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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。 透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。 Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接
ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後,智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務
英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構 (2023.08.25)
英飛凌科技(Infineon)近日推出全新TEGRION系列安全晶片,整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集,大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性,支援長效的產品生命週期管理,協助客戶產品快速上市
意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01,集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統(GNSS)地理定位能力於一身,是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件
行動通訊與高速介面雙主題 安立知年度盛會引領通訊量測技術潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技術論壇「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行動通訊」與「高速介面」雙主題,結合了豐富精彩的專題演說內容,以及多款最新測試量測儀器與應用的展示,讓現場超過 500 位與會的產業菁英滿載而歸
MIC發布MWC六大趨勢 電信業者持續發展企業元宇宙 (2023.03.15)
資策會產業情報研究所(MIC)公布MWC的六大關鍵趨勢:一、首先針對5G應用,可觀察到元宇宙仍是熱門變現服務,電信業者開始從消費端走向發展「企業元宇宙」;二、5G
意法半導體與達利斯協力為Google Pixel打造非接觸式安全功能 (2022.11.28)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)表示,Google新款智慧型手機Pixel 7採用意法半導體ST54K IC執行非接觸式NFC通訊控制及安全功能。意法半導體的ST54K晶片單片整合NFC控制器以及經過認證的安全元件,能夠有效節省空間,簡化手機設計,加上ST54K含有增強NFC非接觸式接收靈敏度的獨家技術,能確保穩定的訊號連線
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)
Microchip推8位元微控制器開發板 可連接窄頻物聯網網路 (2022.06.22)
為了給那些對位置靈活性、低功耗和部署簡單性有嚴格要求的網路設計人員提供解決方案,Microchip Technology宣佈推出基於AVR128DB48 8位元微控制器(MCU)的AVR-IoT 行動網路迷你開發板
恩智浦針對智能手機提供高整合聚合eSIM解決方案 (2022.05.11)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈小米紅米Note 10T智慧手機採用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解決方案。SN110 系列是高度整合的聚合(Convergence)eSIM 解決方案,提供經過 GSMA 認證用於消費電子產品eSIM功能進行蜂窩連接,並可透過整合NFC 和嵌入式安全元件實現安全的大眾交通票券、行動支付和智慧門禁等進階功能
車用級Linux車聯資訊系統加速崛起 (2022.05.05)
5G推波助瀾之下,日韓美歐的各大車廠正積極開發汽車的聯網資訊系統,因此,專為車聯網平台的「車用級Linux」資訊系統在受到汽車產業的重視。
蜂巢式物聯網發展趨勢預測 (2022.05.03)
今年,蜂巢式物聯網有望取得重大進展,大量新設計即將上市。所有已發展國家和越來越多的發展中國家現在已有無處不在的 NB-IoT和/或 LTE-M覆蓋(GSM)。
意法半導體推出適用M2M及與GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布在線上發售針對大眾市場的機器對機器(M2M)嵌入式 SIM卡(eSIM)晶片-ST4SIM。 意法半導體工業用之eSIM晶片提供物聯網裝置與蜂巢網路連線所需的全部服務,適用於機器運作狀況監測和預測性維護,以及資產追蹤、能源管理和連網的醫療保健等裝置
生態系與晶片完美結合 行動支付開啟新局 (2021.08.18)
行動支付已經在許多國家落地生根,不同地區會採取不同的NFC應用策略。值得觀察的是銀行卡支付和行動支付兩部分的市場成長趨勢。此外,新的支付和轉帳方式也將受益於5G的商用化
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD(即安全微控制器事業部),也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後,也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司,正在推動市場研發新的產品形態,提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗,也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題,特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN
IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮,繼eCall應用,eSIM也開始廣受手機大廠的採用,而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時,包括M2M工業物聯網在內的應用,也逐漸受到裝置用戶的青睞
2021.6月(第355期)5G CPE 一網打盡 (2021.06.04)
5G時代,行動網路正鏈結連網裝置的創新能量, 除了智慧型手機,還有更多新興的科技產品, 全都亟欲探索寬頻網路服務的既有疆界, 而強勢領軍的殺手應用已經登場&
決勝物聯網互連應用 eSIM扮演關鍵推手 (2021.06.03)
智能設備的通信和聯網都是基本功能,隨著萬物相連時代來臨,SIM卡無論是體積及靈活的營運商資費方案,都成為物聯網產業鏈非常在乎的重點項目。
ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網(IoT)裝置所需之關鍵軟硬體模組,包括經GSMA認證的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置,其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線,是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇,且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內


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