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爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的国际VOICE 2020开发者大会探讨最新科技和未来趋势,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
EVG:人工智慧将带动各种异质系统的整合需求 (2019.10.02)
异质整合已成为我们产业的关键议题。进一步微缩元件节点是改善元件效能的必要手段,然而开发与投产新设计的成本也越来越昂贵。此外,在系统单晶片(SoC)上对个别建构模块(building block)进行微缩时,所产生的影响差异甚大
爱德万测试将於SEMICON Taiwan展示最新科技并赞助产业活动 (2019.09.10)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation),将於9月18~20日假台北南港展览馆一馆 (TaiNEX1)盛大登场的「2019年台湾国际半导体展」(SEMICON Taiwan),展示领先业界的科技领导力
TrendForce:5G推升需求 GaAs射频元件2020年成长动能显现 (2019.07.08)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院报告指出,由於现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求,逐渐以GaAs晶圆作为元件的制造材料,加上随着5G布建逐步展开,射频元件使用量较4G时代倍增,预料将带动GaAs射频元件市场於2020年起进入新一波成长期
中国IC自制计画来势汹汹 IC Insights对成果持疑 (2019.06.14)
随着中美关税和贸易日趋紧张,中国政府和厂商更坚定要让中国IC产业快速有效地成长,以削弱当前对美国和其他西方国家产出之IC零件的依赖性。就记忆体IC市场来说,一些头条和报告已宣称中国「势不可挡」,将追上三星、SK海力士和美光的产量和技术水准,但IC Insights认为现实可能不是如此
宜特跨攻MOSFET晶圆後段制程整合服务 (2018.06.30)
随着电子产品功能愈来愈多元,对於低功耗的要求也愈来愈高, MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件,而在目前市面上产能不足,客户庞大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」
任内最後一场法说 张忠谋:「我很享受过去这三十年」 (2018.01.18)
台积电(TSMC)今日举行其2017年第四季的法人说明会,董事长张忠谋在其任内最後一次亲自出席,并於会中跟所有的投资人和股东道别,表示:「在过去近三十年里,我很享受
Brewer Science:先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置,其提供更多效能与功能,同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发,领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限,从 7 奈米迈向 3 奈米
爱德万测试VOICE 2017开发者大会在5月于中美两地登场 (2017.05.12)
[日本东京讯]爱德万测试(Advantest)第11届VOICE年度开发者大会将在5月盛大揭幕,5月16~17日于美国登场,5月26日则移师中国,包括来自世界顶尖整合元件制造商(IDM)、晶圆厂、IC设计公司和委外半导体封装测试(OSAT)供应商的半导体测试专家都将齐聚一堂,堪称产业界交流经验与资讯的绝佳平台
深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮,尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业,即曾陆续透过政策推动相关大型计画,协助建立半导体产业发展基础
无铅材料对永续制造至关重要 (2016.11.17)
ECTC 2015针对微电子领域中的永续性举行了一场特别会议。在会议期间,高通公司的Michelle Lee谈及透过涵盖环保、社会和企业的共同治理以驱动长期成长与获利的公司策略。这项工作中一部份包括了推展供应链的社会与道德责任
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通(Qualcomm)宣布并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购,预计整笔交易金额高达470 亿美元(约为台币1.4兆),再度刷新全球半导体产业购并最高金额
CMP后清洁科技 迎向10奈米以下挑战 (2016.10.28)
从 10 奈米开始,高阶节点中已引进了许多新材料,因此必须重新配制原有的 PlanarClean化学品,使其相容。最根本的关键在于,高阶节点的容错空间已越来越小。
承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中,仍然是少数几家能维持IDM模式的业者,在全球排名中,也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby,正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。
聚焦『封装五大法宝』之二:晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术,目前已在不同阶段的运用和生产,并将通过几代的发展,继续服务半导体行业的需求。
善用IDM优势 ST打造多元感测产品线 (2016.08.09)
过去我们对于ST(意法半导体)的印象,是全球数一数二的MEMS(微机电系统)的领导供应商,该公司旗下绝大部份的感测器,几乎都是以MEMS为技术基础。不过,除了MEMS外,ST的ToF(飞时距离感测器)也广受市场的回响,尤其是在手机端,打进了不少主要大厂的供应链
MagnaChip将于2016年9月在台举办铸造技术研讨会 (2016.07.19)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品,广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用,以及终端市场
ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS(先進駕駛輔助系統)必須透過多種不同的技術混搭,以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考,保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等


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