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英飞??推出分离式CoolSiC MOSFET模组化评估平台 助碳化矽成为主流 (2020.05.25)
双脉冲测试是设计人员要了解功率装置切换特性的标准程序。为方便测试1200V CoolSiC MOSFET采用TO247 3针脚和4针脚封装的驱动选项,英飞凌科技推出模组化评估平台,其核心包含一个主板与可互换的驱动器卡板,驱动器选项包括米勒钳制和双极供电卡;其他版本将於近期内推出
SiC材料可??提高UVC LED光效 强化杀菌成果 (2020.05.05)
光电协进会(PIDA)指出,UVC LED主动杀菌消毒正获市场青睐。当冠状病毒(COVID-19)大流行时,加州大学圣塔芭芭拉分校固态照明与能源电子中心(SSLEEC)的材料科学家已经在研究UVC LED技术
英飞凌助力开发光伏发电1500VDC串接型逆变器 (2020.04.07)
阳光电源公司(Sungrow)推出高达250kW 装机容量的SG250HX系列串接式光伏逆变器,该产品先前已於2019年欧洲国际太阳能技术博览会(Intersolar Europe)上亮相。该逆变器采用英飞凌科技的定制化EasyPACK 3B功率模组并搭载最新的TRENCHSTOP和CoolSiC晶片技术
英飞凌CoolSiC肖特基二极体系列新增D2PAK正2引脚封装 (2020.04.06)
英飞凌科技扩展其CoolSiC肖特基二极体1200V产品组合,新推出六款采用D2PAK正2引脚封装的产品。新产品采用SMD封装,助力打造体积更精简,更符合成本效益的设计。此外,新款D2PAK 2引脚封装移除了中间的引脚,爬电距离达到4.7mm,间距达到4.4mm
GTAT和安森美半导体签署碳化矽材料供应协议 提高宽能隙材料全球供应 (2020.03.19)
GT Advanced Technologies(GTAT)和安森美半导体(ON Semiconductor),宣布执行一项为期五年的协议,总价值可达5,000万美元。根据该协定,GTAT将向高能效创新的全球领袖之一的安森美半导体生产和供应CrystX 碳化矽(SiC)材料,用於高增长市场和应用
SiC MOSFET适用的PI SCALE-iDriver符合AEC-Q100汽车认证 (2020.03.18)
中高压变频器应用闸极驱动器技术厂商Power Integrations(PI)今日宣布推出用於碳化矽(SiC) MOSFET的高效单通道闸极驱动器SIC118xKQ SCALE-iDriver,该产品现已通过AEC-Q100认证,可供汽车使用
ROHM SiC功率元件获车电系统厂UAES采用 助EV充电系统提升供电效率 (2020.03.17)
半导体制造商ROHM的SiC功率元件(SiC MOSFET)获得中国车界Tier1供应商-联合汽车电子有限公司(United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.;UAES)采用,将应用於电动车充电器(On Board Charger;OBC)上
Microchip扩展碳化矽电源晶片产品线 提升能源效率、尺寸和可靠性 (2020.03.17)
业界希??基於碳化矽(SiC)的系统能大幅提升效率、减小尺寸和重量,协助工程师研发创新的电源解决方案;这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智慧电网、工业电力系统、飞机电力系统等
安森美半导体推出900V和1200V SiC MOSFET 用於高要求高增长应用 (2020.03.11)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出另两个碳化矽(SiC)MOSFET系列,扩展了其宽能隙(WBG)元件系列。这些新元件适用於各种高要求的高增长应用,包括太阳能逆变器、电动汽车(EV)车载充电、不断电电源设备(UPS)、伺服器电源和EV充电站,提供的性能水准是矽(Si)MOSFET根本无法实现的
运用Web模拟工具可同时验证SiC功率元件和驱动 IC (2020.03.06)
采用Mentor「SystemVision」云端环境,轻松验证电路解决方案。
ROHM推出Web模拟工具 同时验证SiC功率元件和驱动IC (2020.03.05)
半导体制造商ROHM针对车电和工控装置等电子电路设计者和系统设计者,研发出可以在解决方案电路上一并验证功率元件(功率半导体)、驱动IC及电源IC等的Web模拟工具「ROHM Solution Simulator」,并在ROHM官网上公开可支援的44个电路解决方案
5G来临 氮化??将逐步取代LDMOS (2020.03.02)
光电协进会(PIDA)指出,氮化??(GaN)将逐步取代基地台射频功率放大器中的LDMOS。尽管LDMOS技术目前仍占最大的营收部分,但为了要支撑次世代无线网路元件更高频、更高效率,设备制造商和运营商张开双臂的拥抱GaN元件,特别是在30 GHz至300 GHz的更高频率5G部署(包括毫米波段)
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 进一步降低切换损耗 (2020.02.25)
英飞凌科技持续扩展其全方位的碳化矽(SiC)产品组合,新增650V产品系列。英飞凌新发表的CoolSiC MOSFET能满足广泛应用对於能源效率、功率密度和耐用度不断提升的需求,包括:伺服器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源储存和化成电池、UPS、马达驱动以及电动车充电等
2020年机械业先蹲後跳 布局海内外智慧化需求 (2020.02.05)
从2018~2019年以来受到美中贸易战火延烧,虽然导致台湾机械业成长大不如前,但随着2020年国内外政经情势尘埃落定,景气可??先蹲後跳...
意法半导体分享2020年值得期待的新趋势 (2020.02.04)
针对CES 2020,意法半导体(STMicroelectronics)表示,2020是一个新十年的开始,对於未来十年改变人类生活的产品来说,今年将是影响深远的一年,并分享了未来的十大新趋势
英飞凌携手SMA 助力降低变频器系统成本 (2020.01.31)
全球各地安装的太阳能光电容量迅速成长,现今光电系统的总输出约达 600 GW,提供了洁净且符合成本效益的电力,相当於取代了约 600 座的中型燃煤火力发电厂。德国 SMA Solar Technology 与英飞凌因应此项成长趋势,推出新一代采用碳化矽 (SiC) 的创新太阳能变频器
罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布碳化矽晶圆长期供应协议 (2020.01.16)
罗姆和半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布与罗姆集团旗下在欧洲SiC晶圆市占率第一的SiCrystal公司签署一项碳化矽(SiC)晶圆长期供应协议。协定规定,SiCrystal向意法半导体提供总价超过1.2亿美元之先进150mm碳化矽晶片,满足时下市场对碳化矽功率元件日益成长的需求
ROHM旗下SiCrystal与ST达成碳化矽晶圆长期供货协议 (2020.01.15)
半导体制造商ROHM和意法半导体(ST)宣布,双方已就罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)长期供应碳化矽(SiC)晶圆事宜达成协定。 在SiC功率元件快速发展及其需求急速增长的背景下,双方达成价值超过1.2亿美元的协议,由拥有欧洲最大SiC晶圆产能的SiCrystal,针对为多样电子设备供货的全球半导体厂ST,提供先进的150mm SiC晶圆
TrendForce解析2020年十大科技趋势 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直领域研究单位众多,包含DRAM、显示、绿能与LED等,横跨了多项台湾主流的科技产业。对於2020年,他们的动见观瞻极具指标性。
意法半导体完成对碳化矽晶圆厂商Norstel AB的并购 (2019.12.12)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布完成对瑞典碳化矽(SiC)晶圆制造商Norstel AB(Norstel)的完整收购。在2019年2月宣布首次交易後,意法半导体行使期权,完成收购剩馀的45%股份


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