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英飞凌总部首创采用智慧员工证 支援非接触式支付功能 (2021.01.21)
英飞凌科技宣布,将以全球首创的解决方案,结合高安全性的办公大楼门禁管理、弹性且非接触式的Mastercard支付功能,更新其德国总部「Am Campeon」的员工识别证。 英飞凌与Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作,在智慧卡上直接整合了支付功能,并由英飞凌负责管理并核发该员工识别证
英飞凌扩大MEMS晶片布局 推出新一代类比麦克风与低功耗数位ASIC技术 (2021.01.08)
根据市调顾问公司Omdia报告,英飞凌MEMS晶片销售量市占率已然跃升至43.5%,领先第二名将近四个百分点,成功登上MEMS麦克风市场的龙头地位。英飞凌在MEMS麦克风设计和大量生产方面累积了长期经验,现在更宣布推出新一代类比式MEMS麦克风XENSIV MEMS麦克风IM73A135,提供更好的效果
英飞凌智慧型人流计数方案 获得2021年CES创新奖 (2021.01.04)
英飞凌科技智慧型进出人流计数器解决方案获颁2021年CES「智慧城市」项目创新奖。该解决方案采用单一XENSIV 60GHz雷达和整合式软体,实现精准、匿名、非接触式的人流计数,并透过流量指示灯系统指示是否允许进入
2021年五大科技趋势深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重点选择了今年度值得关注的五大科技趋势,这五大科技趋势分别是:Open RAN、AI加速、工业数位转型、第三代半导体,以及数位资讯医疗照护等。
英飞凌全新EiceDRIVER X3 Compact系列 快速整合高切换频率应用设计 (2020.12.24)
英飞凌科技针对旗下EiceDRIVER 1ED Compact隔离闸极驱动器系列,推出新一代产品X3 Compact (1ED31xx)系列。此闸极驱动器采用DSO-8 300 mil封装,提供单独的输出选项,并具备主动关断和短路箝制功能
儒卓力与英飞凌扩大合作 经销涵盖赛普拉斯产品 (2020.12.22)
儒卓力将成为原赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp)整个产品组合的经销商。儒卓力原有的经销协议在英飞凌收购赛普拉斯之後,得以扩展至整个欧洲、中东和非洲(EMEA)地区
瞄准5G 和 LTE 大型基地台 英飞??推全新闸极驱动 IC (2020.12.21)
英飞??科技今日宣布,推出全新 EiceDRIVER 2EDL8 闸极驱动 IC 产品系列,以满足行动网路基础设备之 DC-DC 电信砖的成长需求。这些双通道的接面隔离式闸极驱动 IC 能为隔离式 DC-DC 降压转换器/电信砖提供高功率密度、高效率和耐用度,助力打造 5G 和 LTE 电信基础设备的大型基地台
英飞凌推出EiceDRIVER X3 Enhanced系列 提高设计弹性并降低硬体复杂度 (2020.12.17)
英飞凌科技推出EiceDRIVER X3 Enhanced类比(1ED34xx)和数位(1ED38xx)闸极驱动IC,提供3、6和9A的典型输出电流,具有精密的短路侦测以及米勒钳制和软关断等功能。 1ED34xx还可透过加装外部电阻,提供可调整的去饱和滤波器时间和软关断电流
解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术,同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一;问题在於系统向处理器及 ASIC 供电时,电源转换器的功率密度。
英飞凌推动基於JAVA Card技术的非接触式多用途ID安全方案 (2020.12.15)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技扩展其易於整合,适用於非接触式电子 ID 证照的安全解决方案。SECORA ID X 是一款高安全性、多用途定制应用的政府ID解决方案之最新旗舰级产品
TrendForce:2021年全球车用晶片产值上看210亿美元 (2020.12.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示,随着全球消费市场需求逐渐回温,预估2021年全球汽车出货量可??达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补,进而带动车用半导体需求上扬
英飞凌推出1200V电平转换三相闸极驱动器 实现强固的工业嵌入式应用 (2020.12.04)
英飞凌科技宣布扩展其电平转换EiceDRIVER产品系列,推出1200V三相闸极驱动器产品,采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术,提供优异的瞬态负压VS抗扰性、闩锁效应防护、快速过电流保护,以及真正的整合式靴带式二极体,因此能有助於降低BOM,为工业马达及嵌入式变频器应用,实现更精简的尺寸及更强固的设计
非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估,双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续,支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡,业界领导厂商纷纷推出更环保的计画,例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP)
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
高能效储能系统中多阶拓扑之优势 (2020.12.02)
开关元件的功耗降低可减少散热,较低的谐波内容仅需较少的滤波且 EMI 明显降低。
英飞凌开发区块链硬体式安全解决方案SECORA Blockchain (2020.11.30)
针对区块链应用,英飞凌科技开发了客制化安全解决方案,增进品牌即消费者保护。其全新的SECORA Blockchain安全解决方案整合於品牌产品中,并经由NFC技术与区块链连接,连接了真实与数位世界
英飞凌获评全球最具永续发展公司 连续第 11 次获选 (2020.11.20)
英飞凌科技再度名列道琼永续世界指数 (Dow Jones Sustainability World Index) 和道琼永续欧洲指数 (Dow Jones Sustainability? Europe Index)。专业投资机构 RobecoSAM 稍早公布了这项消息。这是英飞凌连续第 11 次跻身全球最具永续发展公司之列
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
英飞凌全新CoolSiC MOSFET 实现无需冷却风扇的伺服驱动方案 (2020.11.16)
英飞凌科技支援机器人与自动化产业实作免维护的马达变频器,今日宣布推出采用最隹化D2PAK-7 SMD封装、搭载.XT互连技术的全新1200V CoolSiC MOSFET,可实现被动冷却。相较於矽基解决方案,其损耗可降低达80%,因此不再需要冷却风扇与相关服务
英飞凌携手GT Advanced Technologies 扩大碳化矽供应 (2020.11.13)
英飞凌科技与GT Advanced Technologies签署碳化矽(SiC)晶棒供货协议,该合约的初始期限为五年。透过这份供货合约,英飞凌进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。 英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示:「我们看到对碳化矽开关的需求在稳步增长,特别是在工业应用方面


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