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盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合 迅速導入超高溫熱製程產線 (2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈,為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列,增加了更多的先進半導體製程,包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火
英飛凌推出新一代80V與100V功率MOSFET 電源效率再升級 (2021.03.22)
英飛凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技術的80V和100V產品。新產品擁有廣泛的經銷供貨通路和出色的性價比,成為設計人員可以便利選購的理想產品。該產品系列針對高、低切換頻率進行最佳化,可支援廣泛的應用範圍,提供高度的設計靈活性,可受益於StrongIRFET的應用包括SMPS、馬達驅動、電池充電工具、電池管理、UPS及輕型電動車
UnitedSiC發佈線上功率設計工具 加速找出理想SiC FET方案 (2021.03.16)
碳化矽(SiC)功率電晶體製造商UnitedSiC推出FET-Jet Calculator,這是一款免費註冊的簡單線上工具,能方便設計人員為不同功率應用和拓撲結構選擇器件和比較器件在其中的效能
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項
深化車電功率元件開發 華域三電與ROHM成立技術聯合實驗室 (2021.03.11)
中國汽車空調製造商華域三電(Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning .)與半導體製造商ROHM在位於中國上海的華域三電總部成立了「技術聯合實驗室」,並於2021年1月舉行了啟用儀式
TrendForce:第三代半導體成長強勁 GaN產值年增90.6% (2021.03.11)
根據TrendForce調查,2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響,整體市場成長動力不足致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注,2021年第三代半導體成長動能有望高速回升
提高電動車充電率 TI推升車用GaN FETs開關頻率性能 (2021.02.23)
為了加速電動車(EV)技術導入,滿足消費者對續航里程、充電時間與性價比的要求,全球汽車大廠在研發上需要更高的電池容量、更快的充電性能,同時盡可能降低或維持設計尺寸、重量或元件成本
擴大SiC功率元件產能 ROHM Apollo環保新廠房完工 (2021.01.13)
面對全球的能源短缺問題,節能將是開發未來電子元件的重要考量,尤其在電動汽車與工業4.0領域,SiC SBD與SiC MOSFET等SiC功率元件,很有可能成為電動車和工業裝置的關鍵元件
鞏固Micro LED市場地位 晶電與隆達聯手成立富采控股 (2021.01.06)
由晶元光電與隆達電子透過換股所共同成立之富采投資控股股份有限公司於今(6)日正式成立,並以股票代號3714於臺灣證券交易所上市,致力成為跨國性的化合物半導體產業最佳投資平台
盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能 (2020.12.24)
隨著電晶體變薄、變小和速度變快,合金退火功能對滿足絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)元件不斷增長的生產要求至關重要。因此,半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日宣佈,其開發的Ultra Fn立式爐設備擴展了合金退火功能,將立式爐平台應用拓展到功率元件製造領域
UAES與ROHM成立SiC技術聯合實驗室 推進汽車電源方案開發 (2020.12.08)
中國車界一級(Tier 1)供應商聯合汽車電子有限公司(UAES)與半導體製造商ROHM宣布,在中國上海的UAES總部成立了「SiC技術聯合實驗室」,並於日前(10月)舉行了啟用儀式
ROHM可側面發光超小型紅外線LED 釋放XR應用設計彈性 (2020.12.03)
近年在物聯網技術蓬勃發展下,VR/MR/AR技術(XR)已被大量運用在頭戴式耳機和頭戴式顯示器中,且隨著遊戲機市場的逐步採用而迅速普及。此外,在工控領域,3D空間模擬和現實空間內的資料投影應用也正持續增加,預計VR/MR/AR市場將持續成長
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前,尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計,成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光,已然在全球前沿電力電子市場發散熱力
ROHM推出耐電池電壓波動車電一次側DC/DC轉換器「BD9P系列」 (2020.11.20)
半導體製造商ROHM針對ADAS(先進駕駛輔助系統)相關的感測器、相機、雷達、汽車資訊娛樂系統及儀錶板等,開發出共12款的車電一次側DC/DC轉換器「BD9P系列」產品。 新產品採用ROHM獨創電源技術「Nano Pulse Control」,並搭配新型控制方式,成功兼具了過往難以並存的高速響應和高效率優勢,也獲得了各車電產品製造商的高度好評
Microchip推出最新車用700和1200V碳化矽蕭特基二極體 (2020.10.29)
汽車電氣化浪潮正席捲全球,電動汽車搭載的馬達、車載充電器和DC/DC轉換器等高壓汽車系統都需要碳化矽(SiC)等創新電源技術。Microchip今日宣佈推出最新通過認證的700和1200V碳化矽(SiC)蕭特基二極體(SBD)功率元件,為電動汽車(EV)系統設計人員提供了符合嚴苛汽車品質標準的解決方案,同時支援豐富的電壓、電流和封裝選項
為什麼選擇GaN電晶體?MasterGaN1告訴你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用於新拓撲。在設計AC-DC轉換系統時,工程師可以將其用於LLC諧振變換器。
Microchip dsPIC33C 應用於SiC 及 GaN之參考設計 (2020.10.26)
隨著5G、AI及物聯網世代逐步來臨,以及功率元件碳化矽(Silicon Carbide, SiC)、氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)技術成熟催化之下,高效率、低功耗和高功率密度電源設計需求勢必日益普及
盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統,這是一款高產能的四腔系統,可應用於單晶圓濕法製程,包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄
ST推出兩款安全應用型快速啟動智慧功率開關 (2020.09.04)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出兩款快速啟動的智慧型功率開關元件(Intelligent Power Switch;IPS),以滿足更高的安全型應用需求。IPS160HF和IPS161HF,其導通延遲時間低於60μs,能夠滿足SIL(Safety Integrity Level)Class-3之C、D類介面應用的標準
Microchip推出低電感SiC功率模組與可程式設計柵極驅動器套件 (2020.09.01)
從火車、有軌電車和無軌電車,到公共汽車、小汽車和電動汽車充電樁,全球交通電氣化轉型仍在加速,各國紛紛採用效率更高、技術更創新的交通方式。Microchip今天宣佈推出AgileSwitch數位可程式設計柵極驅動器和SP6LI SiC功率模組套件


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