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2019年台湾半导体产值现停滞 车用和工业引领未来成长 (2019.10.23)
工研院产科国际所举办的「眺?? 2020产业发展趋势研讨会」,今日上午举行半导体专场。工研院指出,受国际情势影响,2019年台湾半导体产值将只微幅成长0.1%。但随着智慧制造与智慧汽车的发酵,未来车用和工业用半导体则有6.0~7.9%的年度平均成长动能
在Google Cloud IoT Core云端实现安全联网开发 (2019.10.23)
在Google Cloud IoT Core的服务中,如何让终端设备可以传送安全与隐私性 的Data到云端是非常重要的考量,它确保了後续的数据分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML,能得到正确的分析结果
是德与IDT合作 共同分析5G毫米波波束成形积体电路 (2019.10.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation)独资成立的子公司Integrated Device Technologies(IDT)扩大合作,共同对5G New Radio(NR)毫米波波束成形器的积体电路(IC)进行元件分析,以加速开发5G NR基地台
意法半导体推出64通道高压开关IC 助医疗与工业影像系统提升性能 (2019.10.23)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)64通道高压类比开关晶片的整合度达到前所未有之水准,其适用於先进的超音波系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制程控制系统
儒卓力推出全新云里物里的超低功耗多协定模组产品 (2019.10.22)
深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协定模组产品是以Nordic功能最强大的短距离无线微控制器系统单晶片(SoC)器件nRF52840为基础的。这款模组可以配合无线协定蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆叠运行
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的国际VOICE 2020开发者大会探讨最新科技和未来趋势,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」,针对全球的科技产业提出展??与分析,包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等
MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17)
当日常生活逐渐走向智慧化,控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体(Holtek)致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴,推出一系列新产品,目的就在於满足更广泛的智慧生活应用
大联大诠鼎推出升特SX1276环天LM230模组的文字讯息传输方案 (2019.10.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以升特(Semtech)SX1276之环天LM230模组为基础的文字讯息传输方案。 市场优势 凱 特点一(主要使用元件): 此方案的是使用台湾GPS大厂环天世通科技利用诠鼎代理之SX1276 LoRa IC开发的UART模组
M31 Memory Compiler与GPIO获ISO 26262 车用安全最高等级ASIL-D认证 (2019.10.17)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)今天宣布,继高速介面IP MIPI M-PHY後,其所开发的Memory Compiler与GPIO IP也获德国认证机构SGS-TUV颁发「ISO 26262车用安全最高等级ASIL-D Ready」认证,提供安全可靠的车用电子设计解决方案
igus iglidur 耐磨工程塑胶涂层 极小空间内进行耐磨滑动 (2019.10.16)
针对狭小空间内的免上油滑动,igus 开发出三种由免保养耐磨工程塑胶制成的新材料,作为金属部件(如金属板、阀门或甚至轴)的涂层材料。没有足够空间安装滑动轴承的用户现在可以使用耐磨、紧凑且经济高效的解决方案
晶片出厂即上链 资策会推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案 (2019.10.15)
当区块链技术遇上万物联网时代,可??碰撞出全新的应用火花!资策会宣布推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案,将和两家台湾晶片大厂实证合作,以期达到低算力、高频量、跨链资料识别之效益
东芝推出适用於三相无刷马达的600V正弦波PWM驱动IC (2019.10.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)宣布推出新款三相无刷马达驱动IC「TB67B000AHG」,其能满足空调、空气净化器、除湿器和吊扇等家用电器的需求。新款驱动IC是「TB67B000系列」中新增的高压产品,能在单个封装中实现高效无刷马达驱动,并降低杂讯
东芝推出高电压双通道电磁阀开关驱动IC (2019.10.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)宣布推出双通道电磁阀开关驱动IC - TB67S112PG。此款新产品可实现高电压低导通电阻驱动,且已开始量产。 TB67S112PG包含两个通道
电子、AIoT、能源、光电、雷射五展跨界激荡 前瞻趋势智能创新应用 (2019.10.14)
现今随着科技产业跨界、跨领域的多元技术整合的趋势,各家厂商如何因应市场动态掌握商机跃起已成为重要议题。2019年台北国际电子产业科技展、台湾国际人工智慧暨
Mentor的Tanner类比/混合讯号工具完成台积电类比IC特殊制程认证 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣布,该公司的Tanner类比/混合讯号(AMS)设计工具 ━ Tanner S-Edit原理图撷取工具和Tanner L-Edit布局编辑器 ━ 已通过TSMC的互通性PDK(iPDK)认证,可适用於台积电为大量类比IC设计提供的各种特殊制程技术
展??智慧显示制造大势 一窥纵横整合新契机 (2019.10.14)
受惠於国际工业4.0、智慧制造潮流风起云涌,近年来消费性产品与专业制造设备展会垂直整合的趋势不断。
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。


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