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康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器
高通推出Snapdragon 855 Plus行動平台 (2019.07.16)
美國高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出高通Snapdragon 855 Plus行動平台,是繼先前與全球領先的OEM廠商共同推出的旗艦Snapdragon 855升級版,專為速度打造,旨在強化效能,提供領先業界的數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗
技嘉發表最新AORUS頂級個人電腦解決方案 強化玩家使用體驗 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品發表會,重新定義高階個人主機的樣貌,提出最新電腦運算解決方案,現場展示包括最新採用16相電源及高效散熱設計的AMD X570旗艦級主機板、採用全包覆式純銅散熱片設計的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭載8TB容量,循序讀取效能可達15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD
2019年5月(第331期)USB PD行動快充不缺電 (2019.05.06)
行動裝置快速普及於消費者的日常生活, 而是否支援快速充電技術, 正成為消費者選購行動裝置的關鍵需求之一。 目前市面上快速充電方案也有諸多選擇, 知名者包括高通陣營的QC與蘋果採用的PD等標準
晶心首推DSP指令集RISC-V多核處理器 挑戰HPC市場 (2019.04.19)
趕在5月9日RISC-V論壇(RISC-V CON)新竹場舉辦之前,晶心科技(Andes Technology)19日在台北舉行了處理器新品與生態系服務的說明記者會。其中包含首款具備DSP指令集的RISC-V處理器(A25MP/AX25MP),能提供比競爭對手高達近倍數以上的運行效能,是目前處理人工智慧應用的運算利器
意法半導體推出採用Linux發行版的STM32MP1微處理器 (2019.03.22)
意法半導體以Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力,且兼具高效即時控制和高功能整合度,有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發
意法半導體推出應用於下一代汽車領域架構的安全即時微控制器 (2019.03.19)
意法半導體(ST)推出全新恒星(Stellar)系列車用微控制器(MCU),讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」(駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域)下一代汽車架構
Dialog:手機產業推陳出新 電源管理也必須持續創新 (2019.02.27)
智慧手機功能不斷推陳出新,這使得電源設計更受到設計人員的重視。本刊專訪了Dialog Semiconductor技術行銷經理Sri Jandhyala,探討Dialog在手機電源設計上所做的努力。 問:近年來,Dialog的電源管理晶片獲得許多手機品牌的青睞與採用
Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片,這是該公司用於無線連接,功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號,全植基於Dialog SmartBond產品的成功,將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命
智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26)
深度學習乃人工智慧的基礎,而其核心就是「深度神經網路」,因此提升神經網路資料處理的效能,就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場,就是智慧型手機
中國中天微邀台業者加入IoT生態鏈 拓展台灣市場 (2019.01.02)
杭州中天微系統公司被阿里巴巴集團全資收購後,成為阿里巴巴建構雲端一體的整體IoT生態鏈的重要一環。中天微此前首度在台灣舉辦技術研討會,作為邁向全球化業務的首站
運用FPGA加速運算 將大數據挑戰轉化為機遇 (2018.12.27)
物理與網路世界正在創建一個「大數據宇宙(Big Data Universe)」,其能提供極佳洞察力(Insight)和巨大優勢,但需要在運算效能上有大幅提升才能釋放其資料價值。
RISC-V SoC FPGA架構為Linux帶來即時功能 (2018.12.05)
近期將在加州RISC-V峰會展示PolarFire SoC的硬體CPU子系統和可程式設計邏輯相結合所實現的尺寸、功耗和效能優勢,在5G、機器學習和物聯網(IoT)聯合推動的新計算時代,嵌入式開發人員需要豐富的Linux作業系統的功能,這些功能必須在更低功率、發熱量有嚴格要求的設計環境中滿足確定性系統要求,同時滿足關鍵的安全性和可靠性要求
Versal:第一款自行調適運算加速平台(ACAP) (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台,將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合,落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用
AMD EPYC、Ryzen CPU以及Radeon Instinct GPU 支援Mentor Graphics HPC程式開發環境 (2018.11.05)
AMD今(5)日宣布針對AMD EPYC、Ryzen系列CPU以及Radeon Instinct? GPU推出Mentor GraphicsR Sourcery CodeBench Lite Edition開發環境。 Sourcery CodeBench Lite Edition是一款免費且功能完整的C/C++與Fortran語言開發環境,鎖定科學與高效能運算(HPC)領域的應用
AMD EPYC聯手Cray打造新一代超級電腦 (2018.11.02)
美國能源部宣布,勞倫斯博克萊國家實驗室的國家能源研究科學運算中心(NERSC)將採用搭載AMD EPYC處理器與Cray最新Shasta超級電腦平台的超級電腦。 這台命名為Perlmutter的超級電腦是一款準百萬兆級系統(pre-exascale)且將於2020年上線運行,且採用大量未來世代僅使用CPU節點的多核(manycore)AMD EPYC CPU
5G+AI產學成果發表 聯發科、科技部與學界聯手厚植研發實力 (2018.10.31)
IC設計大廠聯發科技,今日於科技部陳良基部長主持的2018前瞻技術計劃成果展發表會中,與台灣大學共同發佈「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術」產學大聯盟計劃的研究成果
聯發科技發表P70單晶片 新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70(Helio P70)SoC晶片,訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級,大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外,也增加了執行遊戲的性能和連線功能
加速業界邁進安全自動駕駛之路 (2018.10.01)
Arm推出Arm Safety Ready計畫以及全球首款針對7奈米製程進行最佳化的自駕車等級處理器Cortex-A76AE,首度整合Split-Lock技術,確保車輛功能安全性,加速完全自動駕駛車輛普及。
康佳特首款搭載NXP i.MX8處理器的SMARC2.0模組 (2018.08.08)
德國康佳特推出首款搭載64位NXP i.MX8多核ARM處理器系列的 SMARC2.0電腦模組—conga-SMX8。 搭載ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是專用於超低功耗嵌入式電腦設計的新旗艦模組,支援最新的一流ARM處理器,具備出色的性能,靈活的圖形處理能力和眾多嵌入式功能,用於各種工業物聯網(IIoT)應用


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