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「工業製造升級,打造新一代智慧工廠方案研討會」 (2019.06.20)
針對新一代生產管理趨勢及智能化製造,透過生產資料蒐集和分析,為中小企業量身打造解決方案,使設備效能管理更簡單,即時提供生產數據。並考量台灣能源供給吃緊
技術漸趨成熟 AM-OLED可望逐步導入大尺寸面板應用 (2019.06.19)
OLED(有機發光顯示器)是繼CRT、LCD、LED 及PDP(電漿顯示器)之後的新一代平板顯示技術,具有顯著的新興產業特徵。OLED是利用有機半導體材料在電場作用下發光的顯示技術
英特格授權RSP 150光罩盒技術予中勤實業 以改善缺陷率 (2019.06.18)
英特格(Entegris Inc.)今天宣佈,已將其RSP150專利技術授權給台灣中勤實業,用以製造和銷售光罩盒。 英特格擁有全球最先進的光罩盒技術,並持續大力投資於研發,以確保客戶能夠妥善因應工業4.0帶來的製造挑戰
大聯大推出意法半導體32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC諧振數位電源 (2019.06.18)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以意法半導體(STM)32F334R8 Cortex M4 微控制器為基礎可應用於電信設備電源的3 kW全橋接LLC諧振數位電源。 3 kW隔離式全橋接LLC DC-DC諧振轉換器評估套裝軟體可將375 V至 425 V DC輸入電壓轉換至48 V,63A最大電流
毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外,天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝(AiP)的概念在很早以前就出現了,這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念
意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布加入全球汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織,致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展
恩智浦推出EdgeVerse解決方案平台 支援邊緣運算產品組合 (2019.06.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合
智慧製造帶動商機 工業機器人市場樂觀 (2019.06.17)
工業機器人是智慧製造的重要設備,2019年全球機械產業景氣雖然不佳,不過在工業4.0的帶動下,工業機器人的後續發展仍樂觀。
意法半導體PMIC 節省駕駛輔助系統空間並提升可靠性 (2019.06.14)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新款L5965七路輸出汽車電源管理晶片(Power-Management IC,PMIC)支援以電池直接供電,輸出電壓和上電時序可透過暫存器設定,晶片上整合了功能安全機制,讓汽用視覺系統和其他車載應用的電控元件尺寸變得更小,而且可靠性更高
電力供需日益多元 監控應聚焦成本與品質 (2019.06.14)
即便2018年同時通過兩項公投案:取消2025年非核家園、每年遞減1%火力發電之後,當前政府仍維持2025年再生能源20%目標...
TrendForce:2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期 (2019.06.13)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元
工業3.5準智慧系統就位 工業4.0方能乘勢起飛 (2019.06.13)
台灣製造業多仍只停留在半自動化階段,要打造工業4.0,必須建構出先世代的自動化系統,再逐步打造出具智慧化的製造架構。
讓運動形成文化 推動產業再創高峰 (2019.06.12)
骨子裡是文青,但熱愛棒球,卻在台灣最頂尖的電子科技領域打滾。他曾經是台灣少棒代表隊的投手,現在則是作育學子和革新產業的推手。
SEMI:全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20% (2019.06.12)
SEMI(國際半導體產業協會)近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後,2020年將成長20%,達584億美元
友嘉橫跨全球購併版圖 朱志洋打造工業4.0新商業模式 (2019.06.12)
回顧近年來工業4.0革命蔚為風潮,反觀友嘉集團採水平整合併購模式,不僅成功渡過金融海嘯,如今更可望搶占下一波全球布局先機,無疑更值得借鏡。
台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大,但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫,並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。
TI:BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速,還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容,甚至是實現完全自駕車的技術,它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。 德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為,在電信產業快速發展的驅使下,對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求,正迫使網路升級
2019日本電機解決方案展落幕 一窺5G時代企業最新發展 (2019.06.11)
受惠於近期5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算帶動,新產品對於印刷電路板(PCB)的層數、面積、散熱等要求,都進一步提升。在今(2019)年6月5日~7日假東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉行的日本電子機器整體解決方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment )
智慧機上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半導體一款基於 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352,充分運用晶片強大的運算能力與感測與通訊界面(...
TI BAW 技術助網路同步器的輸出時鐘實現超低抖動 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速,還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容,甚至是實現完全自駕車的技術,它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。 在電信產業快速發展的驅使下,對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求,正迫使網路升級


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