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英飞凌新款650V EiceDRIVER整合靴带二极体 强化强固性及快速切换 (2021.03.26)
英飞凌科技宣布扩展旗下EiceDRIVER产品组合,推出全新650V半桥式与高低侧闸极驱动器,采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术,提供市场最先进的负VS瞬态电压抗扰性与真正靴带二极体的单片整合,因此有助於降低BOM,并在精简的外型尺寸以MOSFET与IGBT打造更强固的设计
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品
英飞凌推出新一代80V与100V功率MOSFET 电源效率再升级 (2021.03.22)
英飞凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技术的80V和100V产品。新产品拥有广泛的经销供货通路和出色的性价比,成为设计人员可以便利选购的理想产品。该产品系列针对高、低切换频率进行最隹化,可支援广泛的应用范围,提供高度的设计灵活性,可受益於StrongIRFET的应用包括SMPS、马达驱动、电池充电工具、电池管理、UPS及轻型电动车
车辆中的小型电气驱动器:在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来,自动驾驶将会显着提高驾驶的便利性,到那时候,许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。
英飞凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升车用充电器效能 (2021.03.12)
英飞凌科技推出车用650V CoolSiC混合分立元件,内含一个50A TRENCHSTOP5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极体,能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。将IGBT与肖特基二极体结合
英飞凌推出全新CoolGaN产品 大幅提升5G通讯电源效率 (2021.03.11)
数位化持续加速,新冠疫情更加催化了线上协作的积极发展,使得最先进的高效能通讯基础架构更显重要。为了满足与该应用的相关需求,英飞凌科技推出CoolGaN产品,助力通讯电源供应系统提供极致效率与可靠度
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕,5G网速10倍於4G,挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性,可商用於智慧型手机、IoT、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据,5G使用的频段扮演重要角色
拓展车用与工业级无线SoC 英飞凌推出Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列 (2021.03.05)
英飞凌科技进一步扩展其高性能、可靠及安全的无线产品组合,宣布推出的AIROC 品牌包括业界首款针对IoT、企业与工业应用的1x1 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC,以及首款锁定多媒体、消费性市场和车用领域的2x2 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC
掌握毫米波要塞 全球备战行动网路的高频未来 (2021.03.05)
5G练兵多年,现在终於能大举进驻消费性终端市场,未来将有更多国家运用毫米波实现GHz级的高速传输,行动网路正式迈入高频世代。
英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台,采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体,可选择搭载最新的应用解决方案
英飞凌全新预测性维护评估套件 轻松监测智慧建筑状态 (2021.03.03)
英飞凌科技股份推出全新XENSIV预测性维护评估套件。此套件为英飞凌与IoT服务供应商Klika Tech共同开发,并由云端服务供应商AWS支援,包含硬体 (感测器、微控制器、嵌入式安全防护)、软体及CloudFormation范本等
英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後,英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合,与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合,形成了高度的优势互补
英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压,采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体
英飞凌与DIGISEQ合作 开发安全实物资产验证方案 (2021.02.09)
英飞凌与提供端到端服务的物联网平台提供商DIGISEQ展开联合专案,利用SECORA Blockchain NFC技术提供获得安全防护的身份资料。这种先进的解决方案将记录在区块链上的数位资料与实物相连接,从而能够全面验证物件身份,消除产品被替代的风险,提高供应链的透明度
【新东西】英飞凌OPTIGA Trust-M IoT硬体安全方案 (2021.02.08)
在智慧物联设备渐成市场主流的趋势下,相关的网路攻击也呈现倍数的成长,意味着所有的联网设备都将暴露在更高的风险下,而「安全」就变成了标准配备。而英飞凌的OPTIGA系列就为此提供了一个极隹的解决方案,它是硬体基础的,因此更令人信服
英飞凌调升2021全年展?? 新功率半导体工厂提前启用 (2021.02.07)
英飞凌日前公布了2021会计年度第一季营收成果,第一季的营收达26.31亿欧元,部门利润4.89亿欧元,部门利润率 18.6 %。此外,基於目前强劲的订单动能,厂房多数产品均处於良好的利用率,英飞凌因此微幅上调了全年度展??,并将奥地利菲拉赫 (Villach) 新功率半导体工厂的启用日提前至本会计年度的第四季
英飞凌推出24V双通道低压EiceDRIVER 具备启用功能及整合式导热片 (2021.02.03)
英飞凌科技宣布扩展其EiceDRIVER产品组合,推出新款具备整合式导热片的24V双通道低压闸极驱动器,能以高切换频率及最高峰值输出电流运作,且具备启用功能。此闸极驱动器适用於切换频率较高的应用,例如功因校正、同步整流,也可用在并联MOSFET应用采用的变压器驱动器或缓冲驱动器,或是EasyPACK和EconoPACK等高电流IGBT模组
艾睿和佐臻合作 推出低功耗毫米波雷达感测解决方案 (2021.02.02)
技术解决方案提供商艾睿电子(Arrow Electronics,Inc.)今日宣布推出基於英飞凌XENSIV雷达晶片的整合毫米波(mmWave)雷达感测解决方案。该整合模组方案由佐臻(Jorjin Technologies)制作,用於帮助工程师快速部署高灵敏、高精度微小运动监测与跟踪功能,开发下一代智能家居、建筑和医疗应用
2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来,客户预判未来汽车市场不隹而主动减单,加上各国纷纷加快数位转型,推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求,以及美方制裁中芯国际(SMIC),加剧晶圆代工产能紧绷,却未能适度回调订单
英飞凌总部首创采用智慧员工证 支援非接触式支付功能 (2021.01.21)
英飞凌科技宣布,将以全球首创的解决方案,结合高安全性的办公大楼门禁管理、弹性且非接触式的Mastercard支付功能,更新其德国总部「Am Campeon」的员工识别证。 英飞凌与Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作,在智慧卡上直接整合了支付功能,并由英飞凌负责管理并核发该员工识别证


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