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KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品：PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。
功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中，这些结构堆叠得越来越高，就如同分子摩天大楼一样 |
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KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中，3D NAND结构建有功能强大的闪存，这些结构堆叠得越来越高，如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层，但为了不断提高空间和成本效益，未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代 |
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迈向1nm世代的前、中、後段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、後段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对於AI加速器特别有效。 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将於本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电（TSMC）最新的3奈米（N3）制程技术认证。
台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值 |
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台积线上技术论坛亮点：4奈米与3D IC系统整合服务 (2020.08.25)
因应新冠肺炎（COVID-19）影响，台积公司（TSMC）今年首度举办线上的技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛。会中除了提及5奈米与3奈米的技术时程外，也披露了最新的4奈米技术，预计在2022年量产；此外，台积也首度发表3DFabric系统整合服务，为整合SoIC、CoWoS和InFO技术的完整3D IC代工服务 |
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Mentor EDA进一步支援三星Foundry 5/4奈米制程技术 (2020.08.22)
Mentor, a Siemens business旗下的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE（AFS）自订和类比/混合讯号（AMS）电路验证平台已通过三星Foundry的最新制程技术认证。客户现在可以在三星的5/4奈米FinFET制程上使用这些产品，为其先进的IC设计tapeouts进行验证和sign-off |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後（post-layout）类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术，可大幅提高模拟效能，并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度 |
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KLA全新电子束缺陷检测系统 以深度学习提供先进IC缺陷检测方案 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10电子束图案化晶圆缺陷检测系统。该系统旨在通过检测来发现光学或其他电子束缺陷检测系统无法稳定侦测的缺陷，加快高性能逻辑和记忆体晶片，其中包括那些依赖於极紫外线（EUV）光刻技术的晶片的上市时间 |
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格罗方德12LP+ FinFET解决方案针对AI进行优化 (2020.07.03)
半导体代工厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先进的FinFET解决方案「12LP+」已通过技术验证，目前准备投入生产。
格罗方德的差异化「12LP+」解决方案主要针对AI训练以及推论应用进行优化 |
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2020年7月(第345期)IC设计上云端 (2020.07.02)
科技趋势迅雷不及掩耳，
第一声雷—AI！
第二声雷—5G！
第三声雷—中美贸易战！
IC设计如此风云变幻，
比算力，比效能，比抢占先机
部署环境成了关键。
云端空间配置弹性、运算效能高速，
上云，成了以光超越声音的重要解方 |
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微缩实力惊人 台积3奈米续沿用FinFET电晶体制程 (2020.06.04)
台积电终於在今年第一季的法人说明会里，透露了其3奈米将采取的技术架构，而出??大家意料的，他们将继续采取目前的「FinFET」电晶体技术。 |
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Marvell推出双400GbE PHY 带动新一代安全高密度光学基础设施发展 (2020.03.20)
Marvell近日推出首款双400GbE(千兆位乙太网路)PHY收发器，其拥有100GbE串列电气I/O功能，可带动新一代的安全高密度光学基础设施发展。持续的资料量成长为资料中心和云端供应商带来前所未见的需求，进而刺激在提供更高传输量与更高能源效率的创新科技方面的需求 |
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ANSYS 2020 R1以数位方式串接跨产品生命周期流程模拟 (2020.03.04)
从运用ANSYS Minerva改善产品开发，到运用大幅简化工作流程的ANSYS Fluent执行复杂模拟，再到运用ANSYS HFSS将电磁设计流程最隹化。 |
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格罗方德22FDX平台首款eMRAM正式量产 (2020.03.03)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁随机存取记忆体（eMRAM）已正式投入生产。同时格罗方德正与多家客户共同合作，计划於2020年实现多重下线生产 |
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英特尔与QuTech公布首款低温量子运算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特尔实验室(Intel Labs)与荷兰台夫特理工大学(TU Delft)以及荷兰应用科学研究组织(TNO)所共同成立的研究机构QuTech合作，於旧金山举行的2020年国际固态电路研讨会(ISSCC)发表的研究论文中，概述了其新型低温量子控制晶片Horse Ridge的关键技术特性 |
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手机视觉最隹体验 行动GPU不可或缺 (2020.02.10)
许多智慧手机拥有更强大的GPU，这已成为行动玩家不可或缺的配备。今年将看到更强大的行动绘图处理器，将用来处理4K画质视讯画面、亿万画素相机，以及用於Wi-Fi 6和5G讯号解调器的增强型网络模组 |
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Marvell深耕资料中心和5G基础架构 推出双400GbE MACsec PHY (2020.02.10)
Marvel近日推出具有256位元加密功能的双400GbE MACsec PHY收发器，整合了C类相容精确时间协定（PTP）时间戳记功能，为新一代网路基础架构带来进阶的效能、安全性与传输速度 |
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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
