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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
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力旺电子携手Arm 共创物联网晶片安全生态系统 (2019.12.19)
力旺电子今日宣布与Arm合作，共同推出先进物联网晶片安全应用解决方案。
力旺电子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬体中作为永久性的资料储存。Arm CryptoIsland-300P 系列解决方案能够从制造初期即建立其可靠性并延续至整个IC产品周期，全方位满足晶片设计制造生产流程之高层级安全需求 |
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加速汽车智慧化进程 (2019.12.09)
未来的智慧汽车将通过系统、软硬体和以创新为基础的最终矽技术得以实现。AutoPro技术解决方案能够让客户能将智慧汽车的未来幻化为真实。 |
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联发科推最新7奈米112G远程SerDes矽智财 (2019.11.18)
面对ASIC市场需求正高速成长，联发科技持续投资，致力於为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加，联发科技积极布局，为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化晶片，为整个通信及消费业者提供发展动力 |
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ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18)
ANSYS於台积电2019开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片（3D-IC）封装技术，ANSYS提供多物理场模拟解决方案，可以支援客户加速开发人工智慧（AI）、5G、行动、高效能运算（High-Performance Computing，HPC）和车载应用的进程 |
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ANSYS多物理解决方案获台积电N5P和N6制程技术认证 (2019.10.16)
ANSYS半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，将有助於满足双方共同客户对於新世代5G、人工智慧（AI）、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。
ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解决方案日前获得台积电N5P和N6制程技术认证 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者，仅剩三星电子和台积电，谁能在3奈米技术中胜出，谁就有希??取得绝对的市场优势。 |
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SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室，让叁观者近距离感受晶片制造流程，并体验在无尘室工作的情境 |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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高通偕NETGEAR发表新品 Wi-Fi 6晶片强攻全球用户 (2019.01.10)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前发表与NETGEAR合作的家用网状网路产品，显示市场对於高通Wi-Fi 6 网路技术的肯定。高通表示，透过提供比先前Wi-Fi标准显着提升的网路容量，Wi-Fi6彻底改变以往Wi-Fi的工作模式，同时更有效地利用该容量，为Wi-Fi使用者带来卓越的使用者体验 |
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再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头，表明要跨出处理器的市场，全力一拚更广泛的半导体市场，曾经失去的宝座，他们势必要想办法讨回来。 |
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智原科技将於ICCAD 2018展出新一代SoC开发平台与高速介面方案 (2018.11.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售商智原科技(Faraday Technology)宣布，将於11月29日至11月30日叁加在珠海举行的ICCAD 2018 (中国积体电路设计业年会)，现场将展示智原第五代SoCreative!V A500 SoC开发平台、以及基於联电28奈米的28Gbps可程式设计SerDes与Giga-bit乙太网实体层矽IP |
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锁定最高阶专业绘图 丽台NVIDIA Quadro RTX系列开放预购 (2018.11.26)
NVIDIA专业绘图卡在亚太地区的授权通路夥伴丽台科技，宣布超高阶丽台NVIDIA Quadro RTX 6000和RTX 5000 开放预购，并与国内最大实体通路商原价屋合作举办体验活动，为新品上市造势 |
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Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术 |
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Mentor扩展可支援台积电5/7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣布，该公司的Mentor Calibre nmPlatform 与Analog FastSPICE (AFS) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术 |
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Versal:第一款自行调适运算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台，将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合，落实显着的效能提升。该平台能使用於资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
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Marvell 在新加坡设立新营运中心 持续扩展亚洲业务 (2018.11.15)
Marvell Technology Group Ltd. 宣布在位於新加坡工业园区中心位置的大成中心(Tai Seng Center)设立卓越营运中心。
Marvell 在新加坡开展业务二十多年，极大促进了公司在全球的成功和持续成长 |
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ANSYS获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项 (2018.11.06)
台积电（TSMC）与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案，让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用，ANSYS更於台积电开放创新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）荣获三大奖项，代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定 |
