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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統,促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進,接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現,將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性
是德科技硬體加速型示波器配備自動化分析工具 (2023.09.27)
是德科技(Keysight Technologies)宣布推出新的硬體加速型 Infiniium MXR B 系列,進一步壯大其領先業界的Infiniium 示波器產品陣容。該示波器提供自動化分析工具,可協助工程師快速發現異常,進而加速新品上市時間
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ADI任命Alan Lee為技術長 加速引領智慧邊緣 (2023.04.27)
Analog Devices, Inc.宣佈任命Alan Lee為技術長(CTO),由其協助發掘能顛覆和塑造半導體產業及相關市場的新一代技術,並積極推動此類技術發展。Alan將帶領團隊與ADI的客戶、大學、研究機構及其他策略合作夥伴密切合作,共同孵化新技術,開拓生態系統,以更全面支援新技術問市
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建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技(SSSTC)宣布為新世代5G智慧物聯市場,推出全球第一款領先上市,採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護,打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準! (圖一)建興儲存推出CL4工業級SSD,打造5G智慧物聯世代
建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技(SSSTC)宣布為新世代5G智慧物聯市場,推出全球第一款領先上市,採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護,打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準! 全球行動通訊設備供應商協會(GSA)報告指出,2021年底全球5G用戶預估達5
是德解決方案獲稜研選用 以驗證5G和衛星封裝天線效能 (2021.08.20)
根據全球行動供應商協會(GSA)的資料,共有22個國家/地區的132家電信業者,已取得毫米波頻譜,藉以部署5G服務,例如固定無線存取(FWA)和私有5G使用案例。這類服務需要更寬的頻寬,以支援高資料傳輸速率和低延遲
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是德科技獲稜研選用 驗證5G和衛星系統封裝天線效能 (2021.08.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技(TMYTEK),選擇使用是德科技解決方案,來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝(AiP)設計的效能
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2021年全球前三大基地台設備商市占略縮減 三星海外布局有成 (2021.07.28)
根據TrendForce研究顯示,2021年中國與歐洲電信設備商仍占據全球逾70%市占率,前三大業者分別為中國華為(Huawei)30%、瑞典愛立信(Ericsson)23%、芬蘭諾基亞(Nokia)20%,儘管華為持續被美國政府列為禁用廠商,市占仍稱霸全球的主因是憑藉其價格的優勢,以及中國龐大內需市場的支撐
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是德科技新網路標竿測試解決方案 可在多個4G和5G網路中驗證體驗品質 (2021.06.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出全新的Nemo網路標竿測試解決方案(NBM),協助行動通訊業者能在多個5G NR和4G LTE網路中,驗證終端使用者的體驗品質(QoE)
是德科技新網路標竿測試解決方案 可在多個4G和5G網路中驗證體驗品質 (2021.06.30)
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三件事讓你一次搞懂5G CPE (2021.05.31)
在數位化與遠距應用的帶動下,5G將在無線寬頻網路的普及化發揮關鍵作用,除了透過手機在行動網路市場站穩獨霸地位,現在還有機會透過CPE,讓無線固網在家用和5G垂直產業中崛起
高通:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.12)
高通技術公司表示,根據商用裝置上的實測結果,5G毫米波連網速率相較僅於6GHz以下頻段運行的5G連網速率快16倍。這些實測結果,是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
高通:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.12)
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