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Microchip 发表首款采用 3 奈米制程的 PCIe Gen 6 交换器 (2025.10.31)
随着人工智慧（AI）工作负载与高效能运算（HPC）应用对更快资料传输与更低延迟的需求持续激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交换器。这是业界首款采用 3 奈米制程技术打造的 PCIe Gen 6 交换器产品系列 |
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博通：CPO将彻底改变资料中心的能效与架构设计 (2025.09.12)
在AI与云端资料中心快速扩张的时代，如何突破伺服器内部资料传输的I/O限制，成为业界共同面对的挑战。博通（Broadcom）光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta 指出，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正是关键解方，将重新定义高速网路、资料中心互连以及AI基础架构的未来 |
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Microchip全新Adaptec SmartRAID 4300 系列储存加速卡 (2025.08.23)
Microchip全新 AdaptecSmartRAID 4300 系列 NVMe RAID 储存加速卡具备支援 RAID、重视资安等多项先进功能，能够完善支援伺服器 OEM 厂商、储存系统业者、资料中心与企业用户，提供高效能表现 |
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研扬最新一代超小型无风扇边缘运算平台 PICO-MTU4-SEMI (2025.08.19)
研扬科技近日宣布推出全球最小搭载Intel Core Ultra超小型无风扇边缘运算系统--PICO-MTU4-SEMI。这款新品采用最新 Intel Core Ultra 5 Processor 125U，展现高效能、低功耗边缘AI运算系统设计的优势 |
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Arm新一代GPU技术 用AI化解行动游戏的画质瓶颈 (2025.08.15)
在行动游戏和高效能视觉应用需求不断提升的背景下，Arm 近日发表「类神经技术」（Arm Neural Technology），并推出首款应用「类神经超取样」（Arm Neural Super Sampling, NSS）。这项技术将於 2026 年搭载在新一代 Arm GPU 上，内建专用类神经加速器，旨在解决行动装置在图像品质、效能与功耗之间长期存在的平衡难题 |
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AI与资料中心驱动半导体成长 全球晶片市场2030年可??突破1兆美元大关 (2025.08.01)
人工智慧与高效能运算成为科技发展主轴，最新业界报告指出，2025 年全球半导体市场预计将达 6,970 亿美元，比 2024 年明显成长，并有??在 2030 年突破 1 兆美元大关。在这波成长浪潮中，AI 与资料中心晶片成为推动主力，展现强劲且持久的需求动能 |
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台积电2奈米制程进入量产倒数阶段 AI与HPC驱动需求暴增 (2025.07.31)
台积电已证实其 2 奈米（N2）制程已进入试产後期阶段，并预定於 2025 年下半年正式量产（high?volume production, HVM）。董事长魏哲家强调，N2 制程量产与 3 奈米节点曲线类似，加上单价较高，预期此节点将为公司带来更显着的获利提升 |
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英特尔重组启动全球裁员 汽车晶片业务将全面关闭 (2025.06.27)
晶片大厂英特尔（Intel）近日启动新一波大规模重整行动，宣布将裁撤旗下汽车晶片事业部门，并同步启动全球性裁员计画，预估影响人数可达1万至2万人，约占全球员工总数的15%至20% |
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2025COMPUTEX特刊(预) (2025.05.09)
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AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
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解析USB4测试挑战 (2025.04.08)
从8K影音串流到工业物联网，从电动车智能座舱到边缘运算节点，这场由USB4介面所驱动的技术革命，正在重塑人类与数位世界的互动方式。 |
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Google持续投入资源 推动Trillium TPU的技术发展 (2025.03.26)
Google 的第六代张量处理单元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名为 Trillium，旨在进一步推动人工智慧（AI）领域的发展。?自 2013 年推出首款 TPU 以来，Google 持续致力於开发专为机器学习任务设计的应用专用积体电路（ASIC），以提升 AI 模型的运算效能和效率 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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ASML与imec签署策略夥伴协议 支援欧洲半导体研究与永续创新 (2025.03.16)
艾司摩尔（ASML）与比利时微电子研究中心（imec）宣布，双方已经签署一项新的策略夥伴协议，聚焦研究与永续发展。
该协议年限五年，目标是透过集结ASML和imec各自的知识和专业，在两大领域提供有价值的解决方案 |
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台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查，台湾电子资讯制造业正加速导入AI，目前已有28%业者实际应用AI技术，另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业，但後者展现强劲追赶动能，预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%，反映产业对智慧转型的积极态度 |
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研扬全新英特尔AI平台赋能，高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH，这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格，专为工业机器人应用量身打造 |
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哈佛医学院研究团队开发AI模型 癌症类型诊断准确率达96% (2025.03.04)
人工智慧（AI）在医疗领域的应用正日益深化，特别是在癌症的早期诊断方面，AI技术展现出巨大的潜力。研究人员开发的AI系统能够分析医学影像，协助医师提高诊断准确率，及早发现癌症，挽救更多生命 |
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DeepSeek加速推理级运算需求倍数成长 市场对AI晶片信心逐步恢复 (2025.02.27)
近期，辉达（NVIDIA）H20晶片在中国的订单激增，这一现象主要归因於DeepSeek AI模型在全球的爆红。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以来迅速引起广泛关注，并在中国市场掀起了一股热潮 |
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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神盾集团进军AI推论晶片市场 首款AI晶片将以3奈米制程量产 (2025.02.06)
神盾集团进军AI推论晶片市场，计划以先进的3奈米制程量产首款产品，并预期在2026年底推出2奈米制程的升级版。
随着生成式AI和大型语言模型的快速发展，AI推论市场正迎来前所未有的机遇 |
