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施耐德电机展出全方位半导体产业能源解决方案 (2019.09.18)
施耐德电机Schneider Electric,在国际半导体展的高科技厂房区(L0500),完整展出开放式物联网EcoStruxure解决方案,从软硬体、专家团队到资产全生命周期管理,协助业者打造高效能、安全、环保的能源解决方案
宜特叁与制定iNEMI爬行腐蚀白皮书 提出简易验证手法 (2019.09.05)
近年来由於人工智慧 (AI)、大数据、5G、物联网 (IOT) 与边缘运算的广泛应用,让云端资料处理中心硬体设备的可靠度能力越来越受到重视。然而在全球日趋严重的空气污染威胁下,亦影响云端资料处理中心电子设备的使用寿命
不可能产生霉菌! igus 工程塑胶滑动轴承通过测试 (2019.06.25)
对於建筑和车辆技术以及飞机业而言,霉菌不仅是一个很大的烦恼,而且会带来严重的健康危害。为了防止这种情况,不仅要使用正确的通风技术,还要使用防霉零件。因此,igus 对其材料进行了霉菌生长的测试
igus 工程塑胶滑动轴承通过测试 不可能产生霉菌 (2019.06.14)
对於建筑和车辆技术以及飞机业而言,霉菌不仅是一个很大的烦恼,而且会带来严重的健康危害。为了防止这种情况,不仅要使用正确的通风技术,还要使用防霉零件。因此,igus 对其材料进行了霉菌生长的测试
晶心科技携手15家ASIC设计服务合作夥伴 强化EasyStart联盟 (2019.04.22)
晶心科技宣布,其「EasyStart」RISC-V推广联盟成员数已达15家,并正朝着20家的目标迈进。 EasyStart联盟成员包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA及三家不具名的合作夥伴
布局AIoT时代台湾RISC-V联盟7日正式起跑 (2019.03.07)
为协助台湾产业迈入AIoT(人工智慧+物联网)时代,并从嵌入式CPU开放架构切入商用市场,由台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)黄崇仁理事长倡议,与力晶、智成、神盾、晶心、联发科、瑞相、力积电、力旺、嵌译等发起企业协助下,台湾RISC-V联盟於7日举办启动仪式,并邀请经济部、科技部与多位教授到场见证
采用乙太网路进行运动控制的三个理由 (2019.02.21)
运动控制应用要求确定性,因此需要确保位置保持的表现,停位必须精准,驱动器必须适切加速/减速,其他作业也须精确配合。
Andes Custom Extension让高效RISC-V处理器进一步加强功能 (2019.01.18)
晶心科技宣布刚发表的AndeStar V5 CPU处理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具备Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心将研发嵌入式处理器IP逾十年的丰富经验结合RISC-V技术,推出AndeStar V5架构,现在进一步加上ACE,让嵌入式系统工程师更容易在晶心V5处理器中添加客制化指令
用於物联网设备中的数位讯号处理和数位讯号控制 (2019.01.10)
CEVA发布全新的通用型混合式DSP /控制器架构CEVA-BX,以满足语音、视讯、通讯、感测和数位讯号控制应用中对数位讯号处理的新演算法需求。 CEVA-BX架构因可提供马达控制和电气化所需的通用型DSP功能,所以CEVA的市场范围也将因此扩展到新兴的汽车和工业市场
RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来即时功能 (2018.12.05)
近期将在加州RISC-V峰会展示PolarFire SoC的硬体CPU子系统和可程式设计逻辑相结合所实现的尺寸、功耗和效能优势,在5G、机器学习和物联网(IoT)联合推动的新计算时代,嵌入式开发人员需要丰富的Linux作业系统的功能,这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求,同时满足关键的安全性和可靠性要求
晶心科技推出28奈米制程1.2 GHz RISC-V处理器 (2018.11.01)
32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技,宣布推出两款AndeStar V5高效处理器核心最新系列产品:一、AndesCore A25/AX25,适合以Linux为基础的应用,例如无人机、智慧无线通讯、网通、影像处理、先进驾驶辅助系统(ADAS)、储存设备、资料中心以及机器/深度学习等等;二、AndesCore N25F/NX25F
第十届「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」 清华大学与新竹高工夺得首奖 (2018.10.08)
由国家实验研究院仪器科技研究中心(仪科中心)主办的学生实作竞赛「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」,6日举行第十届决选及颁奖典礼,由清华大学林宇捷夺得专上组首奖及奖金10万元,中学组由新竹高工团队获得首奖及奖金8万元
高云半导体Arora GW-2A FPGA产品采用晶心科技RISC-V CPU处理器核心 (2018.10.01)
CPU处理器核心供应商晶心科技,宣布晶心RISC-V CPU处理器核心获高云半导体采用於Arora GW-2A FPGA系列产品。晶心的RISC-V CPU除了标准的RISC-V ISA之外,还具备额外的功能可改善效能及可靠度、减少程式码大小并降低功耗
晶心科技与多国设计服务供应商联盟 提供RISC-V完整方案 (2018.08.02)
CPU IP 专业供应商晶心科技,近日启动RISC-V授权设计服务中心专案,已经与数家业界优质ASIC/ SoC 设计服务供应商签署共同推广合约,并预计在未来数月之内达成全球签署二十家授权设计服务中心的目标
CEVA推出eNB-IoT 版本14解决方案 扩大在NB-IoT IP的布局 (2018.07.02)
CEVA以快速发展的NB-IoT市场为目标,发布了其广受欢迎的CEVA-Dragonfly NB1解决方案的後续产品,高整合度的CEVA-Dragonfly NB2是针对Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)最隹化的模组化解决方案,可无缝整合到晶片和模组中,以供众多企业开发锁定大型快速增长蜂巢式IoT的应用
凌华发表ETX模组化电脑 满足延长系统使用寿命需求 (2018.05.24)
在许多ETX模组制造商退出市场之际,凌华科技不断走在科技前端之虞,仍秉持与兼顾传统工业设计,根据市场需求,提供新一代的模组化电脑以持续支援基於ETX模组化电脑架构进行系统设计的使用者
SiFive及晶心科技携手推广RISC-V生态系统 (2018.05.22)
CPU IP供应商晶心科技,近日与ASIC设计服务及RISC-V CPU核心IP供应商SiFive携手,共同推展RISC-V。这两家公司将分别贡献其在CPU开发之独特专长,支援并扩展RISC-V指令集架构(ISA)的生态系统
美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。 SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴,凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能,进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式
CEVA提供RISC-V实施方案以扩展其蓝牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01)
CEVA宣布利用自选式开源RISC-V MCU整合性实施方案提供RivieraWaves蓝牙和Wi-Fi智财(IP)平台。 非营利性组织RISC-V基金会执行董事Rick O'Connor评论表示:「RISC-V在物联网(IoT)领域继续获得强劲的推动力,从程式码密度、性能及功耗等条件看来,都非常适合这个领域
中国边缘运算产业联盟布局车载和半导体照明领域 (2017.12.03)
边缘运算产业联盟 (ECC),在北京举办的2017边缘运算产业峰会上,与车载信息服务产业应用联盟 (TIAA)、国际半导体照明联盟 (ISA)、中国西安电子科技大学(西电)分别签署战略合作协议,共同推动边缘计算在智慧照明、智慧车载的应用创新、标准制定和商业落实


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