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 Touch Taiwan - Connection 跨域共創，連接未來 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會，因應近年來的產業趨勢，展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造，更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域 |
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展現工控方案實力 宇瞻將2023 SPS國際工業自動化展登場 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，將於11月14日至16日首次亮相SPS國際工業自動化展（SPS–Smart Production Solutions）。展期間將秀其高效能之工業用SSD、DRAM記憶體模組與創新技術，展示如何全面協助工業自動化產業提升資料安全性與完整性及電源穩定性（Hall 6，350號展位） |
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[COMPUTEX] 宇瞻展出五大解決方案 秀工業記憶體實力 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事，今年以「Drive The Change」為主軸，於5/30 - 6/2在南港雅悅會館舉辦VIP客戶專屬展。透過五大解決方案展區呈現宇瞻持續創新的工業應用記憶體模組和固態硬碟技術研發實力，以及專業職人、消費性產品與電競產品設計能力，引領產業迎向疫後全球開放的嶄新變革 |
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宇瞻首創完全無鉛記憶體模組 超越RoHS環保標準 (2023.04.25)
工控記憶體供應商品牌宇瞻（Apacer）今推出全球首創完全無鉛（Fully Lead-Free）記憶體模組；超越現行歐盟RoHS環保標準要求，也能夠避免依賴RoHS 7(c)-Ⅰ的鉛豁免條款。這項技術突破有助於客戶能及早規劃因應開發相對應的產品，同時減少對環境的負面影響，展現布局ESG永續發展的實際行動力 |
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意法半導體新馬達驅動參考設計可有效簡化工業或家電壓縮機 (2022.12.05)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出兩個採用 STSPIN32馬達控制系統級封裝（SiP）馬達驅動器參考設計，可有效簡化工業或家電壓縮機。這兩個參考設計整合馬達控制器與為馬達供電的三相變流機、離線轉換器和輔助電路，同時包括生產級PCB設計和馬達控制韌體 |
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意法半導體推出馬達驅動參考設計包含STSPIN32和生產級PCB (2022.08.30)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩個採用STSPIN32馬達控制系統級封裝（SiP）馬達驅動器參考設計，可有效簡化工業或家電壓縮機。這兩個參考設計整合馬達控制器與為馬達供電的三相變流機、離線轉換器和輔助電路，同時包括生產級PCB設計和馬達控制韌體 |
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華碩VivoWatch獲衛福部醫療器材軟體認證 (2022.07.22)
台灣首款自行研發的健康穿戴心電圖應用軟體取得醫療器材軟體認證！華碩（ASUS）智慧健康錶系列—ASUS VivoWatch，支援「心電圖應用軟體ECG APP（ASUS HealthConnect）」，通過衛福部食藥署（TFDA）核准，取得醫療器材軟體認證 |
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燈塔工廠的關鍵技術與布局 (2022.05.27)
達成淨零排放的關鍵除了能源轉型，還包含減少產品「製造」，透過產品、零組件及材料循環運用，可以有效降低碳排，或者透過「提供服務」的方式創造產品價值。 |
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SEMI公布2021全球半導體材料市場 營收成長再創歷史新高 (2022.03.17)
SEMI（國際半導體產業協會）於今17日公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄，再締新猷 |
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細談各種單線式通訊介面（Single-Wire Interface） (2022.01.25)
單線式通訊介面（Single-Wire Interface，SWI）主要目的在於節省控制接腳，還可以因此減少連接端子及線材等費用，或利用特殊包裝避免產品被抄襲或竄改。Microchip有多種單線式通訊介面產品，下文將會針對UNI/O®、Single-Wire及Atmel SWI來介紹其特色及闡述當中的資料傳送方式 |
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面對「不確定性」的最佳解：現代化應用 (2022.01.11)
現在的企業如何在變革的常態中具備應對變化的韌性?「現代化應用」的敏捷性、通用性及擴展性等優勢，正逐漸成為企業立足長期發展的標配。 |
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高通攜手運算夥伴 為 PC打造產業動能 (2022.01.10)
高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中，獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置，為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性 |
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[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06)
瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案，包括：
超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片
瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片，其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會，以及第一線廠商與專家的專訪 |
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積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28)
嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本，目前主流趨勢為COM Express規範，可分基本型、緊湊型與迷你型，符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技，從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
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博世整合汽車通用軟體研發 鞏固車用作業系統領導地位 (2021.12.25)
迎接傳統燃油車輛快速轉型電動化主流趨勢，全球科技及服務的領導供應商博世（Bosch）正進一步強化其企業發展策略，以引領軟體主導的交通移動市場。未來，在旗下全資子公司易特馳（ETAS）統籌下 |
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台達收購Universal Instruments 加速布局智慧製造 (2021.12.19)
台達電子18日宣布，將透過子公司Delta International Holding Limited B.V.以美金88.9佰萬元（約合新台幣2,471,420仟元）收購 UI Acquisition Holding Co., 以取得電子製造組裝及精密自動化設備商Universal Instruments的公司及子公司 |
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恩智浦與工業富聯策略合作 加速實現汽車領域創新 (2021.12.17)
因應下一代創新互聯汽車的演變趨勢，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈與富士康工業互聯網（Foxconn Industrial Internet；簡稱工業富聯）展開策略合作，恩智浦將為工業富聯提供汽車電子相關技術，推動汽車轉型終極智慧邊緣設備，加速實現汽車領域的創新願景 |
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聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機 |
