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拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」,针对全球的科技产业提出展??与分析,包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展
大联大诠鼎推出高通QCC3024右声道USB输出的整合耳机於安全帽设计方案 (2019.10.15)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(QUALCOMM)QCC3024的右声道USB输出为基础的整合耳机於安全帽之设计方案。 有监於近来手机APP外送服务越来越多,如果将耳机和安全帽整合,外送员将不需单独配戴蓝牙耳机或者拿着手机进行通话
无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断 (2019.10.08)
从音讯品质到电池寿命,耳机能够决定玩家能否成功,市场上最好的耳机需要极低的延迟和更长的电池续航时间,以防止意外。
Waves亚太区音频测试据点在台北隆重开幕 (2019.10.07)
为更完善布局全球音频测试据点,以色列专业音频和数位讯号处理开发商威富思(Waves)於台北设立五间全新的音频测试实验室,今(7)日隆重开幕。Waves设在台湾的音频实验室包括四间符合欧洲电信标准化组织ETSI标准(European Telecommunications Standards Institute)的测试实验室
突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路,两座城市要能顺畅的联系,就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。
透过Simulink将模拟资料视觉化 (2019.08.23)
请务必经常针对你的模型进行模拟,以尽早找出并排除设计缺陷。频繁的模拟代表着你最终实现的系统将对严格的验证、有效性检验、测试有更完全的准备。
大联大世平推出德州仪器IWR1642 77G mmWave毫米波感测模组的人数统计方案 (2019.08.13)
零组件通路商大联大控股宣布,旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)IWR1642的77G mmWave毫米波感测模组为基础之人数统计方案。 目前大楼自动化的感测技术包括红外线(PIR)、摄影镜头(IP Cam)等,但这些技术在准确性、隐私性和环境稳定性各方面还须持续改进,才能有效满足智慧化的要求
Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划 (2019.08.12)
随着人工智慧(AI)处理从云端转移至网路边缘,电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务(如电脑视觉和语音辨识)时正面临挑战。Microchip Technology Inc.透过旗下子公司冠捷半导体(SST),推出可大幅降低功耗的类比记忆体技术  memBrain神经形态记忆体解决方案,以有效应对这一挑战
多元应用导入 晶心RISC-V处理器授权合约高速成长 (2019.08.06)
晶心科技宣布,旗下RISC-V处理器系列於2019年授权案件数持续保持高速成长,仅上半年授权合约超过60份,授权内容横跨晶心RISC-V全系列各个解决方案。 2019年上半年晶心共推出多个RISC-V系列产品,包括支援Linux、具备完整DSP指令集、并支援多达四个CPU快取记忆体一致性管理的32位元A25MP及64位元AX25MP多核心处理器
新唐科技推出新型号NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供双ADC与影像输入 (2019.07.30)
新唐科技推出适用於影像辨识与工业控制的新型号 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A,基於 Arm Cortex-M4F 内核,工作频率高达 192 MHz 时工作电流可低至 130 μA/MHz,RTC 待机电流仅为 500 nA
Silicon Labs利用软体定义无线电技术 推出新型Si479xx车用调谐器系列 (2019.07.30)
Silicon Labs(芯科科技)日前宣布推出新型混合软体定义无线电(Software-defined Radio, SDR)调谐器,扩展产品组合以满足车用收音机制造商不断成长的需求,在共通平台上支援所有全球数位广播标准
大联大友尚集团推出瑞昱半导体RTL8763BFR的RWS无线耳机方案 (2019.07.23)
大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTL8763BFR为基础的RWS无线耳机方案。 瑞昱半导体RTL8763Bx系列晶片简介:瑞昱半导体最近推出了RTL8763B系列(RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO)新一代蓝牙5.0 晶片方案
大联大推出德州仪器AWR1642的77G毫米波雷达盲点侦测方案 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以德州仪器(TI)AWR1642为基础的77G毫米波雷达盲点侦测(BSD)方案。 毫米波(mmWave)是使用短波电磁波的雷达技术。雷达系统发射的电磁波讯号因发射路径上的物体阻挡继而产生反射,透过反射的讯号,雷达系统可以判断物体的距离、速度和方位
大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。 电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响
高通推出入门级215行动平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技术公司,今日宣布推出2系列新款产品━高通 215行动平台。该平台旨在为需要可靠、持久性能的入门款智慧型手机用户带来顶尖的行动体验。 高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示:「高通 215行动平台搭载了64位元CPU与双ISP,是整个行动产业扩展的重要里程碑
大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音 (2019.07.09)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。 QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片,该系列晶片包括:QCC5120(WLCSP_81、3
锁定新一代导弹制动系统的无电刷直流马达 (2019.07.05)
现代马达在无电刷直流马达(BLDC)在内所达致各方面的进步,使得业界已经能做出更小、更轻、更廉价、更有效率的CAS设计。为了要驱动BLDC的三个相位,导致系统复杂度提高
意法半导体STM32H7微控制器 双核性能满足AI与工控应用 (2019.06.27)
意法半导体(STMicroelectronics)新款微控制器STM32H7是业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU,其整合了强大的双核处理器、节能型功能,以及强化网路安全功能於一身。 新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核,另增加一颗240MHz Cortex-M4内核
大联大推出高通QCC3003+ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝芽耳机 (2019.06.13)
大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(Qualcomm)QCC3003+ams AS3418为基础的ANC主动式抗噪蓝芽耳机。 耳机抗(降)噪的方式有两种:被动式与主动式,被动式是利用耳机的材质及音腔结构来抗噪


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