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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7%
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐
ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰 (2024.03.25)
先進駕駛輔助系統(ADAS)中,可輔助提升整體功能的前置攝影機不可或缺,而ADAS前置攝影機設計在電源供應方面,需面對精巧尺寸、功能安全、低成本及散熱性能等多項挑戰
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗
以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統,相較於過去,現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術
英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案 (2024.02.15)
英飛凌科技宣佈,與本田技研工業株式會社(簡稱「本田」,下同)簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖
Microchip推出10款車規等級多通道遠端溫度感測器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款車規等級遠端溫度感測器。MCP998x系列為最大的車規等級多通道溫度感測器產品組合之一,可在較寬的工作溫度範圍內實現 1°C 的精度,該元件系列其中有5款感測器具備無法被軟體覆蓋或惡意禁用的關機溫度設定點
Ansys攜手NVIDIA 加速自駕車開發與驗證流程 (2024.01.08)
為確保自動駕駛的安全性和可靠度,Ansys於今(8)日宣佈用戶可將Ansys AVxcelerate Sensors導入NVIDIA DRIVE SIM此一基於場景的自駕車模擬器(Autonomous Vehicle;AV)中,並由NVIDIA Omniverse支援該平台驅動
2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21)
未來25年,汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌,雖然得電動車者未必得天下,但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權,對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多
VicOne報告:揭露汽車數據風險日益增加 須擬定車用資安策略 (2023.12.20)
全球車用資安廠商VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」,這份報告以全球汽車製造商(OEM)、供應商及經銷商的資料為基礎,說明利用供應鏈中的漏洞已成為網路攻擊中普遍的趨勢
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
VicOne:供應鏈是汽車網路攻擊數量成長主要源頭 (2023.12.05)
VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」,報告指出在分析威脅情勢的過程中,我們注意到今年上半年網路攻擊所造成的損失金額已突破110億美元,相較於前兩年,可謂史無前例地暴增
貿澤電子開售Microchip工業級單對乙太網路交換器 (2023.11.27)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip的LAN8650和LAN8651工業級單對乙太網路交換器。為了簡化汽車和工業應用對專用通訊系統的需求,LAN865x系列能讓設計人員將未內建乙太網路媒體存取控制(MAC)的8位元、16位元和32位元微控制器,連接至10BASE-T1S單對乙太網路(SPE),使得低速裝置也能連接到標準的乙太網路
汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24)
先進駕駛輔助系統ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)的應用是現代化汽車不可或缺的一部分,不但可以用來避免事故,還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用
頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱(TSC)作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題,從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。
瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子(Renesas Electronics)針對主要應用制定新一代系統晶片(SoC)和微控制器(MCU)的計畫,橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊,針對高性能應用,採用先進小晶片封裝整合技術,將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計
貿澤與NXP合作新版電子書 為汽車電動化設計挑戰提供解方 (2023.11.08)
貿澤電子(Mouser Electronics)與NXP Semiconductors合作出版最新的電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》(7位專家聯手獻策:設計汽車電動化解決方案)。NXP不斷突破汽車、工業和IoT、行動和通訊基礎架構市場的極限,同時提供解決方案,推動更有永續發展性的未來
貿澤電子即日起供貨NXP S32G3車輛網路參考設計 (2023.10.24)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨具高效能汽車應用處理能力的NXP Semiconductors的S32G3車輛網路參考設計。這款整合式電路板搭載S32G3車輛網路處理器,能為汽車應用提供參考,例如車輛服務導向閘道器(SoG)、網域控制、用於記錄資料的汽車黑盒子,以及先進駕駛輔助系統(ADAS)的安全檢查和自動駕駛
安立知和dSPACE共同展示數位雙生系統 聯手提升VRU保護服務 (2023.10.23)
Anritsu 安立知與 dSPACE 合作開發先進的數位雙生模擬環境,專用於為弱勢道路使用者 (VRU) 提供更好的保護。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美國底特律舉行的 5G 汽車協會會議週 (5GAA F2F Meeting Week) 上,兩家公司將聯手展示使用車聯網 (C-V2X) 5G 網路進行合作式通訊 (cooperative communication) 的道路安全用例


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