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英飞凌科:多数德国人愿意为资料安全支付更高的费用 (2019.07.15)
英飞凌科技委托 GfK 机构所做的一项具有代表性的调查,德国消费者有意识到上述安全风险。不论其年龄和收入族群,大多数受访者为避免装置受到攻击和资料遭窃,皆愿意支付更多费用:35.4% 的受访者愿意多支付上限为 10% 的费用,另有 20.9% 的受访者愿意多支付 19%,其他 8.4% 的受访者甚至愿意多支付 20% 至 25% 的额外费用
威健马达控制研讨会 将结合四大厂应用技术 (2019.07.15)
马达应用越来越广泛,工业自动化、无人机、新能源车、风力发电等。随着智慧化世代的来临,马达扮演的角色将越来越重要,其控制不仅要求更精准、即时,还必须加入大量创新设计以达到节能的效果
英飞凌以光声光谱法 (PAS) 打造微型二氧化碳感测器 XENSIV PAS210 (2019.07.10)
城市化的空间为了要提高能源效率而与外界隔绝,因此空气不易流通,进而产生不良的空气品质。二氧化碳浓度是不良空气品质的指标之一。现今市场上虽有用於监测这类无味无色气体的解决方案,但通常装置体积庞大且成本高昂,或者品质根本不足以广泛采用
英飞凌推出高精度数位 Turbo MAP 感测器 (2019.07.09)
英飞凌在Sensor + Test 展会上展示新款 XENSIV绝对压力感测器 KP276,适用於包括自然进气或涡轮增压 (Turbo MAP) 柴油和汽油引擎中的进气歧管气压 (MAP) 测量以及废气再循环等应用
英飞凌与Zwipe合作 拓展生物辨识支付应用 (2019.06.26)
生物识别技术公司Zwipe与英飞凌透过达成长期协议,拓展双方的合作关系。此项合作是非排他性的,该协定概述了两家公司之间的技术和商业合作。双方将共同定义和开发先进的系统单晶片系统解决方案及相关的卡片系统设计,用於生物识别智慧设备包括支付卡和可穿戴装置
英飞凌CoolSiC 肖特基二极体 1200 V G5 系列增添新封装 (2019.06.19)
英飞凌科技扩充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二极体系列,新增TO247-2 封装产品,可取代矽二极体并提供更高的效率。扩大的 8.7 mm 沿面与空间距离可为高污染环境提供额外的安全性
大联大推出英飞凌XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06 的700W电动扳手解决方案 (2019.06.11)
大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以英飞凌(Infineon)XMC1302+6EDL04N02PR+BSC016N06为基础的700W电动扳手解决方案。 由於电动工具采用BLDC电机与MCU驱动控制可以降低耗能30%以上,具有智慧化控制、提升效率、免维护和延长使用寿命等优点,在电动工具中使用BLDC电机应用势必成为一种行业趋势
防水、防尘又防潮:英飞凌推出超小型气压感测器DPS368 (2019.06.10)
英飞凌科技推出全新XENSIV DPS368产品。这是一款能够同时测量温度与气压的小型化数位气压感测器,具有±2 cm的超高精准度以及低功耗,可用於高度、气流以及身体动作的精确测量,因此也成为支援活动追踪及导航功能的手机及穿戴装置之理想选择
英飞凌将收购赛普拉斯 强化并加速其盈利性成长 (2019.06.03)
英飞凌与赛普拉斯半导体公司今日公布双方已经签署最终协定,英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总企业价值为90亿欧元。 英飞凌执行长Reinhard Ploss表示: 「计画收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步
[COMPUTEX] 英飞凌:新一代手机应用趋势 就是要ToF! (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照,然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後,为镜头下的每个像素赋予了深度资讯,此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C
[COMPUTEX] 英飞凌:硬体式安全才可确保物联网应用万无一失 (2019.05.29)
纯软体解决方案不足以保护嵌入式系统。因为其读取、复制及散布相对而言都比较容易。需要有安全的硬体提供可靠地储存资料与软体程式码、侦测是否遭到操纵,以及加密资料以进行安全的储存与处理
技嘉发表最新AORUS顶级个人电脑解决方案 强化玩家使用体验 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品发表会,重新定义高阶个人主机的样貌,提出最新电脑运算解决方案,现场展示包括最新采用16相电源及高效散热设计的AMD X570旗舰级主机板、采用全包覆式纯铜散热片设计的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭载8TB容量,循序读取效能可达15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD
抢先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主机板问世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主机板,为AMD最新发表的第三代Ryzen处理器提供最隹的相容性及效能表现。新推出的AORUS X570系列主机板除了支援最新的PCIe 4.0架构之外,更搭载丰富的功能
英飞凌叁加2019台北国际电脑展 开启智慧未来 (2019.05.23)
英飞凌科技股份有限公司将於5月28日至6月1日叁加2019台北国际电脑展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本届展会上,英飞凌将以「智慧未来」为主题,全面展示其广泛应用於智慧城市、智慧工厂和智慧家庭等新兴领域的前沿半导体技术和解决方案,用智慧晶片赋能数位化未来
原来政治才是5G时代里最大的威胁 (2019.05.22)
从Google终止与华为(HUAWEI)的合作的行动,让我们认清了一件事实,原来再如何强调开放与自由的公司,都可能无法避免政治力量的介入。这或许是5G时代里最重要的一个课题:在越开放与越强大的网路世界里,我们该如何自保,如果最根本的网路控制权其实并不在我们身上
英飞凌 CoolGaN e-mode HEMT 获 Computex Best Choice Award 类别奖 (2019.05.21)
英飞凌科技今日宣布,旗下氮化??功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列凭藉其高功率密度、同级最隹效率及降低系统成本等优势,荣获 2019年度Computex BC Award 类别奖。同时,英飞凌也是目前市场上唯一一家专注於高压功率器件,涵盖矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化??(GaN)材料的全方位供应商
COMPUTEX Best Choice Award 公布35件得奖创新科技产品 (2019.05.21)
COMPUTEX TAIPEI(台北国际电脑展),今日举办2019 COMPUTEX TAIPEI暨Best Choice Award展前记者会,现场公布35件得奖产品,得奖厂商包括华硕、微星、技嘉、NVIDIA、英飞凌、瑞昱、宏正、威刚、正文、圆刚、义隆、??创、精联电子、元太科技、云达科技、??登科技、优必阔科技、英霸声学科技、力高创科、宇??国际、捷涛等
英飞凌扩大量产并加速推出CoolSiC MOSFET分离式封装产品组合 (2019.05.17)
英飞凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 产品组合进入大量生产阶段。这些产品的额定值从 30 m? 至 350 m? ,并采用 TO247-3 与 TO247-4 封装。另更延伸产品系列,即将推出的新产品包括表面黏着装置 (SMD) 产品组合及 650 V CoolSiC MOSFET 产品系列
英飞凌与福斯汽车集团达成战略合作 推进汽车电动化 (2019.05.15)
英飞凌科技成为福斯汽车集团FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)专案战略合作夥伴。未来,英飞凌与福斯汽车集团将在多个关键领域开展密切合作。作为FAST专案成员,英飞凌也将和福斯汽车共同探讨未来车用半导体的市场需求,推进汽车电动化
为新一代资料中心供电:英飞?? 48 V 高效率双级架构配电 (2019.05.14)
英飞凌科技推出零电压切换 (ZSC) 开关电容转换器,采用双级架构,适用於 48 V 应用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及记忆体供电。英飞??的 48 V 架构完整系统概念为达成 99% 的效率做好准备


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