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ADI平台將輔助射頻開發設計 縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02)
面對現今開放式射頻單元(O-RU)的開發時程日益緊迫,營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜,讓射頻單元(RU)開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司(Analog Devices, Inc)日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調,將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間
ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02)
Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元(O-RU)參考設計平台,能協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間。 該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案,可對大型基地台和小型基地台的射頻單元(RU)進行硬體和軟體客製化
Transphorm 240瓦電源適配器參考設計使用TO-220封裝氮化鎵功率管 (2023.01.13)
氮化鎵(GAN)電源轉換產品供應商Transphorm公司推出新的240瓦電源適配器參考設計。TDAIO-TPH-ON-240W-RD設計方案採用CCM升壓PFC+半橋LLC拓撲結構,功率密度高達30W/in3,最大功率轉換效率超過96%
R&S和VIAVI共同支援新O-RU無線電單元設計 (2022.12.22)
在最近舉行的i14y Lab開放無線網路服務平台PlugFest(這是O-RAN ALLIANCE 2022年秋季全球PlugFest的一部分)上,Rohde & Schwarz(簡稱R&S)和VIAVI Solutions公司結合能力為O-RAN無線電單元(O-RU)的一致性測試提供綜合解決方案
聯發科推IC設計學程 培養晶片開發RD人才 (2022.04.15)
為培養更多半導體人才,聯發科技近期與各大學合作推動「IC設計學程」,鼓勵非電子電機專長在校學生修習相關課程,不但讓本科系學生能據以深化IC設計必備能力、整合論文研究,也讓非本科系學生有機會培養第二專長
積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28)
嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本,目前主流趨勢為COM Express規範,可分基本型、緊湊型與迷你型,符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技,從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展
大聯大友尚推出基於onsemi和GaN System產品的65W PD電源方案 (2021.11.11)
現今移動設備充電功率不斷提高,高功率充電器的小型化,便攜化將成為未來發展的重要方向。而功率往往和充電器的體積相互影響,亦即輸出功率越大,體積通常就越大
瑞薩推出EFT高抗擾度的5V RS-485/422收發器系列 (2021.10.15)
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RAA78815x系列5V差動RS-485/422收發器,具有先進的電性快速脈衝耐受(EFT)抗擾度(+/-5000V)和高達+/-16,000V的ESD保護,使這些產品可用於雜訊敏感的工業通訊網路
工業4.0數位轉型的6個管理思維 (2021.08.04)
以中小企業居多的台灣製造業近年來積極數位轉型,投入資金與人力後卻發現,數位化似乎未如預期般帶來實際產值,問題的癥結點在於:管理思維跟不上數位化腳步,舊腦袋配上「鋼鐵人」裝備也是枉然
USB協會公告新測項,你知道RFI測試如何進行嗎? (2021.04.12)
至今年四月起(2021.04.01),USB-IF規定了新的測試項目:USB 3.2 RFI System Level Test。本文將用多個主題:為什麼要測試、怎麼測試、以及如何判定測試結果,帶您逐步了解 RFI
R&S攜手信曜科技 進軍5G小基站市場 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 與信曜科技 (SynDesignTek) 合作,提供完整5G NR小型基地台設計解決方案以及全自動化測試方案「RS-ITS」,幫助台灣網通業者大幅縮短RD團隊測試驗證所需時間,掌握5G網路蓬勃商機
USB Type-C線纜熱保護的五大設計要項 (2020.12.04)
設計人員面臨如何在USB Type-C連接器的有限空間內實現熱保護的挑戰。因此,本文說明USB Type-C線纜熱保護的五個設計注意事項。
智慧物流運搬設備持續進化 全電動自走機種另闢藍海 (2020.07.22)
因應包含更早之前的福島海嘯與美中、日韓貿易戰,以及近期全球極端氣候或流行傳染病所造成的物流斷鏈衝擊,亟需相關軟硬體解決方案。
WFH之下的工業4.0布局思維 (2020.07.03)
拜今年新冠肺炎疫情推動WFH潮流之下,接下來還可望加速產業OT與IT領域無接觸整合。
機械雲集市場成型 萬機聯網再進一步 (2020.02.18)
因應未來AI趨勢發展,為求機械設備能彼此溝通,除了已在初期通過SMB、工業通訊標準建立管道之外;下一步還應自主建立資訊模型,確保雙方都說相同的語言....
流體機械囊括製程排/抽氣 提升真空系統節能效率 (2020.01.13)
在近年來受到中美貿易戰波及,造成台灣製造業哀鴻遍野,唯有半導體和面板設備產業因受惠於5G、AI所需次世代先進製程驅動成長。
安森美半導體將在CES 2020展示汽車車載影像及感測技術 (2019.12.20)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),將在CES 2020展示最新的LiDAR技術,這也是公司汽車方案展示的焦點。安森美半導體是LiDAR探測器的公認領先供應商之一,將展示行業首款高解析度、寬視野(FoV)單光子雪崩二極體(SPAD)陣列系列,設計用於短、中和長距LiDAR應用
不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球 (2019.11.07)
在走過了一甲子的歲月之後,2018年羅姆迎來了他們新一任的社長-藤原忠信。他在羅姆任職了超過三十年,等同參與了羅姆一半以上的歷史,可說是羅姆的最佳代言人。
以雙手取代按鍵 酷手科技搶攻頭戴裝置應用 (2019.05.14)
乘著頭戴式裝置的興起,酷手科技認為,這將可被視為下一世代的人機控制介面。
高整合型USB PD解決方案席捲Type-C市場 (2019.04.29)
對於純數位系統的設計者來說,具備USB PD功能的裝置是相對複雜且不熟悉,就必須仰賴和採用易於導入的解決方案與開發工具。


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