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英飛凌SECORA Pay支付安全解決方案 以嵌入式LED點亮支付卡 (2024.01.05)
隨著便利的「輕觸支付」(Tap and Pay)被廣泛採用,推動全球非接觸式支付的興起。此外,非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技(Infineon)推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢,可支援在卡片中嵌入LED
ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證 預計年初完成萬事達和Visa認證 (2023.01.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準,而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達(Mastercard)及Visa之支付計畫認證
英飛凌攜手Fingerprints 打造一站式生物辨識支付方案 (2022.12.07)
近日,英飛凌科技股份有限公司與Fingerprint Cards公司宣佈雙方簽署了一項聯合開發與商業化協議,為生物識別支付智慧卡打造隨插即用的一站式解決方案。此次合作的目標是簡化生物識別智慧卡的生產,使其能像標準雙介面支付卡的生產一樣輕鬆簡便
NEC Visionary Week 2022於線上舉辦 展示對未來共同願景 (2022.08.19)
NEC集團今日發布NEC Visionary Week 2022的全球性活動(Global Program)消息。NEC將透過「Truly Open, Truly Trusted」的主題,於9月15日星期四舉辦7場獨一無二的全球線上會議,與合作夥伴和利害關係人共同設計與打造更美好、更永續的世界
ST針對生物特徵辨識和動態驗證推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出最新一代ST31安全微控制器,協助接觸式與非接觸式支付卡、身份證和交通票務系統提升交易安全性。 ST31N600採用意法半導體的40奈米eSTM製造技術
英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 採用40nm製程 (2021.11.01)
隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況,非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案,雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%,在未來五年內到成長 91%
手機NFC加速普及 創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中,發揮了重要作用。市場所發展的變化,也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場,因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD(即安全微控制器事業部),也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後,也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案
TTA數位策略傳捷報 MWC、AsiaTech參展合作創新高 (2021.07.26)
科技部台灣科技新創基地(TTA) 推動國際數位轉型策略,布局歐美亞先進市場及聚焦全球趨勢產業,近期參與全球最大行動通訊大展-西班牙MWC,及亞洲指標綜合科技展-新加坡Asia Tech,TTA參展的45隊新創共獲得1,500場商洽機會及超過70項合作邀約,創下國際大廠商洽數及合作邀約新高紀錄
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司,正在推動市場研發新的產品形態,提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗,也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題,特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN
ST推出行動支付平台 推動虛擬購票和非接觸支付彈性發展 (2021.02.24)
意法半導體(ST)推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平台。 STPay-Mobile協助行動裝置製造商利用意法半導體ST54安全系統晶片(SoC)的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊
英飛凌總部首創採用智慧員工證 支援Mastercard支付功能 (2021.01.21)
英飛凌科技宣布,將以全球首創的解決方案,結合高安全性的辦公大樓門禁管理、彈性且非接觸式的Mastercard支付功能,更新其德國總部「Am Campeon」的員工識別證。 英飛凌與Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作,在智慧卡上直接整合了支付功能,並由英飛凌負責管理並核發該員工識別證
掌握疫後致勝關鍵 萬事達卡助攻數位轉型 (2020.12.14)
2020疫戰,不僅改變了人們的生活日常,更極速的驅動了數位創新及發展。自今年4月疫情高峰期至今,全球有74% 新註冊的公司都是無實體店面的線上服務,顯示數位商機浪潮已來襲
英飛凌CoM支付晶片模組 支援非接觸式支付卡擴大採用環保材料 (2020.12.02)
卡片是全球非接觸式支付的首選。市場研究機構ABI Research「支付及銀行卡安全IC技術」報告預估,雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張。為了保護天然資源及推展環境永續,支付產業目前正努力開發更環保的材料來製作智慧卡,業界領導廠商紛紛推出更環保的計畫,例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP)
藍寶石水晶錶面鑲嵌英飛凌支付晶片 讓手錶變身支付裝置 (2020.10.06)
瑞士商Winwatch 公司以幾乎難以被看見的方式,將英飛凌科技的微型安全晶片,整合至其專利的藍寶石水晶 STISS 技術中,該晶片可在數毫秒內利用射頻實現快速安全的支付交易
健康材料科技勇奪愛迪生金牌 工研院無甲醛環保接著劑進軍國際 (2020.04.09)
台灣科技在國際獎項競逐中傳回捷報!在經濟部技術處科技專案支持下,工研院今(9)日再以「無甲醛環保接著劑」勇奪創新界奧斯卡獎美譽的愛迪生獎「金牌獎」(Edison Awards),在材料科學與工程類技術領先美國陶氏化學
意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能 (2019.10.17)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案,其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能,同時降低功耗需求,並且顯著改善使用者體驗
英飛凌SECORA Pay W讓時尚穿戴配件變身支付工具 (2019.01.07)
英飛凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解決方案,適用於鑰匙圈、戒指、腕帶或手鍊等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 將EMV 晶片、卡片作業系統、支付小程式以及天線直接整合於載帶上
行動通訊翻轉消費行為 全通路行銷已成零售新焦點 (2018.12.25)
行動通訊與載具的成熟,讓消費行為有了與以往截然不同的模式,現在的零售業必須有全通路行銷思維,方能在競爭激烈的市場中站穩腳步。
意法半導體與Fidesmo合作開發支付系統晶片完整方案 (2018.11.09)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與非接觸式服務開發商、萬事達卡(MasterCard)認證供應商Fidesmo,合作開發出一個適用於智慧手錶等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解?方案


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