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研華與群聯打造「平民化」GenAI方案 落實邊緣運算與工控應用 (2024.04.18)
因為近年來生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，讓AI助理的概念不斷在各行各業蔓延擴大，開始出現各種GenAI的落地應用與方案。群聯電子也於日前宣布與研華科技攜手，將協助工控應用客戶，共同打造安全可靠且可負擔的GenAI模型運算平台和地端設備，加速進化至工業4.0，甚至是未來的工業5.0人機互動的新世代 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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搶搭AI商機 宇瞻推AI加值技術主打客製解決方案 (2024.01.31)
隨著生成式AI商機爆發，宇瞻將接棒群聯推出應用於AI伺服器的儲存及記憶體模組與客製化加值服務。總經理張家騉表示，面對此波AI商機，宇瞻近期將會採用群聯的AI人工智慧運算服務方案aiDAPTIV+，並以其運算架構為基底開發AI SSD與AI邊緣運算伺服器的加值技術服務 |
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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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2023技術博覽會落幕 吸引近5萬人次參與 (2023.10.15)
2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館歷經三天展出，吸引近5萬人次觀展、60組團體至未來科技館參觀。國科會主委吳政忠14日親自授獎予TIE Award 12隊獲獎團隊．及未來科技獎80 隊技術團隊 |
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[COMPUTEX] 群聯高速傳輸與儲存方案齊發 點亮智慧儲存未來 (2023.05.29)
NAND控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯電子，將在台北國際電腦展COMPUTEX展示高速傳輸與儲存解決方案，點亮智慧儲存未來。除了展出全新搭載7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T，最高讀寫效能將可達到10 |
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群聯電子獲評公司治理評鑑名列前5% (2023.05.02)
近年來公司治理議題已成為所有企業營運的重點之一，由臺灣證券交易所與證券櫃買中心聯合舉辦的「第九屆公司治理評鑑」結果揭曉，群聯電子 (Phison) 在734家上櫃公司中獲得「公司治理評鑑」前5%的佳績，肯定公司的治理實施成效卓越 |
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宇瞻發表Gen5 SSD高規格 提升傳輸效率與速度 (2023.03.09)
宇瞻今（9）日正式預告首款消費型PCIe Gen5 SSD規格，除了適用於Intel 處理器平台與AMD伺服器新平台外，也提高傳輸效率與速度。宇瞻科技總經理張家騉表示，今年因為俄烏戰爭、通膨、能源危機等因素導致購買力下降，整體消費性市場處於低迷狀態 |
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2022 TIE匯聚超過200項先進技術 台灣科研動能接軌全球 (2022.10.03)
展望未來數位減碳商機需求，即將於10月13~15日假台北世貿一館盛大開展的「2022台灣創新技術博覽會（TIE）」實體展，其中即由工業局統籌的創新領航館，聚焦5+2創新與6大核心戰略產業 |
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群聯推出企業級PCIe Gen4 SSD解決方案X1 (2022.08.03)
為了滿足更快、更智慧的全球資料中心不斷變化的需求，群聯電子推出企業級固態硬碟（SSD）平台X1，該X1平台將提供先進的企業級PCIe Gen4 SSD解決方案。群聯企業級X1 SSD平台是採用群聯獨家的技術，加上與巨量資料儲存解決方案供應商希捷科技共同合作設計的 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉Zen 4架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升 |
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希捷與群聯合作打造高效、高容量企業級SSD產品線 (2022.04.07)
為了滿足全球企業不斷變化的需求，提供更高容量、更快速以及更智慧的儲存基礎設施，並降低資料中心建構成本，以及強化企業儲存應用的NVMe SSDs開發和銷售，希捷科技(Seagate)與群聯電子(Phison)共同宣布擴展下一代高效能和高容量的企業級 NVMe SSD產品規劃 |
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群聯電子通過ISO 26262認證拓展國際車用電子市場 (2022.03.09)
群聯電子 (Phison)宣布通過 ISO 26262 車用功能安全設計流程認證，為進軍車用儲存市場增加成長動能。根據市調機構資料，目前全球每年的汽車總銷售量約為 7000 萬至 9000萬台，目前車輛使用的 NAND 儲存裝置以小容量應用為主，包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等 |
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出貨年成長近50％ 晶心創下2021全年營收新高紀錄 (2022.01.26)
晶心科技今日宣佈，於2021年採用晶心處理器的系統晶片出貨量超過30億顆，較2020年出貨量之20億顆成長逾50％，總累計出貨量則超過100億顆。
晶心近來精簡、模組化、可擴充的RISC-V處理器 |
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群聯推出SD Express方案 成為全球首家通過SVP驗證 (2022.01.11)
隨著錄影功能的畫質提升，使用者對於可移除式儲存裝置（Removable Storage Devices）的要求，除了容量提高外，介面的傳輸速度需求也持續上升。因此，SD卡協會於日前，正式推出SVP驗證計畫，而群聯的SD Express儲存方案，也成為全球第一家通過SVP驗證的產品 |
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[2022 CES] 群聯展出新一代PCIe 5電競儲存方案 (2022.01.03)
CES首次恢復實體展覽，群聯電子 (Phison) 也在今年的CES展出新世代的電競儲存方案，包含首款PCIe Gen5的SSD旗艦控制晶片PS5026，最高連續讀寫效能達10000MB/s。
群聯電子於今年的CES展推出新世代的電競儲存方案 |
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群聯與富威電力簽署十年綠電採購 承諾ESG與地球永續 (2021.10.06)
群聯電子(Phison)今日(10/6) 與富威電力(Foxwell Power)，簽署為期十年的綠電採購協議書，為節能減碳與地球永續盡一份心力。
富威電力董事長胡惠森於簽署儀式中表示，肯定群聯超前部署，達成為期十年的綠電採購協議簽署，同時強調，台灣能源政策目標中2025年再生能源占比拉高至20%，目前半導體、電機、電子 |
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群聯推出客製化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群聯電子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26，為全球的伺服器與高階Client SSD客戶提供最先進的儲存技術。
搭載最新12nm製程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，採用群聯長期引以為傲的自主研發IP技術，並承襲群聯獨家的CoXProcessor 2 |
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高速傳輸時代來臨 群聯推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
隨著巨量資料以及數位化時代來臨，高速資料傳輸已成為現今科技發展的主要趨勢。然而，隨著高速傳輸世代的演進，所伴隨的是系統設計的複雜度提升以及訊號傳輸時所造成的衰減現象 |
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群聯將於COMPUTEX展出全球最高速的Gen4 SSD晶片 (2021.05.26)
群聯電子 ((Phison)今日表示，將在COMPUTEX線上展覽中，展示旗艦級的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18，該方案刷新世界紀錄，連續讀寫速度達7488MB/s (讀取) 與7081MB/s (寫入)，持續衛冕消費市場上最快的Gen4 SSD控制晶片寶座 |
