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ST推出50MHz运算放大器 提升高速讯号调理性能 (2021.01.15)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出新TSV792的5V双通道运算放大器（op amp），其具有50MHz增益频宽和低输入偏移电压，仅为6.5nV/??Hz极低的输入电压杂讯 |
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Maxim推出汽车级安全认证器 快速支援原厂零件的完整验证功能 (2021.01.14)
在一个关键系统中，安全性和可靠性是设计者的两大重点考量，而往往只有原厂零件才能提供最高的安全性和可靠性。为了帮助提高汽车的安全性、可靠性和资料完整性，Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover汽车应用安全认证器，能对汽车零件进行安全认证，确保其为原厂正品，同时降低设计复杂度，以及缩短软体发展时间 |
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拓展台湾半导体资源与动能 科技部重点布局先进网路与太空科技 (2021.01.14)
面对数位科技时代，科技与产业发展息息相关，科技力的提升将直接影响国力发展。崭新年度开始，科技部表示将以「携手精进」与「创新转型」两大方向为施政主轴，进一步展开跨部会合作及跨领域整合 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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ST推出VIPerPlus系列最新离线转换器 高度整合高功率配置型元件 (2021.01.13)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出VIPer31高功率配置型高压转换器IC，是VIPerPlus系列的最新产品，可提供高靠性之稳健的功率转换器，符合节能生态设计规范，同时还能节省物料清单（BoM）成本 |
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机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验，再度邀集协会与法人签署合作备忘录，期待能藉此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉，世代护佑在地产业 |
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联电力行厂跳电 TrendForce：影响甚微 (2021.01.11)
市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，联电（UMC）力行厂区GIS设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（TSMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）皆受影响 |
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5G正在改变固定无线接入性能 (2021.01.08)
固定无线接入（FWA）虽然是一项既定服务，但目前正在透过5G技术进行改造，以提供与宽频光纤连线相当水准性能。 |
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NVIDIA并购Arm冲击矽智财授权 RISC-V後续进展值得关注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持续开发应用於游戏、资料中心的绘图晶片以及加速器外，近年来也瞄准车用市场商机，在自动驾驶系统单晶片领域不断推陈出新，除了其GPU外，整合了具备Arm IP的处理器也扮演相当重要的角色 |
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NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议，将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金，向软银收购矽智财领导厂商Arm，并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明，若Arm达成特定的业绩目标，则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票，收购总额达400亿美元 |
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2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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波音卫星使用Vicor新款电源模组抗辐射及抗扰 (2021.01.05)
先进通讯卫星对於使用电源模组的高功率密度和低杂讯特性要求甚高，以避免不必要的干扰影响到系统及其他组件的运作效能。Vicor公司日前宣布推出其首款辐射容错 DC-DC 转换器电源模组，该模组采用Vicor最新电镀 SM-ChiP封装 |
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站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球，台湾新创公司创鑫智慧（NEUCHIPS）锚定智慧运算版图的制高点，善用台湾的晶片设计优势，以AI加速器的矽智财为锚地，成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构，并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案，致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道 |
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英飞凌智慧型人流计数方案 获得2021年CES创新奖 (2021.01.04)
英飞凌科技智慧型进出人流计数器解决方案获颁2021年CES「智慧城市」项目创新奖。该解决方案采用单一XENSIV 60GHz雷达和整合式软体，实现精准、匿名、非接触式的人流计数，并透过流量指示灯系统指示是否允许进入 |
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爱德万测试显示器驱动IC测试系统T6391 累计出货1000套 (2020.12.31)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)宣布，旗下T6391显示器驱动测试系统已累计出货达1,000套，写下新里程碑。
爱德万测试T6300系列自2000年推出後赢得全球客户青睐，在显示器驱动IC市场建立优势地位 |
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无晶圆厂在2020年猛增22% 创下32.9%占有率的新纪录 (2020.12.29)
半导体市场研究机构IC Insights日前发布报告指出，无晶圆公司（Fabless）IC销售占有率将在2020年创下32.9%的新纪录，单在2020年就猛增22%，而IDM IC销售仅成了长6%。
IC Insights表示，无晶圆厂和代工厂的成长之间，存在相对密切的关系 |
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2021电子设备创新产业应用大会 (2020.12.24)
台湾政府推动「半导体先进制造中心」、「亚洲高阶制造中心」，电子设备扮演重要角色。除了显示生产设备外，也开始发展半导体相关的生产制造设备，「化合物半导体」与「先进封装与3D IC设备」将是未来的两大发展主轴 |
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瑞萨推出ASIL D等级SoC 加速ADAS和自驾系统开发 (2020.12.23)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，针对进阶驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统，推出R-Car V3U ASIL D的系统单晶片（SoC）。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度学习处理能力，以及高达96,000 DMIPS的性能，可满足ADAS和AD架构对性能、安全性和可扩展性（向上及向下）的需求，驱动下一代自驾车技术 |
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瞄准5G 和 LTE 大型基地台 英飞??推全新闸极驱动 IC (2020.12.21)
英飞??科技今日宣布，推出全新 EiceDRIVER 2EDL8 闸极驱动 IC 产品系列，以满足行动网路基础设备之 DC-DC 电信砖的成长需求。这些双通道的接面隔离式闸极驱动 IC 能为隔离式 DC-DC 降压转换器/电信砖提供高功率密度、高效率和耐用度，助力打造 5G 和 LTE 电信基础设备的大型基地台 |
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是德推出800G测试解决方案 启用100Gb/s电子先期符合性收发器 (2020.12.21)
网路连接与安全技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出全新800G测试解决方案，包括首款100Gb/s发射器和接收器先期符合性测试解决方案，协助验证电子和光学介面，进而加速下一代资料中心技术研发 |
