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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能，全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器 |
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使用MCC Melody來幫助您實現跨平台的程式開發 (2023.08.28)
MPLAB® Code Configurator（MCC） 是MPLAB X IDE的免費插件，可為有支持的微處理器提供輕鬆的設置和配置體驗。而本文將會介紹Microchip的MCC Melody，了解它如何協助您更簡易、更方便設計出可靠及高效率的產品 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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2022年MCU年度新品喜好度總票選 (2023.02.24)
MCU市場發展，客戶的需求主要都來自於供需的考量。從8位元到32位元市場，廠商持續推出新產品的態勢不變。在MCU市場歐美品牌依然是使用者最為主流的選擇。 |
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運用內建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智慧應用 (2023.01.30)
為了將邊緣設備從單純的資料獲取轉換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發人員需要具有多核性能並內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執行擴展高效能。 |
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大聯大世平推出基於NXP LPC5516晶片之電競滑鼠方案 (2022.09.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC5516晶片的電競滑鼠方案。
2021年EDG奪冠事件在全國範圍內引發了電競熱潮，使得越來越多的年輕人開始關注並參與電競賽事，這在一定程度上也促進了電競硬件行業的發展 |
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大聯大詮鼎推出基於NOVATEK晶片的智能監控攝像頭方案 (2022.08.17)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於聯詠科技（NOVATEK）NT98560晶片的智能監控攝像頭方案。
在物聯網的趨勢下，智慧城市正在緊鑼密鼓地籌備當中，而要實現智慧城市建設，其中最重要的一項就是安防監控的部署 |
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儒卓力提供Panasonic藍牙5低功耗模組 適用於穿戴式設備 (2022.01.07)
為了遠距離傳輸和低功耗應用需求，儒卓力提供松下(Panasonic)藍牙 5 低功耗模組PAN1781，此模組是松下採用 Nordic nRF52820 SoC 所開發的最新超低功耗藍牙 5 模組，適用於穿戴式設備 |
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ST汽車級導航及航位推算模組 可簡化設計並提升性能 (2021.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算導航軟體，打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組 |
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新唐MCU推出全球首款基於Armv8-M TrustZone架構能支援Mbed OS 6開發板 (2021.08.05)
新唐科技於年初上市的NuMicro M2354系列安全物聯網微控制器產品線，其NuMaker開發板正式通過認證成為全球首片帶有Armv8-M TrustZone 架構微控制器且能支援Mbed OS 6 (目前最新主版本) 的應用開發板 |
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晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統，都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作，作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點，以及一些可用的選擇 |
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Maxim最新高精度測量IC 提供電池兩倍壽命 (2021.02.26)
Maxim Integrated Products, Inc.推出三款新型基礎IC：MAX41400儀錶放大器、MAX40108精密運算放大器，以及整合了MEMS振盪器的MAX31343即時時鐘(RTC)，協助設計人員將物聯網(IoT)、工業和醫療健康產品的電池壽命提高至兩倍，且具有可靠保護和最高精度 |
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新唐全款低功耗MCU 整合觸控偵測電路與段式液晶驅動器 (2021.01.25)
微控制器廠商新唐科技推出全新NuMicro ML56系列，整合低功耗、電容式觸控按鍵與LCD驅動器，採用增強型1T 8051嵌入式核心，內建64KB Flash以及4KB SRAM，正常運行模式的典型功耗可達100μA/MHz，休眠模式下的LCD顯示保持功耗則可低至2μA，操作頻率為24MHz，支援寬電壓工作範圍1.8V至3.6V，工作溫度為-40℃至105℃ |
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瞄準5G+AI+IoT 高紳推出工業級可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高紳國際（KSH International CO., LTD）宣布推出工業級可程式控制器新品WPC-632-CM3。該控制器內建Raspberry Pi CM3+，提供Raspbian Linux平台，並整合了多元的網路、無線通訊（4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa）、串列設備、數位和類比I/O等界面 |
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金豐機器跨界與艾訊、華碩合作 推出智慧沖壓瑕疵檢測方案 (2020.07.16)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，深耕工廠自動化、智慧金融、智慧醫療以及智慧城市等應用領域。日前攜手金豐機器與華碩電腦合作瑕疵檢測解決方案 |
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HOLTEK推出32-bit高階MCU 實現指紋辨識與智能門鎖多元應用 (2020.07.01)
Holtek針對Arm Cortex-M3微控制器新增系列成員HT32F12364，具備高效能、豐富記憶體配置、高性價比以及更低功耗的特色，適合於指紋辨識、智能門鎖等高端應用。
HT32F12364最高運行速度為72 MHz，操作電壓為1.65V~3.6V，溫度範圍-40°C~85°C，支持獨立VDDIO管腳，可連接與MCU VDD電壓不同的元件 |
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Nordic推出藍牙5.2單晶片nRF52805 採用尺寸最佳化WLCSP封裝 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣佈推出nRF52805單晶片系統(SoC)，支援藍牙5.2技術功能，是深受歡迎且經過市場驗證的nRF52系列的第七款產品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技術，採用晶圓級晶片封裝(WLCSP)，尺寸僅有2.48 x 2.46mm |
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HOLTEK推出BS67F2563觸摸超低功耗MCU (2020.02.03)
Holtek推出超低功耗具有觸摸按鍵與LCD功能Flash MCU BS67F2563。針對超低待機功耗應用提供最佳解決方案，如電池供電之消費類產品，可延長電池壽命。
BS67F2563內建超低功耗RTC振盪器，可藉由外部電容調整RTC振盪準度，於電壓3V時看門狗與Time Base開啟之待機電流可低至150nA(典型值) |
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艾訊i.MX 8M無風扇智慧交通嵌入式系統Agent336通過E-Mark認證 (2020.01.03)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，全新推出RISC架構DIN-rail無風扇嵌入式電腦系統Agent336，通過E-Mark認證適用於各種車載應用 |
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數位增強型類比電源控制器 (2019.12.23)
數位增強型類比電源器件（Digitally Enhanced Power Analog, DEPA）是一新思維的類比電源晶片，晶片裡整合了有類比電源控制器／驅動器及一個8位元的微控制器如圖（一）。因為這個特性，DEPA數位增強型類比電源晶片擁有類比電源的快速反應及數位電源的彈性便利，也因為將類比迴路及數位迴路整合在一晶片上，電路及機構的尺寸都可以縮減 |
