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ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
AI晶片设计平台助攻 台湾研发全球首颗基因定序晶片 (2020.06.16)
结合国家实验研究院的智财资源、新思科技(Synopsys)的处理器IP和验证平台,台湾大学电机系与交通大学资工系的研究团队,今日在台发展是全球首款的基因定序专用晶片,为台湾的人工智慧晶片布局,奠下新的里程碑
5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一) (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中,将需要面对高频和高度的挑战。
英特尔与QuTech公布首款低温量子运算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特尔实验室(Intel Labs)与荷兰台夫特理工大学(TU Delft)以及荷兰应用科学研究组织(TNO)所共同成立的研究机构QuTech合作,於旧金山举行的2020年国际固态电路研讨会(ISSCC)发表的研究论文中,概述了其新型低温量子控制晶片Horse Ridge的关键技术特性
旺宏电子总经理卢志远博士荣获2020 TWAS院士 (2019.12.17)
旺宏电子总经理卢志远博士近日获选为「世界科学院」(The World Academy of Sciences;TWAS)2020年新任院士,以表彰他在半导体物理与元件技术的卓越贡献。 卢志远博士获选TWAS「工程科学」(Engineering Sciences)学门院士
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位
东芝车用影像识别系统晶片整合深度神经网路加速器再升级 (2019.03.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布成功开发出新款汽车应用影像识别系统级晶片(SoC),与东芝上一代产品相比,该产品使深度学习加速器的速度提升10倍,功率效率提高4倍
旺宏电子总经理卢志远获颁中华民国科技管理学会「科技管理奖」 (2017.12.01)
旺宏电子今日宣布,总经理卢志远博士荣获第十九届中华民国科技管理学会「科技管理奖」。中华民国科技管理学会今)日由理事长吴思华颁赠「科技管理奖」予卢志远总经理,以表彰他在科技管理上的杰出表现
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
2018 ISSCC年会台湾有16篇论文入选;AI晶片发表受关注 (2017.11.16)
有IC设计奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),即将於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。本次研讨会台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
瑞萨电子推出R-Car汽车运算平台的全新软体套件 (2017.04.25)
具备新技术的软体套件可整合多种汽车系统 先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软体套件,提升新一代连网汽车提供功能安全与资讯安全
松下研发出有机CMOS影像感测器新技术 (2017.02.14)
松下公司(Panasonic)宣布其已成功研发出一项新技术,该新技术可在有机CMOS影像感测器中实现相同画素的近红外线(NIR)光谱灵敏度的电控制。该影像感测器具有直接堆叠的有机薄膜,透过改变向有机薄膜施加的电压,可同时控制影像感测器所有画素的灵敏度
比5G还快十倍!新技术实现超高网速有望2020年问世 (2017.02.09)
科技的进展超乎想像的快!现今5G技术都还尚未发展完全,紧接着又出现一项新技术。目前已有研究人员研发出一种太赫兹(THz)发射器,该发射器的资料传输速度还比5G至少快了十倍,而该技术更有望在2020年实现应用
瑞萨电子推出Bluetooth Smart无线解决方案 (2015.09.21)
瑞萨电子(Renesas)推出支援Bluetooth Smart近场无线通讯标准的全新无线解决方案。已开发的新款RL78/G1D群组微控制器(MCU)结合瑞萨于2015年2月国际固态电路研讨会(ISSCC)中所发表适用于Bluetooth Low Energy(BLE)的低功率RF收发器技术,以及瑞萨在消费性产品与工业用MCU的专业技术,与无线通讯所需的晶片内建周边装置
瑞萨电子开发28奈米嵌入式闪存技术 (2015.05.15)
瑞萨电子(Renesas)宣布已开发全新闪存技术,可达到更快的读取与覆写速度。 这项新的技术是针对采用28奈米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制程技术的芯片内建闪存微控制器(MCU)所设计
「创新时代 – 核心产业以智能与知识开创新世代」TSIA年会盛大举行 (2014.03.31)
3/27由台湾半导体产业协会(TSIA)所举办之2014年会暨会员大会正式展开,由理事长卢超群博士主持!以「创新时代 – 核心产业以智能与知识开创新世代」为主轴,由半导体产业领袖台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋博士揭示「下一个发展」,分享对半导体产业下一阶段发展之见解
Leti和意法携手展示提高一个数量级超宽电压范围FD-SOI数字信号处理器 (2014.03.03)
法国微电子研究机构CEA-Leti与意法半导体携手展示了一个基于28奈米超薄体以及下埋氧化层(UTBB,ultra-thin body buried-oxide)FD-SOI技术的超宽电压范围(UWVR,ultra-wide-voltage range)数字信号处理器(DSP,digital signal processor)
挑战常温热温差发电技术 (2013.05.16)
每天人们都在不断地制造和向外释放​​能量, 然而释放的大多能量却被白白浪费, 若将人体产生的这些能量转化成可用的能源,未来许多应用将可望受惠。
ISSCC 2013:亚洲成先进半导体开发主力 (2013.03.19)
每年来自各国的企业、大学、研究机构等都会将先端的半导体开发投稿到国际固态电路研讨会 (ISSCC),从受到该会采用且发表的论文当中,就可以看出半导体技术的进展与未来性
中国龙芯挤进8核心处理器市场 (2013.01.03)
现今,处理器的舞台已经不再是由个人计算机市场所独占,行动设备处理器不断演进持续往高效能、节能之路迈进。而Intel与ARM之间的比拼似乎又把这两类处理器的市场界线弄得更混沌不明


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