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SEMI:2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平,并在2025年创下1,240亿美元新高
经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升,唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发,在2022年SEMICON JAPAN展中
2020半导体设备可??创新高 NAND涨幅高达30% (2020.12.15)
国际半导体产业协会(SEMI)今(15)日於年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective),显示2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%,创下689亿美元的业界新纪录
SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战,包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC
爱德万推出电动车高功率类比IC测试新模组 瞄准车用市场 (2017.12.04)
爱德万测试 (Advantest Corporation)发布T2000 IPS系统两款最新模组,可测试应用於电动车 (EV) 动力控制系统的高压与高功率装置。 最新升级的MMXHE (多功能混合高压Multifunction Mixed High Voltage) 与MFHPE (多功能浮动高功率Multifunction Floating High Power) 模组具备爱德万测试创新多功能接脚设计
SEMI筹组功率电子暨化合物半导体委员会 (2017.02.21)
SEMI(国际半导体产业协会)日前召开首次功率电子暨化合物半导体委员会筹备会议。物联网、无线通讯、车用电子及感测等应用发展下,对于射频(Radio Frequency,RF)、光电、电源管理等相关技术、元件及应用需求提升,将驱动功率电子及化合物半导体成长动能
爱德万测试将于东京国际半导体展展示产品与发表技术论文 (2016.11.24)
半导体设备测试供应商爱德万测试(Advantest)将于12月14~16日在东京国际展示场举行的2016年SEMICON Japan国际半导体展上,针对物联网各式应用展示广泛的测试解决方案。今年爱德万测试仍将担任该展会的黄金赞助商
CMOS硅光制程大突破 百万兆次运算不是梦! (2010.12.01)
IBM在奈米光电(nanophotonics)技术上又有重大的突破!以既有的CMOS制程为基础,IBM公布了可用光脉冲加速数据传输的硅奈米光电技术。不久的将来,这项技术将可全面取代目前芯片之间传输容量较低的铜线设计
SEMI:半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前在SEMICON West记者会上,发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测,2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元,较2008年减少52%,但2010年将可望有47%的成长
SEMI:2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下,2008年台湾半导体设备市场下滑37%,仅达67.5亿美元,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估,2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%,达到103.2亿美元,并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国
全球性太阳能产业组织SEMI PV Group正式成立 (2008.02.14)
除了上月号召台湾业者成立「SEMI太阳能产业促进委员会」外,SEMI(国际半导体设备材料产业协会)在国际间也积极推动太阳能产业发展,日前邀集德国硅晶圆厂Wacker Chemie、德国太阳能电池设备厂Centrotherm、夏普(Sharp)、美国硅晶圆厂MEMC、应用材料(Applied Materials)
SEMI : 2007年半导体设备销售额将达417亿美元 (2007.12.05)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)在12月4日于日本千叶县开展。SEMICON Japan在会中公布「年终资本设备销售预测报告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)」,预估2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元,较2006年成长3%
SEMICON Taiwan 2007 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan是台湾半导体制造业的年度盛事,汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与,是获取产业趋势、了解最新技术,以及建立商业网络的最佳平台! 活动自台北场起跑,其他全球SEMI半导体展时间分别是,10月9日至11日在欧洲、12月5日至7日在日本、2008年1月30日至2月1日在韩国、3月18日至20日在上海、5月5日至7日则是在新加坡
龟兔赛跑 (2006.08.07)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司(Applied Materials)CEO Mike Splinter,于出席美国半导体设备展(Semicon West)论坛时表示:「中国半导体技术将在5~7年之后追上美国。」他认为中国积极扶植半导体设备厂商,加上中国当地许多优秀工程人才越来越多,日后将成为芯片重要生产国
奈米世纪骤然来袭 表面处理技术升级 (2004.10.05)
自从奈米制程依照摩尔定律的规范一如预期地诞生于半导体工业之后,能与之匹配的处理技术就必须应运而生。提供表面处理技术设备与解决方案,并已经拥有30年丰富经验的FSI Intermational,利用Semicon Taiwan 2004的机会展出针对奈米级表面处理制程所研发的BKM(Best Known Methods)解决方案与相关设备
微影技术的未来 浸润式vs.奈米压印式 (2004.02.17)
2003年12月,半导体微影技术,正式进入另一个技术领域。在此之前,我还以为微影技术仍会照着ITRS(国际半导体技术蓝图)的原先蓝图进展,混然未察觉的是,在这个微寒的冬季,科技有又有重大的进展:「浸润式微影技术」(Immersion Lithography)隆重登场
微影技术的未来 浸润式vs.奈米压印式 (2004.02.05)
2003年的12月已成为半导体产​​业重大技术的转戾点,不论是浸润式或者奈米压印式微影技术在未来都将成为市场主流。


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