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Moxa加入OIN成为正式会员 (2019.08.01)
工业通讯及网路设备厂商Moxa宣布加入开放发明网路(OIN,Open Invention Network),这是史上最大的专利互不侵犯社群。Moxa 是边缘到云端工业互连解决方案和工业物联网(IIoT)环境运算领域的领导厂商,致力於研发开放原始码软体(OSS),以推动先进工业网路通讯应用的发展
承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中,仍然是少数几家能维持IDM模式的业者,在全球排名中,也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby,正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。
【迎接自造者时代】趋势论坛 (2013.07.14)
全球关注?人人抢进 3D打印大商机 国际趋势大师—克里斯?安德森在最新著作《自造者时代》中揭示, 3D打印与网络开放社群将引爆第三次工业革命。 从网络掀起的自造旋风将吹至实体世界, 每个人都可以实现创意,轻松自造
小发明启动绿色生机 (2012.12.10)
绿色生活已是地球公民的共识,将科技智慧发挥在对环境友善的用途上,不但成效卓著,而且商机无穷!
一手掌握汽车安全认证与测试 (2012.04.20)
车电市场正快速扩大,行车主动安全技术不断更新, 然而,面对各国际车厂对于驾驶安全保障的发展需求, 国内业者又如何发展更先进的电子控制技术呢?
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
Google與Apple企業大不同?Google.cn成絕響? (2010.03.23)
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具最大功率追踪功能之电池储能系统设计实做 (2009.10.18)
本文所提出之兼具最大功率追踪功能之电池储能系统,可直接应用在住宅、学校或办公室大楼等太阳能储能系统,可利于再生能源应用之推广,其可视为未来生活必需之商品
2020年生活科技尽在工研院创新馆 (2009.09.24)
2009台北「国际发明暨技术交易展」,工研院特别以描绘未来生活情境的展示方式,展出26项生活应用创新技术,勾勒2020年生活环境中的创新科技应用实况。 这次的展出技术包含像在客厅的场景中,民众能透过3D立体屏幕感受逼真的视觉效果,薄如纸片的纸喇叭正不断播放悦耳的音乐,以及可调整光线照射的智能窗
商用网格运算的导入困难与挑战 (2007.01.26)
「网格运算(Grid Computing)」的发明,号称是第三次的资讯革命。然而,时至今日,网格运算却依然停留在学术殿堂,仅仅需要庞大计算资源的大型研究计画采用外,甚少企业愿意部署这「俗阁大碗」的技术
浅谈LXI规格优势 (2006.05.02)
今日的测试系统必须要同时满足平价与弹性的需求,因此不论是硬件端或软件端,量测业界都逐渐朝向发展成熟的IT标准迈进。在硬件端,由制造商所组成的一个联盟正在发展一套采用以太网络LAN做为测试仪器通讯接口的标准:LXI
符号、语言、知识 (2004.12.01)
许多学生在上深奥的基础理论课时,例如:数学、物理、文言文、哲学…等,虽然有听老师滔滔不绝地讲,但是却常常不知所云,甚至渐渐地打起瞌睡来。在与电子工程相关的知识领域里,这种情况也屡见不鲜
实现行动网路智慧的漫游技术 (2004.11.01)
不管SmartNet的最终应用目的为何,它们都具有一些共同点,如:资讯都必须能够顺利地在各种环境中传输,不管使用何种技术和媒体;机密等级高的资讯,必须经过完善的保护
开放源码风向球 (2004.10.30)
在OSCON,你可以遇到在邮递论坛或irc上合作已久的开发者,也可以认识新朋友,更重要的是,在这里学到的知识与技术,都可以实际应用,为开放源码社群创造更多的回馈
审视「自由贸易」迷思 (2004.05.05)
令电子业界惶恐不安的中国WAPI无线网络加密标准,原定于2004年6月开始实施,但在美国政府出面谈判下,使得中国政府不得不有所让步,终于在4月21日发表的中美贸易协议中
实现学无止境 - 数位学习科技 (2004.04.25)
无线科技与晶片制造技术的演进,不仅让电脑及通讯能力正向成长,也让数位学习科技得到施展的空间。继数位家庭的风潮之后,数位学习将成为未来10年资讯科技的焦点
「数字即真实」的未来样貌 (2004.01.15)
今日所谓的电子或网络产业及产品可以说只是个过渡阶段,未来生活周遭的各种产品中具有电子化与网络化的特性,将是再平常不过的事情,也就是:「计算机即网络,而网络即生活」
锁相回路原理、元件与电路架构 (2003.12.05)
锁相的观念在1930年代发明后,很快地被广泛运用在电子和通讯领域中,包含了记忆体、微处理器、硬碟驱动装置等。高性能的积体电路也被广泛地运用在高频无线通讯及光纤通讯中,但此也意味着在同一个系统晶片内,所要面对介面电路和同步的问题也相对复杂


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8 贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列
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