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AI逐步走向终端 边缘运算需求大增 (2019.11.11)
边缘运算在过程中,尽可能靠近资料来源以减少延迟和频宽的使用。目的是减少远端运算量,减少异地用户端和伺服器之间的数据传输量。
协助企业释放混合云价值 红帽以开放原码创造无限可能 (2019.11.05)
随着破坏式创新的时代来临,以云端为基础的企业,将以更快的速度推动数位转型。根据Gartner的报告显示,2020年之前将有超过75%的企业完成多云部属或混合云端架构,引领创新,赢得数位转型先机
以区块链实现分散型社会与应用 (2019.11.04)
许多人对区块链技术带来典范的转移的分散型社会的转变感兴趣。在这里除了讨论作为虚拟货币基础技术的区块链概念外,也将介绍实例和当前的技术问题。
2100万枚比特币之外的区块链契机 (2019.10.31)
在区块链的认证机制中,资产或资讯不需经过第三方见证或交易当事人的实体证明,就能完成资料认证,因而成为全球各大企业和各国发展蓝图中的关键因子。
国际产学联盟GLORIA 吸引国际合作商机逾60亿 (2019.10.28)
科技部前次长现任成功大学??校长苏芳厌率领国际产学联盟 (GLORIA), 包括成功大学、阳明大学、中央大学、清华大学、台湾大学、台北医学、中兴大学、师范大学与政治大学
多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良,只要太阳能面板在组装时加入我们的系统,它就可以达到定时自动侦测脏污程度。
GLORIA切入美东市场 吸引逾百场合作洽谈 (2019.10.25)
国际产学联盟(GLORIA)由科技部前次长苏芳厌现任成功大学??校长率团进军全球生技医疗产业重镇-美国波士顿,办理招商媒合会,透过波士顿科技组协助串联当地上百家厂商,扩大招收国际级会员进而提升产学研发能量,媒合会现场进行137场次合作商机洽谈,签署4件产学合作案,让GLORIA成功抢滩美东市场
深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制,因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用,协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。
IoT感测网路叁考架构标准化 将提升物联网应用导入效率 (2019.10.17)
台北市电脑公会与台湾物联网产业技术协会合作,於日前举办「从感测网路标准看物联网应用发展」研讨会,介绍即将公告的物联网感测网路叁考架构标准草案,并邀请工研院、资策会与??立微电子分享物联网感测网路技术趋势、产业现况与感测晶片应用
台湾AI云正式商转 成为AI及软体产业强力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)举办「TWCC台湾AI云产业应用峰会」,宣布「台湾AI云」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展开商转服务。以「智同道合」为主题,本场活动邀集了国内外技术、平台、应用、推广等各领域的一流合作夥伴,举办产业论坛峰会,推动台湾AI及软体产业的蓬勃发展
资策会开发灵活高弹性的iServCloud云端资源管理平台 (2019.10.16)
OpenStack被公认为是云端时代的Linux作业系统,也是IT业界叁与度最积极的云端作业系统,资策会数位转型研究所(数位所)系以此为基础开发出iServCloud云端资源管理平台,正是以云端服务需求所建构出的基础即服务(Infrastructure as a Service,IaaS )的软体系统
以模型化基础设计流程开发测试AUTOSAR软体元件与复杂装置驱动 (2019.09.25)
使用模型化基础设计来进行AUTOSAR CDDs和SW-Cs的开发,对IDNEO公司带来显着的改善,而在公司的事业各方面带来很大的合作商机。
TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps (2019.09.19)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity(TE)今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器,此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本,并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台
有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访??创科技董事长/台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群
Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项 (2019.09.02)
戴尔科技集团发表一系列更新以及全新架构选择,让企业透过Dell Technologies Cloud,能从各种传统应用以及云原生环境中受益。 根据市调机构ESG最新研究,超过半数正在制定混合云策略的企业认为,云端与本地端基础架构能无缝相容是至关重要的
Xilinx三大战术加速工业与医疗物联网产业发展 (2019.08.22)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)因应工业与医疗物联网的资料量以爆炸性成长而衍生的资料应用难题提出三大战术:世界级的解决方案堆叠、工业PC加速及边缘与云端协作,以满足工业与医疗产业最注重的产品尺寸、价格、耐用性、低功耗及资料安全性等需求
Microchip跨足记忆体基础设施市场 推出串列记忆体控制器 (2019.08.08)
随着人工智慧(AI)与机器学习等工作负荷对於运算需求的加速成长,传统的平行连接式DRAM记忆体已成为新世代CPU的一个重大障碍,因为平行连接技术需要更大量的记忆体通道以提供更多记忆体频宽
Gartner:2018年全球IaaS公共云端服务市场成长31.3% (2019.07.30)
国际研究暨顾问机构Gartner指出,2018年全球基础架构即服务(IaaS)市场规模达324亿美元,较2017年的247亿美元成长31.3%。亚马逊(Amazon)蝉联2018年IaaS市场冠军,第二至第五名分别为微软(Microsoft)、阿里巴巴、Google和IBM
汉诺威EMO 2019展前预览 打造创新技术与应用平台 (2019.07.19)
即将於今(2019)年9月16日~21日举行的汉诺威EMO欧洲工具展,业者可在为期六天的展期里综览最新金属加工、生产工程技术及产业趋势。
打造智慧台湾-科技部AI政策系列报导 (2019.07.18)
AI已成为锐不可挡的重要趋势,目前台面上几??所有科技巨头,包含微软、Google、IBM、FB等,都将之视为下一波市场的决胜点,全球都蓄势待发,那麽台湾呢? 为了延续台湾在科技产业的兢争力


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