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NI:6G关键技术太赫兹频率需迫切探索研究 (2021.04.27)
太赫兹和亚太赫兹频率仍然是6G领域中的关键技术,这是迫切需要去探索和研究的。在近期,NI正式加入纽约坦顿工程学院大学研究中心,成为无线产业联盟一员。组织成员将共同努力解决行业定义的问题,推动下一代无线通讯的研究
提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术,适用於盛美的电镀设备ECP ap,支援铜,镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀,还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀
NI加入开放式射频协会 协助加速5G的互通性和采用 (2021.03.17)
开放式射频协会(OpenRF),一家致力於跨射频前端(RFFE)和晶片组平台、创建功能互通的软硬体5G生态系统的开放式行业协会,宣布,NI已加入OpenRF,并将主持OpenRF合规工作组
益莱储最新任命全球及亚太区管理高层 2021持续灵活整合测试方案 (2021.03.03)
测试和测量设备解决方案和服务提供者Electro Rent/益莱储宣布任命Michael Clark为公司全球首席执行官。他将接替Nigel Brown,Brown先生将继续担任公司顾问。 Clark先生拥有33年的技术行业经验,自2017年初起担任Electro Rent美洲首席执行官
简化5G功率放大器验证 MaxLinear与NI整合射频演算法与IC测试软体 (2021.02.24)
MaxLinear,Inc.和NI(National Instruments Corporation)宣布,将MaxLinear双频射频功率放大器(PA)的线性化演算法整合到NI的RFIC测试软体中,在设计新一代宽频蜂巢式网路基础设施的功率放大器时,就能藉此进行广泛的验证,从而提高功率效率,并降低非线性影响
益莱储携手是德、R&S、NI 加强部署5G与电动车市场 (2021.01.07)
疫情笼罩的2020使得产业形势更为复杂多变,时代不确定性也将被进一步放大。对企业而言,他们因此必须面对产业未来、创新研发、资产管理等多方问题,朝向多样化、个性化的趋势发展
NI子公司OptimalPLus加入OPM 助推动制造创新 (2021.01.04)
NI今天宣布,其最新收购的子公司OptimalPlus正式加入以宝马、微软、ZF、博世和ABInBev为首的联盟开放制造平台(OMP),该联盟旨在帮助制造商利用先进技术来提高运营效率、工厂产能、客户忠诚度和茈利润
能耗个个击破 5G与AI的节能之战 (2020.12.08)
5G强调更快速度、更低延迟、更多连结数,这些特点将引爆更多应用。在未来世界,除了布局CPU 效能以外,值得再多关注AI 与机器学习的表现。而节能议题与能源效率,更是发展过程的重中之重
益莱储与NI开启全球租赁合作 (2020.12.01)
益莱储与NI公司宣布新的合作夥伴关系,向益莱储庞大的客户网路出租NI自动化测试和测量解决方案,合作从北美开始,随後将在2021年扩展至全球范围。 当今的工程师和企业们都在积极寻求新方法,以期更快将产品推向市场,同时降低测试成本
益莱储与NI宣布全球租赁合作 提供测试投资更大灵活性 (2020.11.24)
益莱储(Electro Rent)与NI公司宣布新的合作夥伴关系,向益莱储庞大的客户网路出租NI自动化测试和测量解决方案,这项合作从北美开始,随後将在2021年扩展至全球范围。 NI公司表示,当今的工程师和企业都在积极寻求新方法,以更快将产品推向市场,同时降低测试成本
从设计到制造 模组化仪器高弹性优势完全发挥 (2020.11.11)
模组化仪控针对量测与自动化使用者,定义了一种坚固的运算平台。PXI模组化仪控系统可整合多种软体与硬体元件的优点。其大量I/O??槽与时脉/触发功能,将可满足使用者需求
5G专网方兴未艾 智慧工厂先蒙其利 (2020.11.11)
毫米波依然是5G发展上不可忽视的一环,近期值得注意的趋势,就是将毫米波用於建置智慧工厂,采用的就是5G专网的应用场景。
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装(WLP)制造设备供应商盛美半导体设备(ACM Research,Inc.)宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列,满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备,可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等制程
扩展自动化测试产品组合 Digi-Key增添NI测试与量测产品 (2020.09.18)
电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布扩大产品组合,即将添加特定款式的NI软体连线式测试与量测产品。此计画将大幅扩充Digi-Key整体的自动化测试品项。 企业不断遭遇的难题之一,就是在更短期限内推出高品质产品
NI:智慧化测试解决方案将由客户定义 (2020.08.18)
消费者使用的装置正日渐智慧化,同时也更驱向以软体为导向。而替智慧型装置供电的半导体产业正经历一场转型,包含IC设计与制造方式,以及测试方法。无论智慧型装置类型为何,其商业动能皆相同
逻辑分析仪与时俱进 快速找出数位问题 (2020.08.11)
逻辑分析仪最基本的任务,就是依据撷取到的资料制作时序图。
从设备预诊跨出第一步 打造IIoT擘划智慧制造蓝图 (2020.06.30)
设备预诊维修是多数制造业者导入工业物联网的第一诱因,透过此功能,制造业者可避免产线设备无预警停机,造成重大损失。未来还可延伸系统价值。
智慧物联网趋势已成 台湾应发挥优势掌握利基市场 (2020.05.29)
物联网是台湾科技产业机会最浓厚的领域,尤其是2016年底AI重新启动,更被各垂直市场视为未来的营运骨干....
5G服务加紧脚步 毫米波频段竞赛越演越烈 (2020.05.21)
随着5G登场,全世界都将关注并观察未来毫米波技术的应用方式。
企业专网加速成型 开启5G新兴应用领域 (2020.04.20)
全球电信业者已推出5G商用服务,其中又以大频宽应用为主。未来将加速核心网路升级至5G系统,预期可为台厂带来一波换机潮。


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