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小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代
RPA如何克服製造業產線數據管理瓶頸 (2024.03.29)
推動工業4.0、智慧製造和數位化的過程中,企業廠商如何克服連通性(Connectivity)、技術障礙(Technology Silos)、總體數位化的3大挑戰,將是落實數位轉型的成敗關鍵。 尤其是進入以CPS(Cyber-Physical system)為核心的時代
安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活
使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制 (2024.03.28)
目前在永磁馬達(PMSM或BLDCM)的控制上,馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器(Optical Incremental Encoder)、霍爾感測器(Hall Effect Sensor)、磁感應旋轉編碼器(Magnetic Rotary Encoder,以下簡稱MRE)及解角器(Resolver)等
易格斯協助客戶精進技術並降低成本 同時實現碳中和 (2024.03.27)
易格斯(igus)是一家高性能工程塑膠製造商,致力於研發和生產適用於移動應用的免潤滑運動塑膠零件。旗下產品包括供能系統、耐彎曲電線電纜、滑動和免上油線性滑軌、螺桿技術、3D列印、低成本自動化和智慧塑膠等
落實馬達節能維運服務 (2024.03.27)
迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下,就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言,則可望將之深入智慧城市建築、產業應用
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7%
銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。 它是繼5G之後,6G來臨前的新一代行動通訊系統。 除了修正現有技術的缺失,也補足了6G真正問世前的應用缺口
【東西講座】小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.03.26)
毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代
矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26)
本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議(OFC)上,比利時微電子研究中心(imec)在一篇廣受好評的論文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一項重大性能進展
艾邁斯歐司朗LED結合創新二維碼技術 協助汽車製造商提升產能 (2024.03.22)
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出創新型二維碼產品技術,協助汽車照明模組與系統製造商提高產能與生產效率,同時確保光學品質與效能實現高度一致性。 資料矩陣二維碼(Data Matrix Code;DMC)是一項創新技術,它在每顆LED封裝表面印刷唯一的機器識別碼
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術
貿澤擴展來自先進製造商的工業自動化產品系列 (2024.03.22)
在全球製造和自動化流程的數位化加速推動下,對於最新工業產品的需求持續成長。貿澤電子(Mouser Electronics)持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列,幫助客戶加快設計速度
晶電獲TOSIA AWARD三大獎 巨量轉移技術贏得創新優勝 (2024.03.22)
富采旗下晶元光電技,近日榮獲台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)所舉辦「TOSIA  AWARD」三大獎項,以「SWIR LED產品」勇奪傑出產品獎特優殊榮,「高功率藍光雷射晶粒」與「Micro LED波長高一致性及適合巨量轉移型態的精密技術」則分別獲得產品獎與創新技術獎優勝
以線性運動模組精密控制 提升產線良率與稼動率 (2024.03.22)
精密組裝產線追求更穩、更小、更快、更準的組裝設備,微型線性運動模組搭配低壓伺服驅動的高精高速運動控制,是產品質量提升的關鍵。
台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部(DSIT)共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元,推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業,包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商;英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem
朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇,今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示,晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力,未來將會有明顯的成長空間
三菱電機即將提供內置波長監視器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品,即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝,進行數位相關通訊,能夠實現高速、長距離傳輸,可協助實現超小型、低功耗的光收發模組
凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21)
凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21)
因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝)與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要


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