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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物聯網解決方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新產品基於nRF91系列系統級封裝（SiP），借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現簡便性、穩定性和成本效率 |
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掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
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u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級定位裝置精準度 (2021.01.27)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組，它把低功耗廣域網路（LPWA）和全球導航衛星系統（GNSS）技術，整合到系統級封裝（SiP）的精巧尺寸。
ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件，以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平台為基礎，並結合立即可用的Secure Cloud功能，且具備高度定位精準度的u-blox M8 GNSS晶片 |
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SEMICON Taiwan盛大登場 搶攻5G及AI新興應用商機 (2020.09.02)
國際半導體協會(SEMI)今(2)日宣布年度最大半導體盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)，將於9月23日至25日於台北南港展覽館一館盛大登場。今年展覽亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題，展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術 |
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Vicor推出ZVS升降壓穩壓器 支援更大工作溫度範圍 (2020.03.30)
Vicor發佈PI3740 ZVS升降壓穩壓器，支援-55°C至+115°C的更大工作溫度範圍，可選擇錫鉛BGA封裝。PI3740是一款高密度、高效率的升降壓穩壓器，支援8至60V的輸入電壓範圍以及10至50V的輸出電壓 |
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愛德萬將展示5G技術的最新IC測試解決方案 (2019.07.10)
愛德萬測試（Advantest Corporation）將於7月9～11日，藉舊金山莫斯康展覽中心（Moscone Center）登場的2019 SEMICON West半導體設備展，向業界展示最新IC測試產品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案 |
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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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TrendForce：Q3利基型DRAM價格預估持平 (2018.08.07)
據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，DRAM原廠已陸續與客戶談定7月份利基型記憶體合約價，價格大致和6月相同。展望第三季，預期DDR4利基型記憶體報價水準將較接近主流標準型與伺服器記憶體，因原廠可透過封裝打線型式的改變(bonding option)做產品別更換 |
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UTAC為Octavo Systems 提供高密度系統封裝（SiP）服務 (2018.05.03)
新加坡IC封裝公司聯測控股有限公司(UTAC)表示，其在中國大陸東莞廠的持續投資，使得UTAC能夠服務於要求最苛刻的SiP應用，並為Octavo Systems提供高密度SiP服務。
Octavo Systems的OSD335x-SM SiP產品整合了德州儀器的ARMCortex-A8處理器，以提供市場上最小的嵌入式運算解決方案 |
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Vicor 發佈20 Amp 24V Cool-Power ZVS降壓穩壓器 (2018.01.17)
Vicor 推出Cool-Power ZVS降壓穩壓器 PI3325-00-LGIZ ，是目前針對24V/28V應用的最大電流輸出ZVS降壓穩壓器，可在高達20A的電流下提供穩壓5V輸出。
PI3325-00-LGIZ採用10x14x2.5毫米LGA SiP封裝，可滿足越來越多應用對高功率密度的不斷需求 |
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意法半導體全橋SiP 內建MOSFET、閘極驅動器和保護技術 (2017.12.07)
意法半導體(ST)的PWD13F60系統封裝(SiP)產品在一個13mm x 11mm的封裝內整合一個完整的600V/8A MOSFET全橋電路，能夠為工業馬達驅控制器、整流器、電源、功率轉換器和逆變器廠商節省物料成本和電路板空間 |
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奧地利微電子推出PSI5介面汽車級磁性位置感測器 (2017.10.16)
全球高性能感測器解決方案供應商奧地利微電子公司（ams AG）推出具備雙線PSI5介面的AS5172A/B磁性位置感測器，可實現精確旋轉位置測量資料的快速及安全傳輸。
新的AS5172A和AS5172B系統單晶片（SoC）是360度非接觸式的旋轉磁性位置感測器，能夠提供14位元高解析度的絕對角度測量 |
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Vicor新款Cool-Power ZVS 48V直接至負載點降壓穩壓器產品系列 (2017.06.08)
PI3526-00-LGIZ是48V輸入(30-60Vin) Cool-Power ZVS降壓穩壓器組合的最新成員。PI352x是擴展現有PI354x 48V直接至負載點(PoL)應用產品組合中較高電流範圍的解決方案。PI3526-00-LGIZ是一款輸出12V的降壓穩壓器，提供高達 18A 的輸出電流，採用10x14 mm LGA SiP封裝 |
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Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列首款產品 (2017.03.06)
Vicor推出全新20 Amp 48V Cool-Power ZVS降壓穩壓器系列產品PI3525-00-LGIZ，這款 產品是 48V (30-60Vin) 輸入 Cool-Power ZVS 降壓穩壓器組合的最新成品。PI352x是現有 PI354x 產品組合裡電流較高的解決方案，能為 48V 直接負載點 (PoL) 應用實現大小可調的電源選項 |
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鉅景將為Android 2.3提供最佳微型化解決方案 (2011.04.27)
鉅景科技（ChipSiP）26日宣佈，CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證，預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。
鉅景表示，CT83產品以SiP封裝技術，透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解決方案，傳輸速度最高可到800Mbps，電源電壓為1.8V |
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家 (2009.09.03)
上個月8月8號，台灣經歷了921地震以來，最嚴重的一場天災。整個南台灣在兩天之內，就下了超過一年份的雨量。這場天災，也侵蝕了南台灣大地，豪雨挾帶土石，沖毀並淹沒了多少百姓安身立命的家園 |
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富士通微電子推出耐熱125°C低功耗記憶體SiP (2009.05.25)
富士通微電子宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片，為首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體，並可支援DDR SDRAM介面。此兩款新FCRAM產品開始提供樣本，包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、以及256Mbit規格的MB81EDS256545晶片產品 |
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Atmel推用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (2009.05.24)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈，推出用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (SiP) 解方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB快閃記憶體) |
