25)
从技术研发到应用落地,工研院从开放式网路(Open)、净零排放(Green)、智慧化(Intelligent)、新创商机(Start-Up),为产业力拚创新开局。工研院即将於10月3日在台北国际会议中心(TICC)举办的ICT产业盛会-第六届资通讯日(ICT TechDay)
VicOne车用资安方案获亚旭采用 将加快5G车联网产品上市 (2023.09.19)
全球车用资安领导厂商VicOne今(19)日宣布与亚旭电脑(Askey)合作,已在其联网汽车装置开发流程中导入漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)的云端安全管理工具,并结合车载单元(OBU)、路侧系统(RSU)及云端式先进技术来打造智慧运输,将大幅提升效率与精简漏洞管理流程时间从6个月缩短至2周
高通Snapdragon车连网平台 赋予JLR新车5G功能 (2023.09.07)
近期英商电动车品牌(JLR)致力於「重塑未来」策略,透过设计打造富有永续性的现代奢华愿景,以及高通技术公司与之持续技术合作,旨在支援JLR新车高度整合的先进数位座舱和资讯娱乐系统
半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。 车辆智能化产生了更多的数据,对於安全与资安的要求也增加。 转型至现代化汽车的另一个关键,是软体定义汽车及新架构
2023.8月(第381期)AI帮你造晶片 (2023.08.03)
先进晶片的设计与制造,已经是庞然大物, 一般的人力早已无力负担。 苹果最新一代的M2 Pro处理器,就具备了400亿个电晶体, 如此多的电晶体数量,当中还牵涉了无数的电路安排和逻辑整合, 想要单靠人力来开发,几乎就是个不可能的任务


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