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国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)与新思科技(Synopsys)继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体,2019年持续三方良好合作关系,协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来,AI与EDA如何完美匹配,一直被工程人员讨论着。实际上,人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之後,AI将可??在EDA领域找到一席之地。
是德Ixia 与新思推出可扩充网路系统晶片验证解决方案 (2019.07.25)
新思科技(Synopsys Inc.)和是德科技(Keysight Technologies Inc.)业务部门 Ixia,日前宣布双方将展开为期多年的策略合作计画,以便利用最新的模拟和虚拟测试技术,颠覆复杂网路系统晶片(SoC)的系统验证流程
奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分,奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性
BMW利用机器学习检测汽车的过度转向 (2019.05.20)
在BMW,正在探索利用各种机器学习方法来侦测过度转向的状况,并且利用MATLAB开发了一种监督式机器学习模型作为概念验证。
新思科技与顶尖大学合作启动「AIoT设计实验室」 (2019.03.28)
新思科技(Synopsys)宣布与国立台湾大学、清华大学、交通大学、中央大学以及成功大学等学校共同启动「AIoT设计实验室」产学合作计划,捐赠各校晶片开发核心套件与人工智慧/机器学习教材(AI/Machine learning),以诱发学界对於AIoT设计的强大研发能量,并培育先进半导体设计人才,为政府推动AI创新生态环境奠定良好基础
贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件,耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50%
MathWorks携手??思科技举办『第一届MATLAB深度学习竞赛』 (2019.01.02)
为培养台湾人工智慧技术人才,美国工程软体研发大厂MathWorks公司与其在台湾业务总代理??思科技特别举办『第一届MATLAB深度学习竞赛』,并与国内研究机构权威工业技术研究院合作,以无人商店自动结帐系统作为应用主题,利用MATLAB的深度学习技术,以实际之企业应用作为实战练习题目
Kneron与新思科技(Synopsys)合作推广低功耗AI IP解决方案 (2018.12.06)
终端人工智慧解决方案厂商耐能智慧(Kneron)与全球半导体设计制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)於今日共同宣布,将结合Kneron针对终端装置所设计的神经网路处理器Kneron NPU与Synopsys ARC processor,推出低功耗AI IP解决方案,双方将共同展开进一步之合作推广计画,携手拓展市场,以加速终端人工智慧的开发与应用
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能 (2018.10.23)
【台北讯,2018年10月18日】自HDMI 2.1规格於2017发表至今,已有许多制造商宣布将推出应用HDMI 2.1规格新功能的产品,并成为焦点。随着新世代消费性电子产品的设计和生产,HDMI协会(HDMI Licensing Administrator, Inc., HDMI LA)於近日举办HDMI 2.1开发者大会,并邀请台湾顶尖电子制造公司共同叁与
新思科技推出台积电7奈米制程的ADAS应用车用级IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布针对台积公司7奈米FinFET制程推出车用级DesignWare控制器(controller)与PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 与D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP实现针对台积公司7奈米制程的先进汽车设计规则,以符合ADAS与自动化驾驶SoC对可靠性与运作的严格要求
云端系统晶片设计时代:台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虚拟设计环境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,协助客户灵活运用云端运算环境,充分使用台积电的OIP设计基础建设,安全地在云端进行晶片设计
台积电、亚马逊、益华国际、微软及新思 成立第五大云端联盟 (2018.10.04)
台积电路3日在北美开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态环境论坛宣布,成立第五大OIP联盟━云端联盟(Cloud Alliance)。除台积电外,创始成员还包含亚马逊云端服务(AWS)、益华国际电脑科技(Cadence)、微软 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys
德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会10/16新竹登场 (2018.10.02)
为协助业者深入了解 ISO 26262 所能带来的效益及如何管理应用,德国莱因与 IBM、Parasoft、??思科技将联手於10月16日下午於新竹举办相关实务研讨会,详细说明汽车电子产品开发过程中生命周期架构及各阶段的要求
工程软体开发:敏捷与模型化基础设计 (2018.09.03)
本文透过一个模型化基础设计结合敏捷方法与Scrum架构的主动式定速巡航控制的范例,说明模型化基础设计如何支援敏捷开发的核心价值。
科技部深化与NVIDIA合作 五大面向发展台湾AI (2018.06.04)
科技部今日宣布与 NVIDIA进一步合作,提出涵盖基础运算环境、技术研发、人才训练、新创培训以及创新应用等五大面向之合作计画。 科技部表示,NVIDIA一直是台湾在AI领域发展上坚实的国际夥伴
国研院、Synopsys与台湾学界签属先进AI晶片合作意向书 (2018.06.03)
国家实验研究院国家晶片系统设计中心 (国研院晶片中心), 与新思科技 (Synopsys) ,共同与台湾大学杨家骧教授、交通大学郭峻因教授、中兴大学黄颖聪教授等代表,签署AI研发深耕计画合作意向书,将协力投入台湾先进AI晶片与系统研究
SEMI与ESD Alliance电子系统设计联盟成为策略合作夥伴 (2018.04.27)
SEMI(国际半导体产业协会)宣布已与电子系统设计联盟(ESD Alliance)签订合作备忘录,将於今年成为SEMI策略合作夥伴(Strategic Association Partner)。根据这项合作计画,总部位於美国加州红木城(Redwood City)的ESD Alliance於半导体设计产业生态系中的企业会员将加入SEMI
SCREEN携手台湾清大启动电子束直写微影试产 实现晶片内建安全 (2018.04.26)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN)与台湾国立清华大学(NTHU)在启动12英寸矽晶圆巨量电子束直写微影(MEB12)计画的厌祝仪式上签署了一份合作备忘录(MoU)。 NTHU将与国际半导体设备和软体供应商联手成立第一家巨量电子束直写(MEBDW)创新性半导体产学联盟,旨在开发顶尖的无光罩微影技术


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