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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台,驱动各种创新科技的推陈出新,也在今(1)日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势,车用晶片成为产业关注焦点,进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能,软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机
2020国际半导体展如期九月登场 加速推动後疫情时代经济复苏 (2020.07.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布,有监於台湾对新冠肺炎疫情控管得宜,考量台湾半导体产业扮演全球重启经济复苏发展之关键角色,SEMICON Taiwan 2020国际半导体展,将在遵循中央流行疫情指挥中心的建议与指示下,於9月23至25日在台北南港展览馆一馆如期举办
受疫情影响 2020 FLEX Taiwan延期至九月举行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影响,国际半导体产业协会(SEMI)於今(19)日宣布,原定於6月3日至4日举办的软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan),将延期至2020年9月24日於台北南港展览馆一馆举行
SEMI正向展??2020年半导体趋势 新冠状病毒可能延缓产业复苏 (2020.02.12)
尽管受到新冠状病毒的冲击,国际半导体产业协会(SEMI),今日仍对2020年全球半导体产业做出正向的展??。SEMI指出,产业经过2019第四季的调整之後,以及5G与AI技术的带动,2020年将会有明显的复苏
软性电子年度唯一专业展览暨论坛FLEX Taiwan本周三台北登场 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展,为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表
台湾唯一软性混合电子国际平台 FLEX Taiwan 5月台北登场 (2019.04.15)
由SEMI软性混合电子产业联盟 (SEMI-FlexTech) 举办的第二届 FLEX Taiwan 2019「软性混合电子国际论坛暨展览」将於5月29日至30日於台北登场,预期聚集全台湾及国际间的「软性混合电子」专家、学者及相关领域企业,共同刺激软性混合电子研发技术的演进,同时开拓跨领域合作的无限商机
可摺叠式萤幕时代来临 软体UI设计是关键 (2018.11.11)
延挎多年,三星电子(Samsung)终於在2018年11月8日,正式发表了其可折叠式(foldable)萤幕的手机「Infinity Flex」。这款兼具智慧手机与平板型态的新一代装置,将在2019正式推出市场,把可摺式萤幕手机从科幻变成现实
SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立,邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与
奥宝科技将人工智慧技术引进显示器产业 (2018.08.29)
奥宝科技在 2018 年 Touch Taiwan 展会上发表有关先进的人工智慧技术 (AI) 解决方案,这项解决方案适用於 microLED、汽车、行动装置、穿戴式装置及高阶电视显示器。奥宝的平面可挠性显示器量产制造端对端 AOI、电性测试及修缮解决方案,能够因应显示器制造商的开发需求,协助制造商面对新兴的颠覆技术与制程
首届FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛暨展览 6月登场 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟,以下称SEMI-FlexTech) 共同举办之软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)将於6月7日首次在台北国际会议中心举行
2018年FLEXI产业卓越奖表扬软性混合电子领域业者 (2018.03.05)
2018年FLEXI产业卓越奖 (FLEXI Awards) 於美国加州蒙特雷市(Monterey)所举办的第17届FLEX软性混合电子会议暨展览会(FLEX Conference and Exhibition)期间,表扬了软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics)产业里多项突破性成就
2017 年Touch Taiwan展--奥宝科技展出OLED及高阶显示器制造良率提升方案 (2017.09.28)
奥宝科技在 2017 年 Touch Taiwan 展览会上重点展出设计旨在提升良率与优化生产线的Orbotech Quantum AOI 系列、Orbotech Quantum Flex AOI 系列、Array Checker和 Prism。 全球电子产品制造产业良率提升及制程创新解决方案供应商奥宝科技於 2017 年 9月20至22日叁加Touch Taiwan展览会
抢进工业4.0商机 东佑达传动模组全面整合 (2017.02.14)
同属「轻量化智慧机器人联盟」成员之一的东佑达(TOYO)集团,在智慧机器人领域企图心尤为强烈,除了早期代理日系机器人,从事自动化系统整合,多年来也在两岸经营自有品牌有成
科技业维持竞争力的三项关键 (2012.12.11)
行动装置不断追求性能、推陈出新, 带动了一股科技汇流的趋势正急速前行, 本期CTIMES邀请Lattice解决方案市场营销总监Denny Steele与CTIMES总编辑欧敏铨对谈。Denny Steele相信,台湾的机会仍大,不需妄自菲薄
「展望2012 触控技术自主发展」研讨会 (2011.12.20)
台湾触控面板厂商近几年来随着市场发展,产品线持续快速转移,从过去的传统4线电阻到全平面式电阻,到现阶段越来越多厂商开始切入电容式触控面板。但是国内触控面板厂商多属代工业者,缺乏独特技术与基础研发能量,无法掌握产品规格的主导权
培养Android软件人才:从落实软件工程教育开始 (2011.06.07)
「开发 Android」是台湾科技业的全民运动了。未来几年,如果要寻求更大的突破,并提升整体软件开发能力,根本的做法与策略为何?个人看法是「落实软件工程的基本教育」
电动车电池电力系统开发论坛 (2010.08.19)
为因应节能减碳的世界趋势,全球正兴起一波电动车的替代热潮。台湾也不落人后,行政院已通过智能电动车方案,未来三年要投入70亿元,打造全球前十大电动车厂商。目前智能电动车示范计划已如火如荼在推展中,经济部下半年将在十个县市项目补助公众运输三千辆电动车上路
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
Android平台应用万众瞩目! (2009.01.06)
Android平台以独立的应用框架(Application Framework)为骨干,是一套完整的行动装置软件堆栈架构,Android平台更是一套整合跨程序语言、需要高度整合的产业生态体系。Android软件平台具划时代的开放性设计,主要便是在应用软件(Apps)、应用框架(AF)和Libraries均具备开放性的修改设计空间
晶圆级相机技术的关键整合优势 (2008.08.28)
数位相机的相关技术,在过去五年来随着手机的普及而大幅提升,影像已能够摆脱时间与空间的限制,即时地传送到世界任何角落,将人们连结在一起。本文将介绍建构相机模组的创新技术,藉由这些创新技术,使得更小、更价廉的相机模组,得以能整合至手机、笔记型电脑等越来越小巧的电子装置之中


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