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晶心推出N22商業等級RISC-V CPU FreeStart計畫 (2019.06.24)
晶心科技今日宣布推出RISC-V FreeStart計畫,提供各界可以簡單又快速的方式得到商業等級RISC-V CPU核心N22來打造可靠的SoC。AndesCore N22是極精簡、低功耗和高效能的入門級RISC-V CPU IP,現已開放免費下載
丟掉鑰匙並快速構建智慧鎖 (2019.06.24)
預計到 2023年,智慧鎖市場將在包括住宅、商業和工業在內的各種應用中增長到27億以上。
全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅,保護他們的系統呢?答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統
富士通將推出世界首創FRAM安全認證解決方案 (2019.06.24)
富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 將於6月27日舉辦的2019嵌入式系統與物聯網研討會中展出「FRAM無加密演算法真偽認證解決方案」,此為世界首創的全新安全認證方式,透過FRAM (鐵電隨機存取記憶體) 的類比脈衝訊號進行認證,能在不增加成本的前提下,大幅提升設備安全性
艾邁斯在上海MWC展示多元感測解決方案 (2019.06.21)
艾邁斯半導體(ams AG)將在2019年上海世界行動通訊大會(MWC)上展示用於可穿戴設備、家居/建築、物聯網、行動和消費性設備的行業領先技術,此次大會將於2019年6月26-28日在上海新國際展覽中心(SNIEC)舉辦
諾領科技以CEVA 技術的eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網路首次通話 (2019.06.20)
CEVA和諾領科技(Nurlink)宣佈,已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中,諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台,此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑
技術漸趨成熟 AM-OLED可望逐步導入大尺寸面板應用 (2019.06.19)
OLED(有機發光顯示器)是繼CRT、LCD、LED 及PDP(電漿顯示器)之後的新一代平板顯示技術,具有顯著的新興產業特徵。OLED是利用有機半導體材料在電場作用下發光的顯示技術
華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。 新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量
耳穿戴設備:博世實現用戶交互功能和準確活動跟蹤 (2019.06.17)
Bosch Sensortec在加利福尼亞州聖何塞(San Jose)舉行的傳感器博覽會暨研討會上推出了其高性能BMA456加速度計的新版本。BMA456耳穿戴加速度計是業界唯一一款在單一傳感器中集成了獲得優化的耳穿戴功能的加速度計,並對現有的BMA456可穿戴版本予以補充
CEVA與Ellisys合作 取得低功耗藍牙5.1 IP SIG認證 (2019.06.16)
CEVA 宣佈,已使用業界公認的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)測試系統完成了對RivieraWaves低功耗藍牙5.1 IP的一致性測試。 CEVA副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Ange Aznar表示:「我們的低功耗藍牙5.1和雙模式藍牙5.1 IP已經獲得十多家獲授權許可廠商使用,對於我們在藍牙IP產業中所保有的領先地位,我們感到非常自豪
貿澤5月引進多項產品 全球代理商精選 (2019.06.14)
貿澤電子Mouser Electronics在上個月發表超過313項新產品。 貿澤上個月發表的部分產品包括: ‧ Amphenol FCI Minitek MicroSpace連接器系統 Amphenol FCI Minitek MicroSpace連接器系統採用符合汽車LV 214-4 (Severity-2) 標準的線路壓接平台設計
u-blox 5G蜂巢式模組和晶片組SARA-R5系列 為低功耗廣域IoT應用植入IoT安全性 (2019.06.14)
u-blox宣佈,已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組,這是該公司最先進、具高安全性且高度整合的蜂巢式產品。此模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎,可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性
AWS:高靈活與低成本是雲端技術推動創新的最大優勢 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主辦的一年一度雲端技術盛會──2019 AWS台北高峰會已於日昨(6月12日至13日)在台北國際會議中心登場。AWS高峰會每年於25個國家、共35個城市舉辦,展示最新的技術趨勢
交大研發「自駕車智慧之眼」 AI物件辨識技術獲28家業者採用 (2019.06.12)
科技部的經費補助之下,國立交通大學電子研究所郭峻因教授團隊結合AI人工智慧與自駕車等兩大熱門研究領域,研發「自駕車智慧之眼-嵌入式AI物件辨識系統」技術深耕八年有成,研究成果超越國際研究水準,自105年來已獲得國內28家廠商青睞,進行59件產學合作、技術移轉與技術諮詢,產學效益豐碩
貿澤供貨Cypress EZ-BT網狀網路評估套件 符合Bluetooth SIG標準 (2019.06.12)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Cypress Semiconductor的EZ-BT網狀網路評估套件。本套件可由電池或USB供電,設計人員可用其來評估CYBT-213043-02 EZ-BT WICED模組的Bluetooth SIG網狀網路連網功能
智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(...
防水、防塵又防潮:英飛凌推出超小型氣壓感測器DPS368 (2019.06.10)
英飛凌科技推出全新XENSIV DPS368產品。這是一款能夠同時測量溫度與氣壓的小型化數位氣壓感測器,具有±2 cm的超高精準度以及低功耗,可用於高度、氣流以及身體動作的精確測量,因此也成為支援活動追蹤及導航功能的手機及穿戴裝置之理想選擇
三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用 (2019.06.05)
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟,雙方將基於AMD Radeon繪圖技術,在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係,三星將取得AMD繪圖技術專利授權,強化智慧型手機等行動應用
拒絕受制於英美 歐洲自製處理器計畫邁出重要一步 (2019.06.05)
歐洲處理器計畫(European Processor Initiative,簡稱EPI),扮演歐洲Exascale級計算發展計畫中的重要角色,自去年12月計畫開跑以來已近六個月。近日EPI提交架構設計給歐盟執委會(European Commission),為該計畫初步執行歷程立下里程碑
Dialog Semiconductor推出超低功耗Wi-Fi SoC 加速物聯網應用 (2019.06.05)
Dialog Semiconductor今日推出了FC9000,這是自2019年5月31日收購Silicon Motion行動通訊產品線以來發布的Dialog首款Wi-Fi SoC。FC9000專為電池供電的物聯網設備設計,如智慧型門鎖、視訊監控系統、智慧恆溫器和無線感測器等,可直接與Wi-Fi網路連接,同時提供可支援使用超過一年的電池電量


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