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高通推出Snapdragon 855 Plus行动平台 (2019.07.16)
美国高通旗下子公司高通技术公司，今日宣布推出高通Snapdragon 855 Plus行动平台，是继先前与全球领先的OEM厂商共同推出的旗舰Snapdragon 855升级版，专为速度打造，旨在强化效能，提供领先业界的数千兆等级5G传输、电竞、AI及XR体验 |
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智慧型手机指纹辨识发展分析 (2019.07.15)
目前在智慧型手机领域，指纹辨识市场产值2018年规模约12.4亿美元，预估2018~2023年之CAGR为3.0%。 |
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高通推出入门级215行动平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技术公司，今日宣布推出2系列新款产品━高通 215行动平台。该平台旨在为需要可靠、持久性能的入门款智慧型手机用户带来顶尖的行动体验。
高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示：「高通 215行动平台搭载了64位元CPU与双ISP，是整个行动产业扩展的重要里程碑 |
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毫米波长期频谱落谁家？ 28GHz测试正如火如荼进行 (2019.07.09)
5G开台在即，电信业者都急切想要取得未分配的大量毫米波频谱；而毫米波频谱会使用哪些频率，这些业者将是深具影响力的关键要角。回顾过去，三星在 2015年2月执行了自己的通道量测，并发现28GHz的频率可用於手机通讯 |
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科技部生医光学影像核心平台 创造技术转移产值 (2019.07.09)
在科技部104年起「生技医药核心设施平台」专案计画补助下，生医光学影像核心平台整合了分别归属於成大医学院以及成大医院的八大高阶光学影像系统，涵盖从分子至个体之生医影像研究范畴 |
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大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音 (2019.07.09)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。
QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片，该系列晶片包括：QCC5120（WLCSP_81、3 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自於市场的巨大需求。 |
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一个地球 自在悠游 (2019.07.04)
工业革命或称产业革命以来，地球资源遭到人类过度开发，森林消失、河流乾涸、空气污染、物种灭绝，一条条公路取代了幽径渠道，一个个装置取代了虫呜鸟叫，虽然人们的控制领域扩大了，但是束缚似??却更多了 |
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高通LTE IoT晶片组 获16款产品设计采用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技术公司今日宣布，於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE数据机已获16家公司的产品设计采用。
高通 9205 LTE数据机是专为物联网打造的最新晶片组 |
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高通台湾营运与制造工程暨测试中心进驻竹科 (2019.06.27)
高通今（27）日在新竹科学园区举行大楼兴建动土典礼，正式宣布高通台湾营运与制造工程暨测试中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan）及5G测试实验室、多媒体研发中心（Multimedia R&D Center）、行动人工智慧创新中心（Mobile Artificial Intelligence Enablement Center）均将进驻竹科 |
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是德助高通在COMPUTEX展示 业界首部配备整合式数据机的5G笔电 (2019.06.24)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与高通集团（Qualcomm Incorporated）子公司高通科技（Qualcomm Technologies Inc.）合作，透过是德科技 5G 网路模拟解决方案，在台北国际电脑展（Computex）中，展示业界首部配备整合式数据机的 5G 笔电 |
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艾迈斯在上海世界行动通讯大会展示感测解决方案 (2019.06.21)
艾迈斯半导体（ams AG）将在2019年上海世界行动通讯大会（MWC）上展示用於可穿戴设备、家居/建筑、物联网、行动和消费性设备的行业领先技术，此次大会将於2019年6月26-28日在上海新国际展览中心（SNIEC）举办 |
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毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
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TrendForce：2019年第二季全球前十大晶圆代工营收表现不如预期 (2019.06.13)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计，由於全球政经局势动荡，致使第二季延续前一季需求疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍呈现下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元 |
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大联大推出高通QCC3003+ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝芽耳机 (2019.06.13)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC3003+ams AS3418为基础的ANC主动式抗噪蓝芽耳机。
耳机抗（降）噪的方式有两种：被动式与主动式，被动式是利用耳机的材质及音腔结构来抗噪 |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型??矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
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MedFluid获InnoVEX竞赛首奖Taiwan Tech Award 价值10万美元奖金 (2019.06.03)
台北国际电脑展InnoVEX新创特展共同主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，5月31日下午进行年度重点活动「InnoVEX PITCH Contest竞赛」，10家进入决赛的新创团队在经过上台Pitch |
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剑指高通？ 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展（COMPUTEX）展期，联发科技今日发布最新5G系统单晶片，向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片，将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能，显示联发科技在5G方面的实力 |
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大展直击：2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所（MIC）研究团队现场观测2019台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI），针对通讯产业最关注的5G动态，提出6项5G关键新科技领域趋势，包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境（XR）智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」，并逐一分析 |
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高通携手中华电信、诺基亚与宏达电 於COMPUTEX 2019展出实际5G网路垂直应用 (2019.05.28)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司、携手台湾电信业者中华电信、全球基础设施供应商诺基亚（Nokia），与终端设备制造商宏达电（HTC）等生态系成员合作，於COMPUTEX期间展示实际5G网路垂直应用，为台湾的5G预商用进程立下关键里程碑 |
