帳號：
密碼：
相關物件共 4 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
aveni S.A.電鍍化學技術 將銅互連擴展至5nm以下節點 (2018.01.04)
為2D互連和3D矽穿孔封?提供濕沉積技術與化學材料的開發商與生產商aveni S.A.宣佈，其已獲得成果顯示可有力支持在先進互連的後段製程中，在5nm及以下技術節點可繼續使用銅
aveni已完成對默克風投公司和現有投資者的B輪融資 (2017.10.27)
[法國巴黎訊]二維互連和3D TSV封裝市場破壞性濕式沉積技術和化學品開發及製造商aveni公司，今日宣佈已完成對默克風投公司（默克集團風投部門）和現有投資者的B輪融資，共籌集890萬歐元（合1050萬美元）
電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中，阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程，用來實現高深寬比TSV的金屬化時，可能會給傳統製程帶來一些挑戰
Alchimer更名為aveni：進入技術商業化階段 (2015.07.17)
為鑲嵌、矽穿孔（TSV）、MEMS及其他電子應用提供金屬化技術的供應商Alchimer S.A.宣佈，公司已更名為 aveni。這一變化預示著面向未來，公司從證明其技術到充分準備批量生產的一項重大轉變


  十大熱門新聞
1 安立知擴展Inline感測器系列 推出低頻峰值功率感測器MA24103A
2 明緯推出XLN/XLC系列：25W/40W/60W智能調光LED驅動電源
3 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
4 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
5 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
6 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
7 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
8 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
9 貿澤擴展來自先進製造商的工業自動化產品系列
10 ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw