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全年正成長!2020年北美半導體設備出貨總額創新高 (2021.01.26)
國際半導體產業協會(SEMI)今(26)日公布最新出貨報告(Billing Report),2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額為26.8億美元,較2020年11月最終數據的26.1億美元相比提升2.6%,相較於2019年同期25.0億美元則上升了7.6%
三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25)
三井金屬今天宣布,該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法,使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。 HRDP是一種特殊的玻璃載體,能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產,包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路
ST任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁 (2021.01.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁(CHRO)。Rajita D’Souza自2021年1月起任職,直接向公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery彙報
Cadence併購流體力學計算業者NUMECA 擴展系統分析能力 (2021.01.25)
EDA領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其已簽訂最終合約收購NUMECA International公司。隨著NUMECA技術與人才的加入,將能支援Cadence智慧系統設計策略,並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合,滿足高仿真建模這個快速發展的市場,其針對精準性、可靠性與可預測性的需求
Mini LED背光電視規格戰開打 晶片產值上看2.7億美元 (2021.01.25)
2021年CES美國消費性電子展期間,各家電視品牌廠如三星(Samsung)、樂金(LG)、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視,根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示,在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下,預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元
工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展,推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發,連帶地,對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務
ST推出高溫Snubberless 800V H系列雙向交流可控矽開關 (2021.01.22)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出800V H系列雙向交流可控矽開關,其在最大額定輸出電流時最高接面溫度達到150°C,可以將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減高達50%,以開發出兼具簡潔尺寸配置與高可靠性的交流驅動器
Advanced Energy全新射頻電源供應器 滿足新一代蝕刻製程需求 (2021.01.22)
電源轉換、測量和控制系統解決方案開發商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射頻(RF)電源供應器。新產品推出之後,該公司旗艦產品Paramount RF電源供應器系列將會有更多型號可供選擇
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組 首度支援6GHz頻段 (2021.01.21)
隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞,美國聯邦通訊委員會(FCC)和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜,即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz頻段運作,為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎
ST推出低壓專用閘極驅動器IC 改善無刷馬達控制設計 (2021.01.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款75V以下低壓工業應用高整合度三相半橋驅動器IC,這是一個節省空間、節能高效的馬達控制解決方案,適用於控制電動自行車、電動工具、泵、風扇、輕型機械、遊戲機和其他設備內的三相無刷馬達
SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20)
台灣是半導體業重鎮,然而科技在變,人才也得跟上,才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起,產業必須轉型,催生新人才需求,該如何讓培養出適合的人才,並且適得其所,是企業的重要課題
安森美採用先進定位技術 增強IoT資產管理的追蹤即時性與精確度 (2021.01.20)
安森美半導體(ON Semiconductor7)宣佈為無線電系統單晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa Intelligent Locating System)技術,RSL10是基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電SoC)。該解決方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,製造商能藉此設計超低功耗的室內資產追蹤應用,具備測向特性,以及先進的到達角(AoA)技術
【獨賣價值】創鑫智慧 — 站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.19)
AI浪潮衝向全球,台灣新創公司創鑫智慧(NEUCHIPS)錨定智慧運算版圖的制高點,善用台灣的晶片設計優勢,以AI加速器的矽智財為錨地,成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構,並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案,致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道
ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出全新解決方案,能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器(MCU)模組,加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期
半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元
貿澤推出LoRaWAN資源網站 推廣高效通訊協定應用 (2021.01.18)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)推出專門介紹LoRaWAN標準以及其功能、應用和相關產品的全新資源網站。 LoRaWAN是一種低功耗廣域(LPWA)網路通訊協定,專門設計用來為電池供電裝置提供網際網路連線,其應用橫跨區域性、全國性和全球性網路
走得對比走得快更重要 逐步踏實打造智慧製造系統 (2021.01.18)
在工業4.0趨勢已成的態勢下,沒有智慧升級策略者,將被市場逐步邊緣化,釐清需求、穩健而持續的踏出每一步,才能讓自身企業保持競爭力。
計量引領智慧製造 工具機公會導入工研院量測能量 (2021.01.17)
繼去(2020)年12月宣示與半導體產業結盟,並期許雙方能先接軌共同標準之後,事隔一月工具機公會(TMBA)便馬不停蹄,由理事長許文憲、名譽理事長嚴瑞雄親自率領超過30家會員廠商前往工研院量測中心參訪
ST推出50MHz運算放大器 提升高速訊號調理性能 (2021.01.15)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布推出新TSV792的5V雙通道運算放大器(op amp),其具有50MHz增益頻寬和低輸入偏移電壓,僅為6.5nV/√Hz極低的輸入電壓雜訊


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