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ETS-Lindgren採用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C無線通訊解決方案 打造CTIA認證之5G毫米波OTA測試系統 (2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布，其無線通訊綜合測試平台 MT8000A 與無線通訊分析儀 MT8821C 已獲全球 OTA 無線測試解決方案領導廠商 ETS-Lindgren 選用，整合於其 FR2 OTA 測試系統。該系統已通過由美國電信產業組織 CTIA (無線通訊產業協會) 所定義之 FR2 OTA 測試標準認證，可用於評估 5G 毫米波頻段中無線效能的空間特性 |
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恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構，OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案，將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體（NXPI）今（4）日宣佈，推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收發器，提供統一且可擴展的網路基礎 |
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DEKRA獲全台首家VSTD 96、97認證 助車廠迎戰2028資安新制 (2026.03.03)
因應現今車輛智慧化與遠端更新（OTA）普及帶來的資安挑戰，交通部已推動車輛安全檢測基準（VSTD）第96、97項，建立車輛網路安全與軟體更新管理的合規要求。DEKRA德凱也宣布取得交通部認可 |
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6G波形設計與次微米波通道量測 (2026.02.25)
隨著5G進入商業化成熟期，全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G，6G的願景不僅是更快的傳輸速度，而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」 |
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英飛凌攜手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速軟體定義汽車落地 (2026.02.23)
隨著電動化與數位化浪潮推進，汽車產業正全面邁向軟體定義汽車（SDV）架構。英飛凌科技在BMW集團Neue Klasse軟體定義汽車架構中扮演著重要角色。藉由提供整合的、高度靈活且針對未來的電子／電氣（E/E）架構，協助BMW重構電動車的運算與電力分配基礎 |
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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產 |
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邁向6G次太赫茲時代：Anritsu與VTT成功演示D頻段透射陣列高速連線 (2026.01.13)
Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透過先進測試設備，驗證具備波束轉向能力的透射陣列天線系統，成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破 |
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友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026，以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛（SDV）趨勢，友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計，致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」，成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價 |
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高通與Google擴大策略合作 深耕AI驅動之軟體定義汽車 (2026.01.06)
在 2026 年消費電子展（CES）期間，高通（Qualcomm）與 Google 將進一步深化雙方長達十年的合作關係，共同推動智慧汽車與代理式 AI（Agentic AI）技術的落地。本次合作重點在於整合高通的 Snapdragon 數位底盤與 Google 的車用軟體架構，旨在降低汽車製造商開發「軟體定義汽車（SDV）」的複雜度與成本 |
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英飛凌聯手Flex推出區域控制器套件 加速SDV電子架構轉型 (2026.01.05)
英飛凌（Infineon）與Flex於CES 2026宣布深化合作，共同推出針對軟體定義汽車（SDV）設計的區域控制器（ZCU）開發套件。該套件採用模組化方案，整合約30個功能獨立的建構模組，旨在協助開發人員在極短週期內配置多樣化的ZCU方案，加速次世代電子/電氣（E/E）架構的開發與量產進程 |
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友達智慧移動CES首發 建構未來移動方程式 (2026.01.05)
迎接高度互聯的智慧車世代，友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣佈，將參與美國消費性電子展（CES 2026），並以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯3大核心能力矩陣 |
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富智康通過DEKRA德凱雙重認證 打造國際級車載安全實力 (2025.12.24)
鴻海科技集團旗下富智康（FIH）以其車載電子關鍵產品 TCU（Telematics Control Unit） 通過DEKRA德凱的專業審核，成功取得ISO 26262功能安全與 ISO/SAE 21434 車輛網路安全認證，並成為在 TCU 領域同時通過這兩項認證的企業，鞏固其在國際車載電子供應鏈中的關鍵地位 |
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Nordic Semiconductor新款低電壓BLE SoC以超小封裝與高能效搶攻醫療穿戴市場 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片（SoC），突破超低功耗與超小封裝，強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測（CGM）、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計，其電壓需求僅1.2 至1.7V，可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電，成為目前市面上極少數能在微電源環境下仍具備強大藍牙連接能力的SoC |
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從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰 (2025.12.09)
毫米波代表的不僅是頻譜資源的延伸，更是整體通訊架構向高速、低延遲、廣連結特性演進的關鍵節點。其技術成熟度將深刻影響全球通訊網路的下一階段發展，在智慧城市、工業自動化、衛星互聯與沉浸式媒體應用扮演不可或缺的角色 |
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NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。 |
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Anritsu 安立知支援 5G 無線裝置確保安全與相容性，助力拓展歐盟市場 (2025.11.12)
Anritsu 安立知增強其新無線電射頻一致性測試系統 (New Radio RF Conformance Test System) ME7873NR 功能，以支援 5G 無線裝置的一致性測試 (conformance test)，並確保其符合歐盟無線電設備指令 (Radio Equipment Directive；RED) 的 ETSI EN 301 908-25 標準 |
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現代汽車斥資1.5億歐元 啟用德國研發新據點 (2025.11.06)
現代汽車集團（Hyundai Motor Group）宣布，其位於德國呂塞爾斯海姆（Russelsheim）的歐洲技術中心（HMETC）正式啟用一座耗資1.5億歐元的全新研發設施「Square Campus」。此舉是該集團自2003年以來在歐洲研發領域的最大筆投資 |
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Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通用型單晶片平台，大幅降低開發多協議產品的成本、複雜度與上市時間，同時提供進階連接能力與良好的可擴充性 |
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開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨 |
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Rimac展示創新電動車技術 輝能固態電池與高效電驅成焦點 (2025.09.08)
電動技術大廠Rimac Technology於慕尼黑IAA Mobility 2025車展上，發表一系列準備投入量產的先進技術，包含次世代固態電池、高效能電驅橋及集中式電子架構，展現其在與BMW、保時捷等汽車巨頭合作後的強大實力 |
