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高通扩展Snapdragon驱动的常时启动、常时连网PC产品组合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布一系列高通Snapdragon运算平台产品组合,为现代运算实现无风扇的轻薄设计,并拥有长效电池续航力、蜂巢式连线能力与人工智慧加强效能
高通推出全球首款5G XR平台 (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一个支援5G的延展实境(XR)平台,其联结高通技术公司的5G与人工智慧创新,以及领先业界的XR技术,迎来行动运算新时代。此顶级平台推出了多项客制功能,更有许多能在扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)与混合实境(MR)上扩展的创举
TrendForce:十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,第三季受到中美贸易战影响持续,加上华为仍未脱离实体清单,导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大,其中以高通(Qualcomm)最为显着,衰退逾22%
高通Snapdragon技术高峰会 发表最新5G平台与3D声波指纹技术 (2019.12.04)
於夏威夷举行的高通年度 Snapdragon 技术高峰会首日,高通总裁 Cristiano Amon表示, 2020年5G技术将跃升主流。资深??总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 则宣布两款全新 5G Snapdragon 行动平台,包含搭配Snapdragon X55数据机及射频系统的Snapdragon 865旗舰行动平台,以及Snapdragon 765
加速车联网和自驾车商业化 是德C-V2X射频符合性测试案例通过3GPP验证 (2019.11.28)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布其蜂巢式车联网通讯(C-V2X)射频符合性测试案例,率先通过第三代合作夥伴计划(3GPP)的验证, 可协助汽车业加速推动车联网和自动驾驶汽车的商业化
支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动,将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年,2025年会有约14%的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务,将是切入5G市场的致胜关键。
大联大诠鼎推出高通QCA4024的双模全自动智慧门锁一站式方案 (2019.11.14)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通Qualcomm)QCA4024为基础的双模全自动智慧门锁一站式(Turnkey)方案。 大联大诠鼎集团此款以高通QCA4024为基础的双模智能门锁一站式方案,是高通专门针对物联网相关应用所设计的首款支援蓝牙、ZigBee模式的SoC
是德助全球认证论坛验证5G New Radio行动装置 (2019.11.13)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布其5G协定与RF/RRM & DVT符合性工具套件广获业界采用,以便向全球认证论坛(GCF)提交非独立模式(NSA)与独立模式(SA)的5G New Radio(NR)测试案例
是德与黑鲨科技合作 加速推动5G游戏旗舰手机上市 (2019.11.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布与黑鲨科技(Black Shark Technology)展开合作,共同推动5G游戏旗舰手机在中国问市
大联大诠鼎推出高通QCC3020双麦克风降噪的TWS无线蓝牙耳机方案 (2019.11.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通Qualcomm)QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案。 高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS蓝牙5
OTA量测是解决5G NR高频测试挑战的最适合方案 (2019.10.31)
在5G的发展中,毫米波将会带来新一波的成长契机。由於在2017年,3GPP的Release 15规范已经将5G通讯使用的频段正式定义在Sub-6 GHz(450MHz~6 GHz),以及毫米波(24.25 GHz~52.6 GHz)等两个频段
5G结合低轨道卫星通讯未来应用商机庞大 (2019.10.30)
5G的三大应用情境主要在於大频宽、低延迟与大连结,其技术层次包括了毫米波、Wi-Fi 6、UWB、卫星通讯、网路虚拟化,以及AI等。而预计将支援5G通讯的产品与设备包括了智慧手机、网路基地台、射频前端、新兴载具如AR/VR与无人机等,另外垂直领域的SI服务也预计都将会导入5G通讯技术
拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」,针对全球的科技产业提出展??与分析,包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等
ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用 (2019.10.17)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者,今天宣布推出新的ASV技术产品组合,协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松,以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用
Gartner:2019 Q3全球PC出货量升1.1% Windows 10换机潮仍为各地区市场成长关键推手 (2019.10.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示,2019年第三季全球个人电脑(PC)出货量微幅增加1.1%,从去年同期的6,700万台上升至6,800万台。 Gartner资深首席分析师北川美隹子(Mikako Kitagawa)表示:「Windows 10换机潮仍然是所有地区PC出货成长的主要推手,不过影响程度依当地市场状况和换机阶段而有所不同
高通推出全新叁考设计 整合5G、Wi-Fi 6和固定无线接取家用闸道器 (2019.10.15)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出用於5G固定无线接取(FWA)家用闸道器的全新叁考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最先进的连网技术方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G数据机及射频系统、高效能Wi-Fi 6连网产品高通Networking Pro 1200平台,及其他先进闸道器功能和特色
大联大诠鼎推出高通QCC3024右声道USB输出的整合耳机於安全帽设计方案 (2019.10.15)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通QUALCOMM)QCC3024的右声道USB输出为基础的整合耳机於安全帽之设计方案。 有监於近来手机APP外送服务越来越多,如果将耳机和安全帽整合,外送员将不需单独配戴蓝牙耳机或者拿着手机进行通话
是德和高通加强5G合作 加快动态频谱分享DSS技术商业化进程 (2019.10.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)致力於推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新,该公司日前宣布与高通集团(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)加强合作关系,进而加快动态频谱分享(DSS)技术商业化进程,让行动通讯业者能以经济有效的方式快速推出 5G new radio(NR)服务
TrendForce发布2020年十大科技趋势 5G扮火车头 (2019.10.03)
全球市场研究机构TrendForce针对2020年科技产业发展,整理十大科技趋势: AI、5G、车用三箭头,带动半导体产业逆势成长 2019年在中美贸易战影响下,全球半导体产业呈现衰退
SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场,为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴,在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室,让叁观者近距离感受晶片制造流程,并体验在无尘室工作的情境


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