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科技部三大理念推動有成 群聚力量人才起飛 (2020.01.20)
科技部陳良基部長自106年上任至今共二年十一個月,期間始終秉持「持續打底基礎研究,創造科技新價值」、「深耕創新創業,啟動摩爾定律思考」及「以科學人才奠基,連結未來世界」三大理念,來推動各項重大政策
眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉,台灣最快要到2020年中才能正式商轉,但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機,串連起5G上下游供應鏈
美中貿易協議出爐 台商續加碼投資台灣 (2020.01.17)
經歷過去2年來影響更為深遠的美中貿易野火延燒全球,雙方總算在美東時間15日簽署第一階段貿易協議,內容除了仍大致維持過去課徵關稅的範圍,包含美國將對2/3中國大陸出口到美國約3,600億美元的產品維持懲罰性關稅,作為下一階段成談判籌碼
5G帶來半導體大反彈 台積電今年成長有望超過17% (2020.01.16)
台積電(TSMC)於今日(16日)舉行了2019年第四季的法人說明會。而此場法說會,也是台積電新陣容的首次登台,包含新任的企業訊息處處長蘇志凱,以及第二次登台的財務長暨發言人黃仁昭
Cadence與博通擴大5nm及7nm設計合作 (2020.01.16)
全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,與博通(Broadcom)將針對下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用,擴大其與博通公司的合作。Cadence與博通將以成功的7nm設計為基礎,擴大合作範圍,進一步採用Cadence數位設計實現解決方案進行5nm設計
流體機械囊括製程排/抽氣 提升真空系統節能效率 (2020.01.13)
在近年來受到中美貿易戰波及,造成台灣製造業哀鴻遍野,唯有半導體和面板設備產業因受惠於5G、AI所需次世代先進製程驅動成長。
TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直領域研究單位眾多,包含DRAM、顯示、綠能與LED等,橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年,他們的動見觀瞻極具指標性。
汽車產業結構變革 電動化與自動化力道加速 (2020.01.07)
2019年,全球汽車整體銷售呈現小幅度的下滑。然而著節能減碳使得全球電動乘用車的銷售量穩定上升。電動車輛已成為車廠對應未來國際標準的策略路線。
2020.1月(第55期)工業嵌入式系統-智慧時代的新思維與新挑戰 (2020.01.02)
結合物聯網與人工智慧的新一代智慧應用, 已逐步進入終端與工業的應用場景之中。 包含智慧零售、智慧安防、智慧倉儲等新一代的應用, 在軟硬體的規劃上,有著不同以往的思維
看好液氣壓元件前景 加碼提升5G時代競爭力 (2019.12.16)
在目前推動製造業競相邁向工業4.0終極目標的過程中,再加入5G垂直應用之後,讓液氣壓自動化元件更受重視,促使國內外大廠均加碼投資建廠,並改造營運管理模式。
電動化與自動化將加速各車廠電動車款發展腳步 (2019.12.13)
在2019年,全球汽車的整體銷售呈現小幅度的下滑。然而搭著節能減碳的順風車,使得全球電動乘用車的銷售量穩定上升。根據工研院IEK調查,電動車輛為車廠對應未來國際標準之其中一種必要的策略路線
SEMI:2020年半導體設備將回溫 2021年再創新高 (2019.12.11)
SEMI(國際半導體產業協會),今日公布年度半導體設備預測報告,預估2019年全球半導體製造設備銷售金額將達576億美元,較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%,然2020年可望逐漸回溫,並於2021年再創歷史新高
MCU元件的採購因素分析 (2019.12.10)
經過多年的發展,MCU本身的性能更加強大,所能應用的範圍也更加多元,並衍生出非常多樣化的產品組合。
創意電子採用Cadence數位設計實現與簽核流程 完成AI及HPC應用的先進製程設計 (2019.12.10)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,創意電子(GUC)已成功部署了Cadence數位設計實現平台與簽核流程,並完成人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)應用的先進製程(16、12及7奈米)設計
醫療科技展各展實力 精準健康趨向勢在必行 (2019.12.05)
2019台灣醫療科技展於12月5~8日在南港展覽2館登場,今年已舉辦第三屆,整體規模更勝於以往,逾1,900個展位成長率為40%。由立法院院長蘇嘉全、生策中心董事長王金平、醫療推動委員會召集人陳維昭、生策會會長翁啟惠、以及30家醫院與科技企業揭開序幕,並闡述台灣醫療大健康產業如何打造新願景之展望
SEMI:2019 Q3全球半導體設備出貨大幅季增12% (2019.12.04)
SEMI國際半導體產業協會今日公布,2019年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達1,490億美元,較前一季成長12%,但較去年同期下滑6%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備出貨金額反跌回升主要因為來自台灣及北美的強勁需求;其中台灣更因先進製程的投資帶動下,較去年達34%的成長
Mentor多項產品通過台積電5nm/7nm製程認證 (2019.12.02)
在台積電2019開放創新平台(OIP)生態系統論壇上,Mentor宣佈最近通過台積電認證、擁有優異的新功能以及為台積電最先進製程開發晶圓廠特定的實現方案一系列的工具,可使Mentor和台積電的共同客戶受益,並有助於進一步擴展台積電持續成長的生態系統
友達奪台灣永續企業獎12項大獎 榮登得獎數最多企業 (2019.11.28)
2019年台灣企業永續獎今(28日)舉辦頒獎典禮,友達光電以卓越的永續績效獲頒12項獎項肯定,包含綜合績效類「十大永續典範台灣企業獎」、企業永續報告類「電子資訊製造業白金獎」與「英文報告書金獎」
TrendForce:旺季備貨需求回溫 第三季NAND Flash廠商營收季增10% (2019.11.25)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,2019年第三季NAND Flash產業營收表現,受惠於年底銷售旺季以及因應美中貿易衝突客戶提前備貨需求增加,激勵整體位元出貨量成長近15%,另一方面在供應商庫存水位改善下,抑制了以低價對Wafer市場倒貨的力道,進而帶動合約價跌幅收斂,第三季產業營收季成長為10.2%,達到約119億美元
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程


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