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大联大世平推出弘凯光电ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案的气氛灯应用方案 (2019.07.18)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以弘凯光电(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列方案为基础之气氛灯应用方案。 世平集团推出新一代ICLed 在智慧家庭与其它AI装置上的应用方案
威健马达控制研讨会 将结合四大厂应用技术 (2019.07.15)
马达应用越来越广泛,工业自动化、无人机、新能源车、风力发电等。随着智慧化世代的来临,马达扮演的角色将越来越重要,其控制不仅要求更精准、即时,还必须加入大量创新设计以达到节能的效果
全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁,保护他们的系统呢?答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统
莱迪思新版sensAI实现10倍效能提升 (2019.05.21)
莱迪思半导体宣布其Lattice sensAI解决方案效能和设计流程将获得大幅增强。莱迪思sensAI提供了全面性的硬体和软体解决方案,旨在为网路终端的智慧设备实现低功耗(1mW-1W)、即时线上的人工智慧(AI)解决方案
莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21)
莱迪思半导体公司 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。 不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题
莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测,截至2025年,网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题,OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量
新世代的电力电子 将让电动车更便宜、更有效率 (2019.03.11)
:欧盟的HiPERFORM将推出宽能隙的电力电子,并运用在下世代的电动车之中。
动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进囗需求,中国在2015年提出「中国制造2025」,半导体产业为其中重点发展项目之一,誓言到2025年,中国的晶片自制率将达到70%。
莱迪思任命Sherri Luther为财务长和Mark Nelson为全球销售??总裁 (2019.01.19)
莱迪思半导体公司近日宣布任命Sherri Luther为财务长以及Mark Nelson为全球销售??总裁,即时生效。Luther 在加入莱迪思之前曾任Coherent Inc.财务??总裁,未来将为其新职位带来在策略制订与财务营运方面的丰富经验
莱迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 为「即时线上」终端AI应用打造优化解决方案 (2018.10.11)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日揭示Lattice sensAI?的扩展功能,这一备受市场欢迎的技术堆叠旨在帮助机器学习推理的开发人员更加灵活且快速地推动消费性和工业IoT应用的上市时间
加速实现网路终端低功耗人工智慧应用 (2018.08.01)
人工智慧(AI)和机器学习(ML)半导体解决方案对新一代人工智慧应用程式的运算能力至关重要。
ANSYS 19.1针对以模拟为基础的数位双生推出完整解决方案 (2018.06.20)
ANSYS推出ANSYS19.1,能帮助开发人员在单一工作流程内快速建构、认证、和部署以模拟为基础的数位双生(digital twins),加速产品创新。ANSYS最新版软体以该公司跨越所有物理领域(physics)的领导产品与平台为基础,帮助客户加速生产力并减少产品复杂度,进而降低产品上市成本与时间
世平与驰晶科技推出以Lattice ECP5为基础的SoC电子後视镜 (2018.06.12)
大联大控股旗下世平集团与驰晶科技合作将推出以Lattice ECP5为基础的系统单晶片(SoC)电子後视镜解决方案。 自从电子後视镜问世之後,许多车厂纷纷开始投入心力於电子後视镜的开发,可见其未来必将成为新的趋势
世平推出车用全景环视与ADAS解决方案 (2018.06.08)
大联大控股旗下世平集团将推出Full-HD 3D 360度车用全景环视与先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。 世平集团推出的Full-HD 3D 360度全景环视与ADAS解决方案,支援360度车用全景环视系统、行车记录功能、前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人侦测功能
因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),今日在其台北办公室,发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计
莱迪思扩展模组化视讯介面平台 简化视讯介面互连 (2018.05.18)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)推出USB3-GigE VIP IO板,大幅扩展其视讯介面平台(VIP)的设计介面选项。VIP以莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件为基础,允许嵌入式设计工程师灵活的更换输入板与输出板,进而简化许多视讯介面互连
国际大厂关注最新车规AEC-Q104 (2018.04.10)
随着「AI智慧电动车」与「ADAS」应用已成为当今科技产业的新宠,欲转型进入车电供应链的消费型电子厂商,都清楚必须先通过AEC-Q100(针对IC)、ISO 16750(针对模组)规范测试,方能拿到基本门票;然而针对MCM、SIP等复杂多晶片供应商,应该依循哪项规范? 困扰IC设计厂商与Tier1汽车模组商多年的难题,终於在近期有官方解答-最新车规AEC-Q104
莱迪思Snap模组以12Gbps无线技术取代USB连接器 (2018.02.22)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布莱迪思Snap无线连接器系列产品新成员,为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。 全新Snap模组以通过生产认证的莱迪思SiBEAM 60GHz技术为基础,使制造商能够轻易将近距离高速60GHz无线解决方案与产品整合
金属积层制造模拟技术成效 (2018.02.09)
积层制造模拟能够大幅减少,甚至完全排除实体尝试错误,让用户可将金属积层制造研发成果快速转变为成功的制造作业。
富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线技术 简化平板电脑USB连接 (2018.01.10)
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)宣布其SiBEAM Snap技术,将整合至富士通新一代平板电脑Q508。富士通Q508将成为首款以5 Gbps无线方式支援USB 3.1资料传输的平板电脑,并将於2018年国际消费性电子展(CES 2018)展会期间展出,预计2018年1月在日本正式上市


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