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IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈,該公司的開發環境現已支援瑞薩電子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心,此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化,可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件,並支援瑞薩快速原型板(FPB)
瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心,現已完成商業化產品並在全球推廣
朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇,今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示,晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力,未來將會有明顯的成長空間
Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長,選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件,為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件,藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
晶心與Vector合力推動車用RISC-V軟體創新 (2023.12.28)
晶心科技宣布與汽車電子設備軟體開發專家Vector開展合作,旨在利用RISC-V架構來推進汽車電子解決方案。此次合作結合了AndesCore安全強化型(SE)RISC-V處理器系列和Vector的MICROSAR Classic基礎軟體的整合式車用解決方案,從而加速創新和上市時間
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽成績揭曉 AI設計奪首獎 (2023.12.26)
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽於2023年12月23日落幕。此次舉辦吸引17校逾百人報名參賽。本屆金牌由國立陽明交大資訊科學與工程研究所以「☆㊣↙煞氣a智能騎士安全帽↗㊣☆」、國立政治大學資訊科學系以「基於影像辨識的邊緣端垃圾桶」,獲評審青睞
AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎? (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台,也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源,讓更多人能享受自己動手作的樂趣。
MagikEye將於CES上展示圖像3D感測技術 (2023.12.22)
3D感測技術先驅Magik Eye公司將在美國拉斯維加斯舉行的2024年消費電子展(CES)上展示最新的下一代3D感測解決方案。Magik Eye以「為機器人時代提供人工智慧之眼」為使命,打造的Pico深度感測器(Pico Depth Sensor)
瑞薩開發第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01)
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布已設計並測試基於開放標準RISC-V指令集架構(ISA)的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心將擴充瑞薩現有的32位元微控制器(MCU)IP產品組合,包括獨有的RX系列和基於Arm Cortex-M架構的RA系列
Arm策略性投資Raspberry Pi與觀察 (2023.11.30)
事實上Raspberry Pi許久之前就有產業應用取向的產品,在2012年推出首款樹莓派單板電腦後,在2014年就衍生推出Compute Module(簡稱CM)運算模組的產品...
新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合,內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP,讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇,為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率
MIC:2024年全球5G手機滲透率達68% 出貨7.8億台 企業行動專網長尾市場成形 (2023.10.30)
資策會產業情報研究所(MIC)預估2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台,展望2024年,品牌端持續觀望市場需求而開案量保守,預估全球智慧型手機出貨約11.5億台,年成長3%,未來須持續觀察需求回暖與市場復甦狀況
英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求,英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合,並擴大可程式化解決方案事業部(PSG)的產品線,藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求,並提供更低的總擁有成本(TCO)和更完整的解決方案
TinyML(MCU AI)運行效能誰說了算? (2023.07.31)
在AI晶片或神經加速處理器(NPU或DLA)領域中,大家也都說自家的晶片世界最棒,對手看不到車尾燈,難道沒有一個較為公正衡量晶片運行(推論)效能,就像手機跑分軟體一樣
VMware與產業領導者共同推廣機密運算 (2023.07.14)
VMware在2023年機密運算峰會上宣佈,將與AMD、三星和RISC-V Keystone社群成員一同簡化機密運算應用的開發和營運。這些產業和社群領導者將透過共同合作,推動開源機密運算認證器框架項目,簡化轉向實用機密運算的過渡期
給你即時無死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介紹的產品,是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片,它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。
華碩發表首款RISC-V單板電腦 加速AIoT技術布局 (2023.06.08)
華碩智慧物聯網(ASUS IoT)今推出Tinker V多功能單板電腦(SBC),搭載64位元RISC-V處理器,並支援Linux Debian和Yocto作業系統;Pico-ITX尺寸小巧亦整合豐富的連接埠,適合於物聯網和閘道器應用
Microchip發佈新工具和設計服務 協助轉用PolarFire和SoC (2023.06.06)
隨著智慧邊緣設備對能效、安全性和可靠性的高要求,系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新的開發資源和設計服務,以協助系統設計人員轉用PolarFire FPGA和SoC,包括業界首款中階工業邊緣協議堆疊、可客製化的加密和軟IP啟動庫,以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire元件的新工具
利用VectorBlox開發套件在PolarFire® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起,人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能,這些邊緣應用需要節能型的解決方案


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