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從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。 |
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臺灣首辦亞太循環經濟論壇 10月齊聚國際專家共塑循環合作藍圖 (2025.08.14)
以循環經濟為核心議題的國際盛會首次落地亞洲！「2025亞太循環經濟論壇暨熱點」將於10月20日至23日在臺北松菸文創園區登場，匯聚逾20國政策制定者、產業代表與學術機構，透過論壇、參訪與媒合，共同推動全球循環合作，加速產業轉型與氣候行動 |
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臺灣首辦亞太循環經濟論壇 10月齊聚國際專家共塑循環合作藍圖 (2025.08.14)
以循環經濟為核心議題的國際盛會首次落地亞洲！「2025亞太循環經濟論壇暨熱點」將於10月20日至23日在臺北松菸文創園區登場，匯聚逾20國政策制定者、產業代表與學術機構，透過論壇、參訪與媒合，共同推動全球循環合作，加速產業轉型與氣候行動 |
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ST於GitHub網站建立STM32 Hotspot社群分享專案程式碼 (2022.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）在GitHub網站上建立了STM32 Hotspot社群，為尋找專業STM32微控制器嵌入式軟體專案的開發者提供了一個新方案。STM32 Hotspot中包含了其內部工程師原用於展示及概念驗證模型等非產品化程式碼 |
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ST於GitHub網站建立STM32 Hotspot社群分享專案程式碼 (2022.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）在GitHub網站上建立了STM32 Hotspot社群，為尋找專業STM32微控制器嵌入式軟體專案的開發者提供了一個新方案。STM32 Hotspot中包含了其內部工程師原用於展示及概念驗證模型等非產品化程式碼 |
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愛坦科技發表兼容Helium的LoRaWAN收發模組RYLR993 (2022.09.02)
REYAX愛坦科技日前推出首款LoRaWAN 遠程無線協議的新型模組RYLR993。此模組支援868/915MHz等主流常見頻段，並同時提供LoRaWAN與LoRa Proprietary等兩種模式供使用者可自行選擇。
(圖一)REYAX愛坦科技釋出新款兼容Helium的LoRaWAN收發模組RYLR993
RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C |
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愛坦科技發表兼容Helium的LoRaWAN收發模組RYLR993 (2022.09.02)
REYAX愛坦科技日前推出首款LoRaWAN 遠程無線協議的新型模組RYLR993。此模組支援868/915MHz等主流常見頻段，並同時提供LoRaWAN與LoRa Proprietary等兩種模式供使用者可自行選擇。
RYLR993支援LoRaWAN class A、class B 和 class C，讓使用者可以更具其對於耗電或是其他需求自行選擇其適合的使用模式 |
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益萊儲2022展望：最大的成就別人就是做好自己 (2022.01.06)
面對複雜多變的後疫情時代，在測試量測行業和資產管理領域，益萊儲/Electro Rent在租賃服務及測試資產優化管理方面為客戶提供更大價值、更高靈活性... |
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英特爾oneAPI 2022開發工具包為開發人員加值 (2021.12.23)
英特爾今日推出oneAPI 2022工具包。新款強化後的工具包擴展跨架構功能，為開發者加速運算提供更好的使用效率和架構選擇。新功能包含全球首款實現CPU和GPU的C++、SYCL與Fortran、資料平行Python統一編譯器，先進加速器效能模型與調整，以及AI與光線追蹤視覺化工作負載效能加速 |
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4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起！ (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後，將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備，根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置，以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點 |
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積極拓展5G應用領域 聯發科推出全新5G無線平台T750 晶片組 (2020.09.03)
聯發科技從手機跨足到其他領域，今日宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備，將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗，也象徵聯發科技5G布局再度成功地 |
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積極拓展5G應用領域 聯發科推出全新5G無線平台T750 晶片組 (2020.09.03)
聯發科技從手機跨足到其他領域，今日宣布推出5G無線平台晶片T750，用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備，將為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗，也象徵聯發科技5G布局再度成功地 |
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掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。 |
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KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難 |
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KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難 |
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[專欄]IEEE 802.11ax透過何種手段提升速率？ (2016.07.25)
Wi-Fi的速率標準，歷經1999年IEEE 802.11b、2003年11g、2007年11n（草版）、2012年11ac（草版）後，準備再次進入新階段，新版標準為11ax（也稱為HEW，High-Efficiency Wireless/WLAN），預計2019年初完成訂立，目標是讓現有Wi-Fi熱點覆蓋中的每個終端裝置提升4倍傳輸率（與11n/11ac相比），而且是以不增加終端裝置耗電量微目標來實現，甚至會減少用電 |
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[專欄]IEEE 802.11ax透過何種手段提升速率？ (2016.07.25)
Wi-Fi的速率標準，歷經1999年IEEE 802.11b、2003年11g、2007年11n（草版）、2012年11ac（草版）後，準備再次進入新階段，新版標準為11ax（也稱為HEW，High-Efficiency Wireless/WLAN），預計2019年初完成訂立，目標是讓現有Wi-Fi熱點覆蓋中的每個終端裝置提升4倍傳輸率（與11n/11ac相比），而且是以不增加終端裝置耗電量微目標來實現，甚至會減少用電 |
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[專欄]Wi-Fi技術標準的短愁困、新斬獲 (2016.04.13)
近期的Wi-Fi技術發展可說是有愁困與斬獲並存，稍愁困的是，若單純以追求傳輸率而言，2016年僅有IEEE 802.11ac Wave可以期許，接替11ac的新標準11ax有可能要至2019年才能登場，即便樂觀看待，每次新速率標準未定案前的2年，草擬版標準就會先開跑，也必須要到2017年才有話題 |
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[專欄]Wi-Fi技術標準的短愁困、新斬獲 (2016.04.13)
近期的Wi-Fi技術發展可說是有愁困與斬獲並存，稍愁困的是，若單純以追求傳輸率而言，2016年僅有IEEE 802.11ac Wave可以期許，接替11ac的新標準11ax有可能要至2019年才能登場，即便樂觀看待，每次新速率標準未定案前的2年，草擬版標準就會先開跑，也必須要到2017年才有話題 |
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德州儀器揭示DLP Pico微型顯示及進階光學控制最新方案 (2015.05.15)
德州儀器（TI）於2015德州儀器DLP產品創新應用研討會現場揭示了Pico微型顯示產品和應用於消費電子、工業、物質檢測、車用以及醫療上的最新進階光學控制應用解決方案 |
