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卓越的编码器技术满足不妥协工业环境应用之要求 (2019.08.05)
可程式意味着除了能够在工厂中加速生产时程之外,还可以对编码器现场进行微调。
医疗行业的新兴电源标准 (2018.06.13)
IEC 60601标准第4版不再提及「生命支援」等设备类别。相反,透过附属标准IEC 60601-1-2,它定义了一组「预期使用环境」...
CUI新增2k W热插拨Ac-Dc电源提供高Dc输出电压 (2016.02.17)
美商CUI公司在其电源产品组合中新增一款2000 W前端ac-dc电源产品。 PFR-2100系列是一款盲配(blind-mate)整流器产品,可程式输出电压范围为100至410 Vdc,主要特性包括使用整合ac、dc和I/O讯号的单一连接器来实​​现的热插拨盲对接(blind-docking)功能
CUI和Virtual Power Systems联手开发智慧高效的资料中心电源基础设施 (2016.01.20)
CUI Inc及其母公司CUI Global, Inc.与先进的软体定义电源(Software Defined Power)公司Virtual Power Systems (VP​​S)达成有限的独家硬体开发协定,两家公司将会合作制定一个用于资料中心的全新高效电源基础设施的标准
CUI 1100 W热插拔前端电源大幅缩减应用空间 (2015.06.24)
(美国俄勒冈州讯)CUI公司推出用于任务关键型(N+1)冗余应用的1100 W前端ac-dc电源PSA-1100-12, 它具有每立方英寸25.34 W的功率密度,并且达到接近94%的效率,采用尺寸为1.575 x 2.145 x 12.65 英寸(40 x 54.5 x 321.3 mm)的紧凑纤细线型1U包装;它的54mm窄侧高可以让设计人员将应用空间缩减到最小
CUI推出90 A数字负载点模块系列 克服为先进IC供电诸多挑战 (2015.03.23)
高电流POL产品满足联网应用日益增长的功率需求 CUI公司推出现时最高电流数字负载点POL系列产品NDM3Z-90,是专为满足现今先进集成电路产品快速增长的功率需求所设计,采用超低侧高垂直和水平封装的非隔离型模块,输出电流为90 A
CUI全新400 W Ac-Dc电源系列具有四种紧凑型机架安装盒 (2015.01.22)
灵活的选项和700 W峰值电源能力适合信息科技设备、电讯和工业应用 CUI Inc 针对电源产品组合发布一系列紧凑型400 W ac-dc电源产品。 PCM-400系列提供四种可选机架安装盒类型,包括一款尺寸为6 x 4 x 1.5英寸(152.4 x 101.6 x 38.1 mm)的紧凑型U型安装盒,以及具有顶部或后部风扇选项的封闭型版本
AMP联盟推广分散式电源挑战电源转换效率 (2014.12.17)
在电源设计的架构上,分散式电源的重要性为何与日俱增?为了更了解分散式电源的特性与优势,本刊也特别访问了先进电源架构(AMP)联盟发言人,也是CUI公司先进电源产品高级副总裁的Mark Adams,为大家分析分散式电源的重要性,并进一步介绍AMP联盟的定位
数字电源联盟成立 发展共享技术蓝图 (2014.10.15)
数字控制进入DC-DC转换器和负载点稳压器中,起初是由经历IP流量激增的电信和数据通讯所推动,而现在则已经扩散到其他产业,多来源让客户在采购先进电源转换产品时变得更加困难
新奈米线透明电极 导电性直追ITO (2013.06.03)
随着触控应用迅速蔓延,对ITO导电玻璃的需求也不断提升。然而,今天几乎所有的触控屏幕显示器所使用的ITO却一直面临着求大于供的价格隐忧,以及对材料耗尽和开采不易的忧虑
透明手机问世关键:奈米透明电池 (2013.04.19)
电影《钢铁人2》中的透明智能手机即将面世了!美国Stanford University材料科学与工程系终身教授Yi Cui与他的研究团队,研发出一种透明的锂离子电池,不仅厚度变薄,并具备软性电子的特质,未来将可以发展穿戴式电子
Yi Cui:奈米技术让纸、纺织品都可供电 (2013.04.16)
电池续航力一向是ICT产品设计的最大挑战,今日(4/15)Globalpress邀请来自Stanford University材料科学与工程系终身教授Yi Cui,针对奈米技术与未来电池发展深入探讨。Yi Cui认为,随着奈米科技的不断进步,未来将可藉由碳原子构成的奈米碳管(carbon nanotube),大量供给电能,以供应不同电子设备使用
宜特科技协助旭明光电,通过美国能源之星LED流明维持率测试 (2012.08.28)
宜特科技与旭明光电日前共同宣布,旭明光电S35系列LED组件,在历经九个月严格测试后,成功通过美国Energy Star能源之星流明维持率的要求。 旭明光电S35 LED系列产品,为宜特科技在2011年正式成为美国国家环境保护局授权认可实验室后
2014年 医疗电子产业即将面临新挑战 (2012.08.08)
2014 年欧盟将把医疗电子产业亦纳入有害物质管制范围,这意味着目前许多正在开发的医疗电子产品在2014 年投入市场时必须符合无铅制程的要求。因此,医疗电子产品制造商应即刻着手规划无铅制程转换的可靠性验证计划并实施,如此才能于 2014 年顺利进入欧洲市场,特别是医疗电子产品必须考虑到高可靠性的要求
【实时查询】LT3799产品封装 (2012.02.29)
LT®3799 ?臭?甈晓????⊥迤???蝳餃???撘?嗅嚗?銝粹店??LED ?挽霈~€炮?批?券??其葩?纺?芋撘??€?霈訾蝙?其?銝芸??????甈暹
宜特完成28奈米IC电路修改除错技术 (2012.02.16)
随摩尔定律的脚步,半导体市场在2012年将会正式跨入28奈米制程世代。宜特日前宣布,该公司从2010年开始布局,2011年与知名IC设计大厂合作,历经研究测试,2012年正式突破技术门坎,不仅替客户完成难度极高的28奈米最小线宽修改,且电路除错能力更深入至IC最底层(Metal 1)
云端热潮 宜特引进步入式环境试验设备 (2011.12.13)
宜特科技(IST)于日前宣布,为因应云端市场验证需求,已率先引进能够仿真高密度数据数据中心「高热负载与高低湿环境」之步入式环境试验设备,将于12月中正式运作,并表示已有国际云端服务器大厂将产能预约至明年4月
宜特科技获得TAF在LED LM-80光通维持率认可 (2011.07.13)
宜特科技(IST)于日前宣布,已通过由美国国家环境保护局(EPA)授权机构-TAF (全国认证基金会)在LED LM-80(光通维持率)的认可资格,正式启动LED LM-80验证服务。据宜特表示,在获得认可前,已有相关LED大厂积极向宜特寻求验证服务,可望于正式通过后立即执行LM-80测试
宜特SMT组件制程能力一举跃进至0.30mm微脚距 (2011.07.12)
宜特科技(IST)于日前宣布,已替客户完成0.30mm微脚距的IC组件表面黏着封装工作,微零件制程能力的实际应用在短时间内由0.40mm及0.33mm,一举跃进至具有制程能力指针性意义的fine pitch 0.30mm
SSD单价太高 混合式储存装置是市场新生路 (2010.05.31)
说固态硬盘(SSD)是储存方案的新生代优质选手,想必不会引来反对意见;但由于其价格过高,单靠SSD在储存界进行规格的汰换更新,恐怕仍非短期内一蹴可几。值此中继地带,混合式储存装置遂成为性能表现与价格考虑两线相交之下的新选择


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