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筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18) 因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求,筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」,此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案,邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用,探究化合物半導體在矽光子的應用 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11) Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26) 本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議(OFC)上,比利時微電子研究中心(imec)在一篇廣受好評的論文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一項重大性能進展 |
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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21) 藍牙無線通訊的應用,從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置,一路發展下來,其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級,並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用,可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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慧榮科技2023年第四季營收成長17%優於預期 (2024.02.19) 慧榮科技公布2023年第四季財報,營收2億238萬美元,與前一季相比增加17%,超過原先預期的高標,與前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年營收達6億3,914萬美元,年減32%,毛利率43%,稅後淨利 7,613萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證盈餘2.27美元(約新台幣71元) |
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博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07) 即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲,根據博世集團今(日)最新宣告該集團不畏挑戰,仍逆勢達成該年度財務目標,總營業額約為916億歐元,實質成長8%;營業利潤率5%,較前一年4.3%微幅成長,合乎預期 |
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安立知:矽光子技術沒有單一量測業者可獨力提供全面支援 (2024.01.25) 人工智慧技術的應用越來越廣泛,正大幅改變各行各業運作模式以及人類日常生活。為支援 AI 所需的高性能運算與傳輸速度,扮演關鍵角色的乙太網路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速傳輸介面標準持續朝更高頻寬邁進 |
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Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25) 2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定?
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25) 隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加,英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化 (SiC) 矽晶圓供應協定,並且延長期限。雙方擴展的合作範圍,包括一個多年期的產能預訂協定,進而穩定英飛凌整體供應鏈,以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長 |
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智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24) 智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處 |
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Matter使用入門 (2024.01.16) 隨著連線標準聯盟(CSA)推出新技術標準 Matter,智慧家庭發展所掀起的混亂局面大幅緩和。Matter現在能讓不同公司設計可相容所有常見智慧家庭平台的產品。 |
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緯穎新一代短機身邊緣伺服器適合邊緣應用 (2023.12.22) 因應各種由大型語言模型(LLM)驅動的應用,為滿足人工智慧 AI 推論和模型微調的需求,對於資料處理、運算能力和低延遲的要求日益提高。緯穎推出新一代邊緣運算伺服器產品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2,兩者均配備全新第 5 代 Intel Xeon 可擴充處理器 |
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MIC:電動車市場有變數 矽光子快速發展、5G RedCap將成形 (2023.12.20) 資策會產業情報研究所(MIC)於19日發布「2024年資通訊產業前景」。所長洪春暉表示,淨零潮流帶來挑戰也衍生龐大商機,電動車即受惠於此,然而2024年電動車市場很可能會受到國際政策搖擺影響而產生變數 |
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【新聞十日談#34】矽光子時代登場! (2023.12.07) 從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「 The Next Big Thing 」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。目前包含AMD、英特爾、Nvidia等,都在研發相關的技術,英特爾甚至已有量產的方案 |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台 (2023.11.15) Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列產品,該系列MCU針對價格和性能而優化,進一步擴展了Silicon Labs強大的MCU開發平台。
全新8位元MCU與32位元PG2x系列MCU共用同一開發平台,即Silicon Labs的Simplicity Studio,該平台包含編譯器、整合式開發環境和配置器等所有必要工具 |
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意法半導體創新紅外線感測器提升大樓自動化人員動作偵測性能 (2023.10.29) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新型人體存在和動作偵測晶片,可提升傳統使用被動紅外線(Passive Infrared;PIR)感測技術的監控系統、家庭自動化設備和連網裝置的監測性能 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27) 在全球的半導體產業中,亞洲居於主導位置,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(27)日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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SEMI:全球矽晶圓出貨量於2024年迎接成長反彈 (2023.10.27) 國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch;MSI)達歷史高點,預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋,隨後於晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後,在2024年的出貨量將會成長反彈 |
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Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24) Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新,每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型,將Matter擴展至新市場,同時提升互通性和用戶體驗 |