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LIPS以新世代AI 3D视觉技术抢攻智慧制造与物流自动化版图 (2025.12.11)
在全球自动化需求急遽攀升与AI驱动的智慧化转型加速之下，AI视觉与3D感测正成为制造、物流、零售、安全监控与人机互动领域的核心技术。立普思（LIPS）宣布将於CES 2026期间於拉斯维加斯Venetian Tower（29-217）开放预约展示空间，针对国际系统整合商、品牌客户与合作夥伴展示最新Edge AI、3D深度相机与整合式解决方案 |
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MCU竞争格局的深度解析 (2025.12.11)
本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素，并探讨在Arm主导的格局下，RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。 |
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MCU市场新赛局起跑！ (2025.12.11)
根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示，微控制器（MCU）市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机（晶片短缺、价格??涨）後，当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验 |
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突破真实数据瓶颈 合成数据助机器人AI训练加速百倍 (2025.12.07)
针对真实世界数据采集耗时且重复性高的痛点，业界正加速导入「合成数据」（Synthetic Data）技术。根据外媒报导，Bifrost AI共同创办人暨执行长Charles Wong指出，透过合成数据生成的极端场景与热成像模拟，能有效填补真实数据的缺囗，使机器人系统迭代速度提升达100倍，同时降低高达70%的数据采集成本 |
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锁定1.3兆美元AI商机 NXP聚焦边缘AI与软体定义汽车 (2025.12.04)
看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模，恩智浦半导体（NXP）今日在台北举行的创新技术峰会上宣示，将以「云端AI与边缘AI」为双引擎，驱动下一波产业成长。
NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出 |
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IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张，IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现，2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心：模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V，同时整合更强大的 Edge AI 能力 |
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Arm：从服务走向感知 边缘AI成下一波核心战场 (2025.11.13)
随着人工智慧渗透至生活与产业的每一个角落，运算架构正迎来剧烈转型。Arm 资深??总裁暨物联网事业部总经理 Paul Williamson 在 Arm Unlocked Taipei 2025 上指出，「我们正经历一场由 AI 引领的运算革命 |
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感测、运算、连网打造健康管理新架构 (2025.11.12)
台湾在半导体、感测器、通讯模组与嵌入式运算领域具备深厚基础，近年更积极布局健康科技与智慧医疗市场，成为全球医疗电子产业链的重要环节。 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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研扬产品设计展现Edge AI创新实力与市场潜能 (2025.11.11)
经济部日前公布2026年台湾精品奖得奖名单，研扬科技共有三项产品获殊荣，分别为BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI与de next-RAP8-EZBOX。这三款产品横跨边缘AI、机器视觉与智慧机器人等应用领域，充分展现研扬科技在嵌入式运算与Edge AI市场的多元实力与创新布局 |
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研扬科技UP Xtreme ARL Edge加速工业机器人AI转型 (2025.11.05)
研扬科技（AAEON）旗下UP品牌推出最新边缘AI运算平台 UP Xtreme ARL Edge，成为首款采用 Intel Core Ultra 200H（代号Arrow Lake）系列处理器的Mini Box PC。该平台以「部署就绪、强固设计与AI效能极致化」为核心理念，专为智慧制造、工业机器人与自主移动机器人（AMR）应用打造，协助制造现场加速AI导入与自主化升级 |
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贸泽电子即日起开放订购Arduino UNO Q 支援能即时反应的AI驱动机器视觉与声音解决方案 (2025.10.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，刚推出的Arduino UNO Q单板电脑现在可从mouser.com订购。Arduino UNO Q单板电脑 (SBC) 将高效能运算与即时控制结合，提供理想的创新平台 |
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LIPS於Image Sensors Asia 2025展实力 以AI视觉引领感测新潮 (2025.10.30)
全球影像感测产业最受瞩目的技术盛会━亚洲影像感测器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陆亚洲，吸引来自半导体、汽车、机器人、医疗与智慧制造等领域的专家齐聚一堂，共同探索影像感测技术的未来趋势 |
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盛群推动智慧生活与绿能应用 AI与永续是未来核心驱动力 (2025.10.16)
盛群半导体（Holtek）以「智慧应能引领永续新生活」为主题，展示智慧生活、Edge AI边缘运算、绿色能源及特色MCU等多项技术成果，全面展现公司在AI运算、感测应用与永续能源领域的创新布局 |
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宜鼎携手AI 国际大厂 实践「Keystone关键基石」策略落地 (2025.10.15)
边缘AI解决方案大厂宜鼎集团今（15）日携手生态系夥伴，正式揭晓全新Edge AI策略与品牌定位，并锁定「2大高潜力市场、3大价值主张」。演绎从Data到AI的华丽转身。凭藉在工控市场累积的深厚基础及整合能力，宜鼎既揭示其在边缘AI 时代後进者的挑战，也将扮演承上启下应用落地的「关键基石（Keystone）」 |
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PCB带动上下游产业链升级 (2025.10.08)
自生成式AI问世以来，使得云端/边缘装置运算及传输的资料量愈趋庞大，台湾PCB产业则从「广度」向「深度」的结构性转变，承载了上下游产业链每一项转型趋势。 |
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立普思推新一代3D ToF相机与AI监控方案强化智慧座舱安全 (2025.10.02)
全球机器人视觉平台与Edge AI解决方案供应商立普思（LIPS），将於10月7日至9日登场的AutoSens Europe 2025大会上，发表最新汽车级LIPSedgeR T225/T235 3D ToF相机模组，以及升级版LIPSense? Body Pose 7.1.0解决方案 |
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法国科研突破：混合记忆体晶片实现高效边缘AI学习与推论 (2025.09.28)
法国科学家团队成功开发全球首款混合记忆体技术，突破了边缘AI（Edge AI）装置难以在本地同时进行高效「学习」与「推论」的技术瓶颈。这项发表於《自然?电子学》期刊的重大成果，为AI发展带来新契机 |
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恩智浦与文晔科技「Edge AI 驱动未来智慧应用」为题 点燃梅竹黑客松创新热潮 (2025.09.24)
如今善用边缘AI并结合语音与影像等感测辨识，打造具实时反应能力的智慧创新应用，已成为新世代科技的核心课题。半导体大厂恩智浦半导体也再度携手文晔科技，於9月20~21日叁与由新竹市政府与清华、阳明交通大学合办的「2025新竹X梅竹黑客松」创客竞赛，汇聚来自全国大专院校横跨多个科系的243位学子、共54组队伍热情叁与 |
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全球晶圆代工竞争激烈 联电以成熟制程与封装策略突围 (2025.09.16)
联华电子於今（2025）年8月份内部自行结算之合并营收约新台币 191.6 亿元，比去年同期减少约 7.20%。这显示在全球半导体供需、价格与成本压力加剧的情况下，联电也受到影响 |
