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Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用 |
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Imec攜伴研究12吋氮化鎵 降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)
看好氮化鎵技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12吋氮化鎵（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用 |
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先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代 |
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研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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SEMI旗下供應鏈管理成立產業諮詢委員會 厚植供應鏈韌性 (2023.03.03)
SEMI國際半導體產業協會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產業領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業諮詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈 |
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SEMI旗下供應鏈管理成立產業諮詢委員會 厚植供應鏈韌性 (2023.03.03)
SEMI國際半導體產業協會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產業領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業諮詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈 |
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KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等級 |
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KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等級 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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聯電啟動供應鏈碳盤查輔導計畫 邁向2030減碳20%目標 (2022.11.09)
聯華電子今（9）日於供應商大會正式啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，主動提供顧問資源平台與工具，攜手供應商進行溫室氣體盤查及管理，預計至2030年完成500家供應商碳盤查輔導作業，共同打造低碳供應鏈，邁向永續未來 |
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聯電啟動供應鏈碳盤查輔導計畫 邁向2030減碳20%目標 (2022.11.09)
聯華電子今（9）日於供應商大會正式啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，主動提供顧問資源平台與工具，攜手供應商進行溫室氣體盤查及管理，預計至2030年完成500家供應商碳盤查輔導作業，共同打造低碳供應鏈，邁向永續未來 |
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美商科磊獲財星雜誌全球最受推崇企業殊榮 (2022.02.23)
半導體設備商科磊（KLA）榮登《財星》雜誌全球最受推崇企業榜單。這項殊榮代表科磊在創新能力、產品與服務、管理與領導能力、社區責任、財務狀況與人才培訓上的優異表現，並且受到業界如董事會、高階主管、分析師和企業領袖的認可 |
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美商科磊獲財星雜誌全球最受推崇企業殊榮 (2022.02.23)
半導體設備商科磊（KLA）榮登《財星》雜誌全球最受推崇企業榜單。這項殊榮代表科磊在創新能力、產品與服務、管理與領導能力、社區責任、財務狀況與人才培訓上的優異表現，並且受到業界如董事會、高階主管、分析師和企業領袖的認可 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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科磊進入2021 年《財星》500大企業 (2021.08.12)
科磊(KLA)首次進入 2021 年《財星》(Fortune) 500 大企業名單。這項成就來自KLA堅守核心價值觀、不斷推動創新、為客戶提供高品質技術服務以及員工的卓越努力。
《財星》 500 大是按營收排名的 500 家最大的美國上市公司或私營公司 |
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科磊進入2021 年《財星》500大企業 (2021.08.12)
科磊(KLA)首次進入 2021 年《財星》(Fortune) 500 大企業名單。這項成就來自KLA堅守核心價值觀、不斷推動創新、為客戶提供高品質技術服務以及員工的卓越努力。
《財星》 500 大是按營收排名的 500 家最大的美國上市公司或私營公司 |
