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大联大推出德州仪器AWR1642的77G毫米波雷达盲点侦测方案 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础的77G毫米波雷达盲点侦测(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波电磁波的雷达技术。雷达系统发射的电磁波讯号因发射路径上的物体阻挡继而产生反射,透过反射的讯号,雷达系统可以判断物体的距离、速度和方位
大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。 电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响
高通推出入门级215行动平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技术公司,今日宣布推出2系列新款产品━高通 215行动平台。该平台旨在为需要可靠、持久性能的入门款智慧型手机用户带来顶尖的行动体验。 高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示:「高通 215行动平台搭载了64位元CPU与双ISP,是整个行动产业扩展的重要里程碑
大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音 (2019.07.09)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片,该系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3
锁定新一代导弹制动系统的无电刷直流马达 (2019.07.05)
现代马达在无电刷直流马达(BLDC)在内所达致各方面的进步,使得业界已经能做出更小、更轻、更廉价、更有效率的CAS设计。为了要驱动BLDC的三个相位,导致系统复杂度提高
意法半导体STM32H7微控制器 双核性能满足AI与工控应用 (2019.06.27)
意法半导体(STMicroelectronics)新款微控制器STM32H7是业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了强大的双核处理器、节能型功能,以及强化网路安全功能於一身。 新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核,另增加一颗240MHz Cortex-M4内核
大联大推出高通QCC3003+ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝芽耳机 (2019.06.13)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCC3003+ams AS3418为基础的ANC主动式抗噪蓝芽耳机。 耳机抗(降)噪的方式有两种:被动式与主动式,被动式是利用耳机的材质及音腔结构来抗噪
智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(...
意法半导体新款双核性能微控制器STM32H7 (2019.06.05)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新款微控制器STM32H7是业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了强大的双核处理器、节能型功能,以及强化网路安全功能於一身。 新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核,另增加一颗240MHz Cortex-M4内核
ADI新型多通道混合讯号 RF 转换器平台 扩展通话容量和资料传输量 (2019.06.04)
Analog Devices, Inc. (ADI) 推出混合讯号前端 (MxFE) RF 资料转换器平台,该平台结合高性能类比和数位讯号处理功能,适用於 4G LTE 和 5G 毫米波 (mmWave) 无线电等一系列无线设备。 ADI 新型 AD9081/2 MxFE 平台允许制造商在与单频段无线电相同的占板面积上安装多频段无线电,使目前 4G LTE 基地台的通话容量提高 3 倍
[COMPUTEX] SerDes专家默升秀100G~800G连接技术方案 (2019.06.02)
全球数据量爆增,资料中心面临了的庞大资料处理压力,因此具备更大的传输频宽就成了突破的环节所在。对此,高速串列解串器(SerDes)技术的创新领导者Credo(默升科技),在COMPUTEX展期展示了一系列的资料中心连接解决方案,支援的频宽速度包含100G1、200G、400G,以及巅峰级的800G
[COMPUTEX] NXP首款获Dolby/DTS认证的半导体音讯解决方案 (2019.05.30)
根据恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的说法,他们是第一家半导体商以半导体方案获得Dolby和DTS的认证,而这个突破性的产品可以取代以DSP为核心的音讯应用设计,大幅降低整体的生产成本(BOM)
瑞萨推出RX23E-A产品家族 首款内建类比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞萨电子日前推出32位元RX微控制器(MCU)的RX23E-A产品家族,将高精确度的类比前端(AFE)和MCU结合在单一晶片上。RX23E-A MCU专为制造测试和量测设备应用产品而设计,这些设备要求高精确度的类比讯号量测,用来测量温度、压力、重量和流量
莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测,截至2025年,网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题,OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量
大联大品隹集团推出恩智浦i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案 (2019.05.16)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团推出以恩智浦(NXP)i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案。 车载讯息娱乐系统日趋复杂,Google的车载讯息娱乐系统提供驾驶更容易上手的使用者介面,并与车内的空调系统结合
2019年5月(第331期)USB PD行动快充不缺电 (2019.05.06)
行动装置快速普及於消费者的日常生活, 而是否支援快速充电技术, 正成为消费者选购行动装置的关键需求之一。 目前市面上快速充电方案也有诸多选择, 知名者包括高通阵营的QC与苹果采用的PD等标准
晶心科技携手15家ASIC设计服务合作夥伴 强化EasyStart联盟 (2019.04.22)
晶心科技宣布,其「EasyStart」RISC-V推广联盟成员数已达15家,并正朝着20家的目标迈进。 EasyStart联盟成员包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA及三家不具名的合作夥伴
晶心首推DSP指令集RSIC-V多核处理器 挑战HPC市场 (2019.04.19)
赶在5月9日RISC-V论坛(RISC-V CON)新竹场举办之前,晶心科技(Andes Technology)今日在台北举行了处理器新品与生态系服务的说明记者会。其中包含首款具备DSP指令集的RISC-V处理器(A25MP/AX25MP),能提供比竞争对手高达近倍数以上的运行效能,是目前处理人工智慧应用的运算利器
英特尔全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推动打造以资料为中心的世界 (2019.04.03)
英特尔今日宣布推出全新产品家族英特尔 Agilex FPGA。全新现场可程式设计闸阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案,以解决嵌入式、网路和资料中心市场上以资料为中心的独特业务挑战
大联大诠鼎集团推出联咏科技以NT9851x为基础的智慧IPCAM解决方案 (2019.03.15)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以联咏科技(Novatek)NT9851x为基础的智慧IPCAM解决方案。NT9851x系列产品为联咏科技在2018年全新推出的新一代专业IP camera 整体解决方案


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