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ROHM研发内建MOSFET升降压DC/DC转换器BD83070GWL (2019.07.16)
BD83070GWL是针对小型电池驱动的电子装置,以「低功耗节能元件的标准版」为目标研发而成的超低功耗升降压型电源IC。产品内建低损耗的MOSFET,并配置低消耗电流电路,在各种电池驱动装置(电动牙刷及电动刮胡刀等)工作(负载电流200mA)时,功率转换效率高达97%,而且消耗电流仅为2.8μA,在升降压型电源IC领域中也达到极高水准
大联大推出恩智浦MCU LPC55系列方案的电脑周边产品应用 (2019.07.16)
大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)MCU LPC55系列方案为基础之电脑周边产品应用。 电脑周边产品有无线键盘、无线滑鼠、高解析音质耳机或音响
台湾宽能隙技术专家 瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发 (2019.07.15)
从工研院分拆出来的瀚薪科技设立於台湾新竹,是聚焦宽能隙(wide band-gap)材料基础的高功率半导体设计公司。
智慧型手机指纹辨识发展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手机领域,指纹辨识市场产值2018年规模约12.4亿美元,预估2018~2023年之CAGR为3.0%。
意法半导体的NFC通用晶片采用新NFC读写器性能标准 (2019.07.12)
意法半导体(STMicroelectronics)推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含创新功能,可简化终端支付设计,降低卡片、手机和穿戴式装置在符合新EMVCo 3.0非接触式相互操作规范的难度
亚勋科技携手意法半导体 加速V2X和安全远端通讯应用的上市 (2019.07.11)
亚勋科技(Unex)与意法半导体(STMicroelectronics)联合宣布,在意法半导体Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台(TC3P-MTP)上整合亚勋科技最灵活、安全的Unex SOM-301 V2X系统级模组
半导体产业中国处於追赶者地位 2030预期可达世界水准 (2019.07.10)
半导体产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。半导体产业不断的发展,不仅带来了世界经济与技术的飞速发展,而且也带来了整个社会的深刻变革。从全球角度来看
爱德万将展示促进5G技术采用的最新IC测试解决方案 (2019.07.10)
爱德万测试(Advantest Corporation)将於7月9~11日,藉旧金山莫斯康展览中心(Moscone Center)登场的2019 SEMICON West半导体设备展,向业界展示最新IC测试产品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案
KLA 发布全新缺陷检测与检视产品组合 (2019.07.09)
KLA公司今日发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380电子束缺陷检视系统。这些全新的检测系统是我们公司的旗舰图案晶圆平台的拓展,其检测速度和灵敏度均获提升,并代表了光学检测的新水准
群联携手AMD及生态圈夥伴 PCIe 4.0大军万箭齐发 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型电脑处理器Ryzen以及X570主机板平台於今日正式开始全球销售,全球玩家将能於各种实体店铺及电商平台买到最新一代的「PCIe 4.0 Ready」的相关产品,包含搭载群联电子发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的品牌SSD固态硬碟,持续受到广大玩家的热烈回响及关注
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说,AiP的发展正是来自於市场的巨大需求。
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
科技部REAL计画 助威半导体抢攻30亿产值 (2019.07.03)
汇集半导体产学研发能量 布局前瞻技术与高阶人才 半导体是全球高科技竞争核心,面对第四次工业革命、人工智慧、大数据、物联网等科技浪潮,台湾在产业前瞻技术研究需扩大投入,更须储备博士级高阶研发人才
目标2倍运算效能!台湾人工智慧晶片联盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技会报办公室与经济部主导的「台湾人工智慧晶片联盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;爱台联盟)」,今日举行启动仪式。该联盟汇集了台湾顶尖的产学研能量,包含台积电、日月光、联发科、??创、旺宏与瑞昱等世界一流的台湾半导体业者也都群起响应,全力抢攻正在快速崛起的人工智慧商机
物件追踪之两轮机器人 (2019.07.02)
本文自行设计与实现一双轮物件追踪机器人,以完成双轮自主 平衡控制、自主移动控制、物件追踪与避障等功能。
TrendForce:紫光正式进军DRAM产业 中国再启DRAM自主开发之路 (2019.07.01)
TrendForce旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集团於6月30日正式发文公告筹组DRAM事业群,由曾任工信部电子信息司司长的刁石京担任事业群董事长,而执行长由高启全担任
内建自我诊断功能之电源监控 IC (2019.07.01)
ROHM 研发出内建自我诊断功能的电源监控 IC,将自我诊断功能及 各种监控功能集结在独立的电源监控 IC
全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统
富士通推出FRAM无加密演算法真伪认证解决方案 (2019.06.24)
富士通亚太电子有限公司台湾分公司 (以下称富士通) 将於6月27日举办的2019嵌入式系统与物联网研讨会中展出「FRAM无加密演算法真伪认证解决方案」,此为世界首创的全新安全认证方式,透过FRAM (铁电随机存取记忆体) 的类比脉冲讯号进行认证,能在不增加成本的前提下,大幅提升设备安全性
TAICS 2019标准论坛,掌握产业AI新趋势 (2019.06.21)
AI世代即将来临,为有效掌握当前产业趋势,台湾资通产业标准协会(TAICS)特於6月13日举办「2019 TAICS标准论坛-产业AI化应用发展趋势」,邀集各界专家,从全球产业观点切入,探讨人工智慧技术发展与产业AI化於台湾应用之实证成果


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