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5G时代正式启动 高速传输市场热潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情垅罩全球的情况下，台积与联发科的业绩表现，恰恰反应了5G时代将带来巨大的半导体需求，且相关的高速传输应用也将水涨船高。 |
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5G手机三星赢了一小步？ | 新闻十日谈 (2020.08.06)
三星与AMD强强联手，5G手机王者之争，三星赢了吗？
日前，一份称作是AMD最新SoC晶片Radeon晶片的规格与性能跑分结果流出，据传三星下一部5G旗舰手机中的Exynos晶片有可能搭载该晶片 |
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Apple Mac改采Arm架构对PC产业之影响 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac个人电脑将不再搭载Intel处理器，将以Arm架构为基础自行设计晶片，同时亦推出下一代作业系统macOS Big Sur。预计将於2020年底推出首款Arm Based Mac个人电脑，同时自秋季开始以免费模式对Mac相容机种更新至macOS Big Sur版本 |
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高通推出最快商用充电方案Quick Charge 5 功率支援高达100W以上 (2020.07.28)
Quick Charge 5，相较於前几代产品，它启用的全新电池技术、配件及安全性功能能让手机充电速度更快、效能更提升。
Quick Charge 5为首款可支援智慧型手机100瓦以上充电功率的商用快速充电平台，仅需5分钟，用户便能将装置从0%电量充电至50%，是目前市面上充电效能最快的手机充电方案 |
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TrendForce：2020下半年品牌加速推动5G手机 全球总产量将突破两亿支 (2020.07.22)
今年智慧型手机市场延续5G话题，手机品牌与行动处理器大厂高通、联发科等，都以扩大5G手机市占为目标。根据TrendForce旗下半导体研究处调查，目前推动5G商转属中国政府最为积极，观察其5G基地台建设数量与网路的覆盖表现，皆位居全球之冠，也因此中国手机品牌针对5G手机超前部署，在2020上半年已囊括全球75%的市占率 |
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高通Snapdragon 865 Plus 5G平台可实现真正5G (2020.07.20)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行动平台，这是今年度由单一行动平台所支援、最个人化的高阶设计。Snapdragon 865 Plus是跟进高通旗舰行动平台Snapdragon 865的升级产品，目前市面上有高达140多个装置（已发表或开发中）采用Snapdragon 865行动平台 |
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迎向5G高性能 儒卓力提供Telit新一代5G/LTE M.2卡 (2020.07.15)
Telit先进5G / LTE M.2卡FN980m同时支援6GHz以下和mmWave频段， 用於5G、LTE、WCDMA和GNSS应用，因此适用於工业用途以确保无线高速连接不受干扰，应用范围包括路由器、闸道器、室内外CPE、视讯广播和监视 |
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高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布，将高通QCS610和QCS410系统单晶片（SoC）导入高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透过QCS610和QCS410的设计，过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术 |
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云达布建5G受肯定 获选为美国O-RAN联盟唯一台湾成员 (2020.06.23)
全球资料中心解决方案供应商云达科技（Quanta Cloud Technology；QCT）宣布加入美国Open RAN政策联盟（Open RAN Policy Coalition）。该联盟由全球45家领导性电信营运商与供应商所组成，促进各方采用开放式、可互通的无线接取网路（RAN） |
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高通：机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台，这是高通专为机器人设计，全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上，高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具 |
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疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成 |
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Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新感测器软体解决方案。
根据双方的合作协议 |
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高通推出全新系列Wi-Fi 6E连网平台 最高支援6GHz频段 (2020.05.29)
因应现今人们同时在家工作、上学，视讯串流需求激增，还有即时游戏对连线低延迟极高的要求，都为网路带来空前压力，而新开放的6 GHz频谱正是满足当前需求的解决方案 |
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高通携手全球15家电信商 共同打造XR浏览装置 (2020.05.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在扩增世界博览会（Augmented World Expo）欢厌新里程碑，宣布将与全球电信运营商、智慧型手机OEM厂商，及XR浏览装置（XR viewer）制造商携手在未来一年内向消费者与企业用户推出XR浏览装置 |
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5G服务加紧脚步 毫米波频段竞赛越演越烈 (2020.05.21)
随着5G登场，全世界都将关注并观察未来毫米波技术的应用方式。 |
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高通宣布2020年高通台湾创新竞赛入围团队名单 (2020.05.14)
美国高通今日透过旗下子公司台湾高通宣布2020年「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）的入围名单，由运用5G、蜂巢式物联网、机器学习等科技，以开发XR、智慧农业、智慧医疗、智慧工业、智慧城市等相关应用为主的10支新创团队获选，各队除将获得1万美元入围奖金外，并将开展为期六个月的育成计画 |
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威锋VL105晶片获USB-IF协会认证 三大产品应用聚焦手机周边 (2020.05.12)
超高速传输与USB Type-C晶片厂商威锋电子今日宣布，获得USB-IF协会认证的新一代DP Alt-mode VL105晶片量产上市。有别於其它晶片，VL105先定义产品应用型态，後决定硬体设计架构，尤其针对手机周边应用进行设计 |
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高通推出全新Snapdragon 768G行动平台 目标实现真正的全球5G (2020.05.12)
美国高通旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon 768G行动平台，这是继Snapdragon 765G之後的新一代产品。Snapdragon 768G旨在透过结合真正的全球5G、先进的装置内建人工智慧和高通Snapdragon Elite Gaming精选功能，带来更高等级的性能，从而提供智慧的沉浸式电竞体验 |
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汽车光达商用化时程近 2022年产品上市 (2020.05.10)
光电协进会(PIDA)日前指出，尽管现阶段光达因成本高昂而被数家厂商拒於门外，如Tesla与高通都没有投入光达的研发，但也有传统汽车业者看好其效能，像Volvo就宣布将於2022年推出搭载光达的自驾车 |
