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应用材料实现物联网与云端运算适用的新型记忆体技术 (2019.07.23)
应用材料公司因应物联网 (IoT) 和云端运算所需的新记忆体技术，推出创新、用於大量制造的解决方案，有利於加快产业采纳新记忆体技术的速度。
现今的大容量记忆体技术包括 DRAM、SRAM 和快闪记忆体，这些技术是在数十年前发明，已广为数位装置与系统所采用 |
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广和通选用是德科技5G测试解决方案加速开发PC的5G模组 (2019.07.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布广和通无线股份有限公司（Fibocom Wireless Inc.）选用其 5G 网路模拟解决方案，来加速开发并验证 PC 市场所需的 5G New Radio（NR）模组 |
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IT+OT整合带动需求 工研院产科所：正是发展安全物联网契机 (2019.07.18)
受惠於物联网(IoT)、工业4.0等一波波次世代潮流带动IT+OT科技深度整合，根据今(18)日工研院产业科技国际策略发展研究所举办「5G+AIoT应用趋势与资安研讨会预估，2023年连网物联网设备将超过454亿台，2016~2023年CAGR达18.6%，因此促成IT+OT、物流+金流、实体+数位资料整合，带动新兴物联网资安议题渐被重视 |
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NB-IoT设计的不简单任务 (2019.07.17)
NB-IoT的设计包含三种不同运作模式：独立、频段内和保护频段。其规格包括一系列设计目标：覆盖范围更大、装置电池寿命更长。 |
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Arm新合约模式 Flexible Access 增加SoC设计人员实验与测试自由度 (2019.07.17)
Arm 宣布将扩大与既有与新的合作夥伴存取与取得半导体设计技术的授权方式。Arm Flexible Access是一种全新的合约模式，让SoC设计团队在取得IP授权前就能展开计划，届时只要针对生产时使用到的部份进行付费 |
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Digi-Key上海办事处乔迁新址 (2019.07.16)
Digi-Key Electronics上海办事处乔迁新址。Digi-Key 在中国共设有两个办事处，新办公室投入使用後，将确保该公司在飞速发展的中国市场的牢固地位。
Digi-Key在上海的新办公室能容纳数名员工，他们将负责 Digi-Key 在中国地区的所有人民币业务 |
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ROHM研发内建MOSFET升降压DC/DC转换器BD83070GWL (2019.07.16)
BD83070GWL是针对小型电池驱动的电子装置，以「低功耗节能元件的标准版」为目标研发而成的超低功耗升降压型电源IC。产品内建低损耗的MOSFET，并配置低消耗电流电路，在各种电池驱动装置（电动牙刷及电动刮胡刀等）工作（负载电流200mA）时，功率转换效率高达97%，而且消耗电流仅为2.8μA，在升降压型电源IC领域中也达到极高水准 |
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UL:5G应用起飞 安全标准存在必要性 (2019.07.16)
行动通讯技术约以10年为一个演进周期，5G的正式名称为「IMT-2020」，顾名思义5G可??在2020年正式问世。在台湾，国家通讯传播委员会(NCC)也於日前公布5G释照时程，意味台湾5G也朝2020年商用时程迈进 |
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传统马达厂发挥关键优势 拓展驱动整合应用 (2019.07.16)
当工业机器人应用范畴正逐渐从汽车、3C产品制造领域，向其他产业扩散，正是造就传统马达厂在有限空间里融入智慧自动化经验的新一波商机。 |
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智慧型手机指纹辨识发展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手机领域，指纹辨识市场产值2018年规模约12.4亿美元，预估2018~2023年之CAGR为3.0%。 |
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南科创新创业生态系全面启动 (2019.07.09)
配合科技部创新创业政策，南科自2015年起为南台湾提供创新创业服务，经过多年的努力及营造，已有相当成果，今天在英国国际加速器The Bakery的加入後，宣布全面启动南台湾创新创业服务平台 |
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施耐德推出Easy UPS 3M能源效率高达99％ (2019.07.05)
随着物联网(IoT)应用的普及以及AI、5G的发展，为了减少大量资料的传输延迟同时提高运算效率，企业使用边缘运算技术的需求日益增加，相对的，企业对不断电系统(UPS)，也开始有更高的要求 |
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Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布，其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾)，和IMDA(新加坡)，成功进入最终矽片批量生产阶段 |
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IDC：AI 人工智慧将翻转企业未来工作新型态 (2019.07.04)
继五年前首先预测全球企业将进入数位转型（DX, DigitalTransformation）阶段後，IDC最近提出「未来工作, FoW （Future of Work）」 概念。IDC发现现今企业工作环境组成和过去已有相当大的转变，千禧世代已成为企业工作主力，这个世代更重视行动性、多元文化、科技应用、以及创新 |
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2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日，封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。
於是台积电捞过了界，从2012年就跨足封装领域，
并藉此迎来了史上最隹的营收成果。
英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术，
目标只有一个，更快、更省电的处理器，
并要为人们实现异质整合的愿景 |
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贸泽电子供货Panasonic超低功耗PAN1762蓝牙低功耗5模组 (2019.07.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Panasonic的PAN1762系列射频模组。这款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模组能在无连线环境下传输大量资料，提供适用於物联网 (IoT)、信标和网状网路等应用的精简型解决方案 |
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培养科学的爱好者 全国科学探究竞赛作品惊艳 (2019.07.01)
「2019全国科学探究竞赛━这样教我就懂」近日在高雄市立空中大学进行决赛，最终由国小组越南胡志明市台湾学校王可静、王可恩「什麽！不用电的『宝特瓶冷气机』？ |
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台湾微软与远传电信正式启动战略合作 (2019.07.01)
图由左至右为台湾微软总经理孙基康、微软全球资深??总裁潘正磊、远传电信总经理井琪。 |
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高通LTE IoT晶片组 获16款产品设计采用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技术公司今日宣布，於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE数据机已获16家公司的产品设计采用。
高通 9205 LTE数据机是专为物联网打造的最新晶片组 |
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施耐德推出Easergy P5 中压保护电驿新里程碑 (2019.06.28)
施耐德电机Schneider Electric发表EcoStruxure物联网平台基础架构最新智慧电力管理产品━━中压保护电驿Easergy P5。作为PowerLogic智慧装置系列的一员，Easergy P5专为物联网时代的高能源需求而生，为保护电驿设立新的里程碑，提供更加安全、简单、可靠的服务 |
